局部电镀工艺及电镀系统的制作方法

本申请涉及电镀工艺及设备，尤其涉及一种局部电镀工艺及电镀系统。

背景技术：

1、电镀是一种利用电解原理在金属或其他材料制件表面附着一层金属膜的工艺，这种工艺不仅能增强电镀件的美观度，还能够显著提高金属零件的抗蚀性能，防止金属氧化，从而延长使用寿命。此外，电镀还能提高零件的工作性能，如硬度、耐磨性、导电性、电磁性、耐热性等，这些性能的提升有助于改善零件在实际应用中的表现。

2、在电镀过程中，将电镀件浸入含有欲镀金属离子的电解质溶液中，并以电镀件作为阴极通入直流电，当电流通过电解质溶液时，溶液中的金属离子会在工件表面析出并沉积，形成一层金属沉积物，从而在电镀件的表面形成电镀层。由于在电镀过程中是将电镀件的整体浸入电解质溶液的，因此电镀过程通常使对电镀件的整体进行电镀的。在一些情况下需要对电镀件的局部部分进行电镀，以满足对电镀件局部电镀的需求。目前的局部电镀的方式通常是将电镀件的局部部分浸入电解质溶液中，以实现仅对电镀件的局部进行电镀，这样的电镀方式无法满足不同形状图案的电镀需求。

3、可见，如何实现对电镀件的局部电镀是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供的一种局部电镀工艺及电镀系统，旨在解决现有技术中如何实现对电镀件的局部电镀的技术问题。

