导电乙炔铜混合电镀液、导电乙炔金属复合导体及其应用的制作方法

本申请涉及导体材料，具体而言，涉及一种导电乙炔铜混合电镀液、导电乙炔金属复合导体及其应用。

背景技术：

1、导电乙炔具有较优的力学性能，导电性能也较为良好，相关技术中，期望在金属导体材料中添加导电乙炔形成导电乙炔金属复合材料，以提高金属导体材料的抗拉性能，且保证较好导电性。例如，在电镀铜箔时加入导电乙炔，然而，实际操作后发现，加入导电乙炔后对铜箔的抗拉性能提升并不明显，导电性也难以保证。

2、因此，如何提升导电乙炔金属复合导体的抗拉性能，并保证导电性能，仍是本领域的重要研究方向之一。

技术实现思路

1、本申请提供一种导电乙炔铜混合电镀液、导电乙炔金属复合导体及其应用，提升导电乙炔金属复合材料的力学性能，并兼顾较好的导电性能。

2、本申请的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本申请实施例提供一种导电乙炔铜混合电镀液，其包括酸、铜盐、导电乙炔和分散剂，所述分散剂包括羟酸-磺酸盐、木质素磺酸钠、磺酸琥珀酸酯中的至少一种。

4、在本申请的一种实施例中，所述电镀液包括以下特征中的至少一个：

5、(1)所述导电乙炔的浓度为0.05-0.3g/l；

6、(2)所述分散剂的浓度为20-45g/l；

7、(3)所述导电乙炔与所述分散剂的比为1：(70-900)。

8、在本申请的一种实施例中，所述电镀液中，所述酸包括硫酸、磷酸、焦磷酸中的至少一种。

9、在本申请的一种实施例中，所述电镀液中，所述酸的浓度为90-140g/l。

10、在本申请的一种实施例中，所述电镀液中，所述铜盐包括硫酸铜、磷酸铜、焦磷酸铜中的至少一种。

11、在本申请的一种实施例中，所述电镀液中，所述铜盐的浓度为80-140g/l。

12、在本申请的一种实施例中，所述电镀液还包括整平剂。

13、在本申请的一种实施例中，所述整平剂包括四氢噻唑硫酮；

14、和/或，所述整平剂的浓度为1-8g/l。

15、在本申请的一种实施例中，所述电镀液还包括光亮剂。

16、在本申请的一种实施例中，所述光亮剂包括醇硫基丙烷磺酸钠、n,n-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠中的至少一种；

17、和/或，所述光亮剂的浓度为1-6g/l。

18、第二方面，本申请提供一种导电乙炔金属复合导体，所述导电乙炔铜混合层采用第一方面中任一项所述的电镀液电镀形成。

19、第三方面，本申请提供一种第二方面所述的导电乙炔金属复合导体作为电线、电缆、电接触头、电池连接件或导体的应用。

20、有益效果：

21、本申请的技术方案中，配置一种导电乙炔铜混合层的电镀液，添加特定的分散剂(例如羟酸-磺酸盐、木质素磺酸钠、磺酸琥珀酸酯)，控制浓度比例，在确保镀液不毒化的情况下，提高导电乙炔的分散性，缓解导电乙炔在镀液中团聚的问题。

22、利用分散剂与导电乙炔间的作用力，克服镀液阻力，保证导电乙炔在镀液中迁移，而所采用的分散剂与导电乙炔间的作用力适中，使得导电乙炔在受到电场及铜离子沉积作用下，易于脱离分散剂镶嵌至铜基体表面，从而提高导电乙炔的沉积量。

23、同时，通过将导电乙炔的分散至一定间距，不仅保证了导电乙炔的分散，同时也保证了导电乙炔在铜基体上镶嵌的间距，缓解了导电乙炔在铜基体中团聚的问题，从而得到导电乙炔分布均匀、含量较高的复合导体，复合导体的力学性能有效提升。

技术特征：

1.一种导电乙炔铜混合电镀液，其特征在于，包括酸、铜盐、导电乙炔和分散剂，所述分散剂包括羟酸-磺酸盐、木质素磺酸钠、磺酸琥珀酸酯中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，包括以下特征中的至少一个：

3.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述酸包括硫酸、磷酸、焦磷酸中的至少一种；

4.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述铜盐包括硫酸铜、磷酸铜、焦磷酸铜中的至少一种；

5.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述电镀液还包括整平剂。

6.根据权利要求5所述的电镀液，其特征在于，所述整平剂包括四氢噻唑硫酮；

7.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述电镀液还包括光亮剂。

8.根据权利要求7所述的电镀液，其特征在于，所述光亮剂包括醇硫基丙烷磺酸钠、n,n-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠中的至少一种；

9.一种导电乙炔金属复合导体，其特征在于，采用权利要求1-8任一项所述的电镀液电镀形成。

10.一种权利要求9所述的导电乙炔金属复合导体作为电线、电缆、电接触头、电池连接件或导体的应用。

技术总结
本申请涉及导体材料技术领域，具体涉及一种导电乙炔铜混合电镀液、导电乙炔金属复合导体及其应用。导电乙炔铜混合电镀液包括：酸、铜盐、导电乙炔和分散剂，所述分散剂包括羟酸‑磺酸盐、木质素磺酸钠、磺酸琥珀酸酯中的至少一种。本申请配置的电镀液，添加特定的分散剂，在确保镀液不毒化的情况下，提高导电乙炔的分散性，缓解导电乙炔在镀液中团聚的问题，并缓解导电乙炔在迁移过程中团聚导致不易沉积的问题，使导电乙炔分散地镶嵌至铜基体表面，从而得到导电乙炔分布均匀、含量较高的复合导体，有效提升复合导体的力学性能。

技术研发人员：徐正利,陈建斌,申奇,李同洋
受保护的技术使用者：温州泰钰新材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/5