一种环保型电镀锡后保护剂配方及锡保护的后处理工艺的制作方法

本发明涉及镀锡表面处理，具体为一种环保型电镀锡后保护剂配方及锡保护的后处理工艺。

背景技术：

1、市售传统的半导体电子接插件锡镀层保护剂主要成分为碱性物质磷酸三钠(na3po4.12h2o)，使用该物质作为镀锡层后保护剂的主要缺点为镀锡层表面易缩锡变色及常温不耐盐水腐蚀及镀锡层过回流焊和退火处理时易产生外观发黄氧化，在高温烘烤工序中易产生镀锡层氧化变色，严重影响锡镀层的焊锡性能和接触电阻等缺点。国内专利cn112501665a 发明专利公布的基于化学制备方法发明了一种电镀锡后保护剂及其制备方法，原料包括以下浓度：主剂 100~200g/l,无机酸 150~200g/l，有机酸 150~200g/l，表面活性剂 20~40g/l，助剂60~80g/l，50~70g/l 的 50wt%硅溶胶;虽该保护剂具有优异的镀锡层保护效果，具有良好的耐黄性、耐磨性和耐腐蚀性能。

2、但该组分的保护剂存在以下缺点：环保性能较差且需要的组分较多且配方复杂，含磷及含有表面活性剂及有机酸，其化学需氧量较高，为高泡型，电镀污水处理成本高，因此，针对这些现状，迫切需要开发一种环保型电镀锡后保护剂配方及锡保护的后处理工艺，以满足实际使用的需要。

技术实现思路

1、本发明针对的目的是提供一种组分构成简单且环保的锡后保护剂制备方法，其效果优于碱性物质磷酸三钠(na3po4.12h2o)后保护剂，且具有化学物质种类数量简单、化学原料成本低、化学需氧量（cod值）低、无泡型、低镀锡层保护效果优异、耐黄性、耐磨性及耐腐蚀性能优异等特点。

2、本发明采用如下技术方案：

3、一种环保型电镀锡后保护剂配方，包括以下浓度成分：无机酸550-600g/l、主剂450-500g/l、表面活性剂5-15g/l和纯水400-450g/l。

4、上述说明中，作为进一步的方案，无机酸可由85%纯磷酸构成。

5、上述说明中，作为进一步的方案，表面活性剂为钼酸铵或钼酸钠至少一种。

6、上述说明中，作为进一步的方案，钼酸铵的浓度成分为10-15g/l。

7、上述说明中，作为进一步的方案，钼酸钠的浓度成分为5-15g/l。

8、上述说明中，作为进一步的方案，主剂为羟基乙叉二磷酸、羟基亚乙基二膦酸（hedp）至少一种。

9、上述说明中，作为进一步的方案，还包括有机酸121-484g/l。

10、上述说明中，作为进一步的方案，有机酸由植酸构成。

11、一种锡保护的后处理工艺，其特征在于，包括：

12、步骤一；环保型电镀锡后保护剂原液稀释，将环保型电镀锡后保护剂原液加入去离子水中，将环保型电镀锡后保护剂原液稀释至 10-50%，得到浸泡槽液；

13、步骤二；浸泡槽液的浓度测试，准备1.0n氢氧化钠溶液和酚酞指示剂，吸取3毫升浸泡槽液于300毫升锥形烧瓶中，再添加75毫升去离子水，并逐步滴入5滴酚酞指示剂入300毫升锥形烧瓶中，用 1.0n 氢氧化钠滴定，直至出现紫红色为终点，比对测试浓度是否符合，得到测定浸泡槽液；

14、步骤三，锡层浸泡作业，控制室温保持在0-50℃之间，将带有锡层的物料放入测定浸泡槽液中，保持 5-30 秒，即可完成锡保护的后处理工艺。

15、本发明所产生的有益效果如下：

16、本申请的一种环保型电镀锡后保护剂配方可作用于光亮锡工艺和哑锡工艺的后保护处理，可有效地防止锡镀层在回流焊和高温烘烤等工序中变色，也有助于减少氧化层的产生，保持优良可焊性，同时其效果优于含有碱性物质磷酸三钠(na3po4.12h2o)的后保护剂，且具有化学物质种类数量简单、化学原料成本低、化学需氧量（cod值）低、无泡型、低镀锡层保护效果优异、耐黄性、耐磨性及耐腐蚀性能优异等特点；

17、同时采用该保护剂的锡保护的后处理工艺，能形成均匀稳定的表面结构，加强锡镀层表面的焊锡性、处理时间短，用于卷对卷高速电镀设备中效果更佳。经过热处理，如回流焊和退火等处理后，能有效防止回流变色，减少氧化层的产生，以免影响镀锡工件的焊锡性和接触电阻。

技术特征：

1.一种环保型电镀锡后保护剂配方，其特征在于：包括以下浓度成分：无机酸550-600g/l、主剂450-500g/l、表面活性剂5-15g/l和纯水400-450g/l。

2.根据权利要求1所述的一种环保型电镀锡后保护剂配方，其特征在于：所述无机酸可由85%纯磷酸构成。

3.根据权利要求1所述的一种环保型电镀锡后保护剂配方，其特征在于：所述表面活性剂为钼酸铵或钼酸钠至少一种。

4.根据权利要求3所述的一种环保型电镀锡后保护剂配方，其特征在于：所述钼酸铵的浓度成分为10-15g/l。

5.根据权利要求3所述的一种环保型电镀锡后保护剂配方，其特征在于：所述钼酸钠的浓度成分为5-15g/l。

6.根据权利要求1所述的一种环保型电镀锡后保护剂配方，其特征在于：所述主剂为羟基乙叉二磷酸、羟基亚乙基二膦酸（hedp）至少一种。

7.根据权利要求1所述的一种环保型电镀锡后保护剂配方，其特征在于：还包括有机酸121-484g/l。

8.根据权利要求6所述的一种环保型电镀锡后保护剂配方及锡保护的后处理工艺，其特征在于：所述有机酸由植酸构成。

9.一种根据权利要求1-8任意一项所述一种环保型电镀锡后保护剂的锡保护的后处理工艺，其特征在于，包括：

技术总结
本发明涉及镀锡表面处理技术领域的一种环保型电镀锡后保护剂配方及锡保护的后处理工艺，包括以下浓度成分：无机酸550‑600g/L、主剂450‑500g/L、表面活性剂5‑15g/L和纯水400‑450g/L，可作用于光亮锡工艺和哑锡工艺的后保护处理，可有效地防止锡镀层在回流焊和高温烘烤等工序中变色，也有助于减少氧化层的产生，保持优良可焊性，同时其效果优于含有碱性物质磷酸三钠(Na3PO4.12H2O)的后保护剂，且具有化学物质种类数量简单、化学原料成本低、化学需氧量（COD值）低、无泡型、低镀锡层保护效果优异、耐黄性、耐磨性及耐腐蚀性能优异等特点。

技术研发人员：杨希明,李晓明,龙磊,裴玉龙,叶繁
受保护的技术使用者：东莞市硕美电子材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/17