2、本申请提供的一种局部电镀工艺，包括：

3、预处理，清除电镀件表面的污染物，使所述电镀件达到良好的活化状态；

4、覆掩膜，用所述掩膜对预处理后的所述电镀件的待镀区域进行覆盖；

5、浸蜡，将覆盖有所述掩膜的所述电镀件浸入蜡液中，以使所述电镀件表面形成蜡膜；

6、除掩膜，将所述电镀件从蜡液中取出后，将覆盖于所述待镀区域的所述掩膜揭下，以使所述待镀区域露出于所述蜡膜；

7、电镀，将所述待镀区域露出于所述蜡膜的所述电镀件浸入电镀液中，对电镀件进行电镀；

8、除蜡，对覆盖于所述电镀件的所述蜡膜进行清理。

9、可选的，所述掩膜包括遮蔽纸或者遮蔽膜中的至少一种。

10、可选的，所述除掩膜包括如下步骤：

11、将所述电镀件从蜡液中取出；

12、沿所述待镀区域轮廓切割所述蜡膜，以使所述掩膜的边缘露出于所述蜡膜；

13、揭下所述掩膜，以使所述待镀区域的蜡膜连同所述掩膜脱离所述电镀件，进而使待镀区域露出于所述蜡膜。

14、可选的，所述除蜡包括如下步骤：

15、对所述蜡膜进行分割，以使所述蜡膜能从所述电镀件表面脱落；

16、将电镀后的所述电镀件浸入高温水中，以使所述蜡膜从所述电镀件表面脱落；

17、其中，所述高温水的温度配置为60℃-100℃。

18、可选的，所述除蜡包括如下步骤：

19、对所述蜡膜进行分割，以使所述蜡膜能从所述电镀件表面脱落；

20、使所述电镀件通入热源，以使所述电镀件的表面温度升高；

21、其中，所述热源的温度配置为100℃-150℃。

22、可选的，所述热源包括电阻式发热模块。

23、另一方面，本申请还提供一种电镀系统，包括：

24、预处理模块，所述预处理模块用于对电镀件表面进行预处理；

25、裁切模块，所述裁切模块用于根据所述电镀件的待镀区域的形状对掩膜进行裁切；

26、覆膜模块，所述覆膜模块用于将裁切后的掩膜覆盖于所述待镀区域；

27、浸蜡槽，所述浸蜡槽用于装载蜡液；

28、除掩膜模块，所述除掩膜模块用于将掩膜从所述待镀区域揭下；

29、电镀模块，所述电镀模块用于对电镀件进行电镀；

30、除蜡模块，所述除蜡模块用于对电镀后的电镀件进行除蜡。

31、可选的，所述裁切模块包括：

32、掩膜治具，所述掩膜治具用于固定所述掩膜；

33、裁切模具，所述裁切模具用于对所述掩膜进行裁切。

34、可选的，所述除掩膜模块包括：

35、切割模具，所述切割模具的切割轮廓形状与所述待镀区域的轮廓形状相适配，所述切割模具用于对蜡膜进行切割；

36、揭膜装置，所述揭膜装置用于从所述电镀件揭下所述掩膜。

37、可选的，所述揭膜装置包括真空吸附系统，所述真空吸附系统通过真空吸附的方式将所述掩膜从所述电镀件揭下。

38、本申请所达到的有益效果是：在对电镀件进行局部电镀的过程中，对电镀件进行预处理后，清除电镀件表面的污染物，并且使电镀件达到良好的活化状态，一方面使电镀件被电镀后能达到良好的达到效果，另一方面降低蜡膜与电镀件的结合力，方便后续的除蜡工序能顺利使蜡膜脱离电镀件。对电镀件进行预处理后，将掩膜覆盖于电镀件的待镀区域，以免蜡膜将待镀区域覆盖。用掩膜将待镀区域覆盖后，将电镀件浸入蜡液中，使电镀件表面覆盖蜡膜，进而通过蜡膜将电镀件与电镀液隔离，避免欲镀金属离子在电镀件的非电镀区域沉积。电镀件表面形成蜡膜后，除去待镀区域的掩膜，进而使待镀区域露出于蜡膜，从而保证电镀过程中欲镀金属离子能沉积至待镀区域。待镀区域露出后，将电镀件浸入电镀液中，进而对待镀区域进行电镀。完成电镀后，由于非电镀区域被蜡膜覆盖，因此不会有金属离子沉积。电镀完成后，除去粘附于电镀件的蜡膜，从而得到局部电镀后的电镀件。如此，实现对电镀件的局部电镀。

技术特征：

1.一种局部电镀工艺，其特征在于，包括：预处理，清除电镀件表面的污染物，使所述电镀件达到良好的活化状态；覆掩膜，用所述掩膜对预处理后的所述电镀件的待镀区域进行覆盖；浸蜡，将覆盖有所述掩膜的所述电镀件浸入蜡液中，以使所述电镀件表面形成蜡膜；除掩膜，将所述电镀件从蜡液中取出后，将覆盖于所述待镀区域的所述掩膜揭下，以使所述待镀区域露出于所述蜡膜；电镀，将所述待镀区域露出于所述蜡膜的所述电镀件浸入电镀液中，对电镀件进行电镀；除蜡，对覆盖于所述电镀件的所述蜡膜进行清理。

2.根据权利要求1所述的局部电镀工艺，其特征在于，所述掩膜包括遮蔽纸或者遮蔽膜中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的局部电镀工艺，其特征在于，所述除掩膜包括如下步骤：将所述电镀件从蜡液中取出；沿所述待镀区域轮廓切割所述蜡膜，以使所述掩膜的边缘露出于所述蜡膜；揭下所述掩膜，以使所述待镀区域的蜡膜连同所述掩膜脱离所述电镀件，进而使待镀区域露出于所述蜡膜。

4.根据权利要求1所述的局部电镀工艺，其特征在于，所述除蜡包括如下步骤：对所述蜡膜进行分割，以使所述蜡膜能从所述电镀件表面脱落；将电镀后的所述电镀件浸入高温水中，以使所述蜡膜从所述电镀件表面脱落；其中，所述高温水的温度配置为60℃-100℃。

5.根据权利要求1所述的局部电镀工艺，其特征在于，所述除蜡包括如下步骤：对所述蜡膜进行分割，以使所述蜡膜能从所述电镀件表面脱落；使所述电镀件通入热源，以使所述电镀件的表面温度升高；其中，所述热源的温度配置为100℃-150℃。

6.根据权利要求5所述的局部电镀工艺，其特征在于，所述热源包括电阻式发热模块。

7.一种电镀系统，其特征在于，包括：预处理模块，所述预处理模块用于对电镀件表面进行预处理；裁切模块，所述裁切模块用于根据所述电镀件的待镀区域的形状对掩膜进行裁切；覆膜模块，所述覆膜模块用于将裁切后的掩膜覆盖于所述待镀区域；浸蜡槽，所述浸蜡槽用于装载蜡液；除掩膜模块，所述除掩膜模块用于将掩膜从所述待镀区域揭下；电镀模块，所述电镀模块用于对电镀件进行电镀；除蜡模块，所述除蜡模块用于对电镀后的电镀件进行除蜡。

8.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述裁切模块包括：掩膜治具，所述掩膜治具用于固定所述掩膜；裁切模具，所述裁切模具用于对所述掩膜进行裁切。

9.根据权利要求7所述的电镀系统，其特征在于，所述除掩膜模块包括：切割模具，所述切割模具的切割轮廓形状与所述待镀区域的轮廓形状相适配，所述切割模具用于对蜡膜进行切割；揭膜装置，所述揭膜装置用于从所述电镀件揭下所述掩膜。

10.根据权利要求9所述的电镀系统，其特征在于，所述揭膜装置包括真空吸附系统，所述真空吸附系统通过真空吸附的方式将所述掩膜从所述电镀件揭下。

技术总结
本申请涉及电镀工艺及设备技术领域，尤其涉及一种局部电镀工艺及电镀系统。在对电镀件进行局部电镀的过程中，对电镀件进行预处理后，清除电镀件表面的污染物，并且使电镀件达到良好的活化状态。对电镀件进行预处理后，将掩膜覆盖于电镀件的待镀区域，并且将电镀件浸入蜡液中，使电镀件表面覆盖蜡膜。电镀件表面形成蜡膜后，除去待镀区域的掩膜，进而使待镀区域露出于蜡膜，再将电镀件浸入电镀液中，进而对待镀区域进行电镀。完成电镀后，由于非电镀区域被蜡膜覆盖，因此不会有金属离子沉积。电镀完成后，除去粘附于电镀件的蜡膜，从而得到局部电镀后的电镀件。如此，实现对电镀件的局部电镀。

技术研发人员：贺荣,贺欣,梅智明,陈业平
受保护的技术使用者：深圳市和美科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/20