一种晶圆电镀设备的制作方法

本发明涉及晶圆电镀加工，特别涉及一种晶圆电镀设备。

背景技术：

1、晶圆电镀设备是一种进行晶圆电镀加工的支撑设备，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆通过电镀对其表面进行加工处理，随着科技的不断发展，人们对于晶圆电镀设备的制造工艺要求也越来越高。

2、现有的晶圆电镀设备在使用时存在一定的弊端，现有晶圆电镀机的电镀效果不够理想，无法批量生产，效果不够均匀，晶圆表面的清洁和预处理效果太差，无法保证晶圆表面干净无杂质，且电镀槽电力线不够均匀，晶圆电镀夹具装夹晶圆的气密性比较差，晶圆电镀效果不够好，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种晶圆电镀设备。

技术实现思路

1、解决的技术问题：针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆电镀设备，从喷嘴均匀喷出diw去离子水，使晶圆充分润湿，然后放置在电镀槽中，电镀槽采用铂金钛网做阳极，改善电镀过程中的电力线分布，进一步提高镀层的均匀性，而晶圆电镀夹具使用最新的压缩结构，使晶圆电镀夹具的气密性更好，解决了之前晶圆电镀夹具的漏液现象，可以有效解决背景技术中的问题。

2、技术方案：为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种晶圆电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部设置有电镀箱体，所述电镀箱体内部设置有预清洗槽、电镀槽与qdr槽，所述预清洗槽位于电镀槽的一侧，所述qdr槽位于电镀槽的另一侧，所述qdr槽上端的前部设置有烘干箱，所述电镀箱体的后端安装有电磁阀盒，所述电镀箱体的内部位于电镀槽与qdr槽的位置安装有抽风调节板，所述电镀箱体的前端活动设置有左右移门，所述设备主体的顶部安装有风阀，所述设备主体的上部分前端设置有调试插座、三色灯、控制面板与键盘盒，所述设备主体的下部分前端设置有维修门，所述设备主体的侧边设置有电源与电器区门。

3、作为本申请一种优选的技术方案，所述电镀槽的内部设置有内槽背板、晶圆电镀夹具、第一导轨活动杆、进液盒、钛网、隔板与第一进液管，所述隔板设置在晶圆电镀夹具上，所述钛网安装在第一导轨活动杆上，所述进液盒位于电镀槽的内侧边板上，所述第一进液管位于电镀槽内的底部。

4、作为本申请一种优选的技术方案，所述预清洗槽内部设置有第二导轨活动杆、喷淋板与第二进液管，所述喷淋板在第二导轨活动杆上，所述第二进液管在预清洗槽的底部，所述第二导轨活动杆带动喷淋板摆动活动。

5、作为本申请一种优选的技术方案，所述晶圆电镀夹具上设置有夹具本体、压环、晶圆组件、压盖、导电圈与密封垫，所述导电圈位于夹具本体中部后端，所述密封垫位于导电圈后端，所述压环位于夹具本体的中部前端，所述晶圆组件位于压盖与压环之间，所述夹具本体在底部放置密封垫，上压导电圈，由压环压紧，最外面由所述压盖封住。

6、作为本申请一种优选的技术方案，所述烘干箱的内部开设有多组烘干槽，所述烘干槽的侧边定位安装有加热板，所述加热板内侧定位有支撑架，所述烘干箱底部位于烘干槽下方的位置安装有抽气机，所述抽气机上安装有抽气管。

7、作为本申请一种优选的技术方案，晶圆通过所述预清洗槽预清洗之后，在放入电镀槽的内部，最后通过qdr槽清洗残留的电镀液，在这个过程中所述抽风调节板通过风阀抽走冲洗过程中的水汽。

8、作为本申请一种优选的技术方案，所述预清洗槽中喷淋板通过第二导轨活动杆来回摆动，使晶圆电镀夹具上的晶圆充分清洗，且在这个过程中，所述电磁阀盒一直进液，三面溢流。

9、作为本申请一种优选的技术方案，所述电镀槽中通过阳极氧化阴极还原使晶圆电镀面沉积一层镀层，其中阳极采用钛网，阳极与阴极间用所述隔板隔开，且隔板与阴极之间用匀化板挂在第一导轨活动杆上来回摆动，所述第一进液管在电镀过程中不停进液，三面溢流。

10、有益效果：与现有技术相比，本发明提供了一种晶圆电镀设备，具备以下有益效果：该一种晶圆电镀设备，从喷嘴均匀喷出diw去离子水，使晶圆充分润湿，然后放置在电镀槽中，电镀槽采用铂金钛网做阳极，改善电镀过程中的电力线分布，进一步提高镀层的均匀性，而晶圆电镀夹具使用最新的压缩结构，使晶圆电镀夹具的气密性更好，解决了之前晶圆电镀夹具的漏液现象，本申请操作方便，易安装，且清洗效果与电镀效果更好，成品良率更高，整个晶圆电镀设备结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。

技术特征：

1.一种晶圆电镀设备，包括设备主体(31)，其特征在于：所述设备主体(31)的内部设置有电镀箱体(38)，所述电镀箱体(38)内部设置有预清洗槽(13)、电镀槽(12)与qdr槽(11)，所述预清洗槽(13)位于电镀槽(12)的一侧，所述qdr槽(11)位于电镀槽(12)的另一侧，所述qdr槽(11)上端的前部设置有烘干箱(32)，所述电镀箱体(38)的后端安装有电磁阀盒(14)，所述电镀箱体(38)的内部位于电镀槽(12)与qdr槽(11)的位置安装有抽风调节板(2)，所述电镀箱体(38)的前端活动设置有左右移门(5)，所述设备主体(31)的顶部安装有风阀(4)，所述设备主体(31)的上部分前端设置有调试插座(6)、三色灯(3)、控制面板(7)与键盘盒(8)，所述设备主体(31)的下部分前端设置有维修门(1)，所述设备主体(31)的侧边设置有电源(10)与电器区门(9)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀设备，其特征在于：所述电镀槽(12)的内部设置有内槽背板(15)、晶圆电镀夹具(16)、第一导轨活动杆(17)、进液盒(18)、钛网(19)、隔板(20)与第一进液管(21)，所述隔板(20)设置在晶圆电镀夹具(16)上，所述钛网(19)安装在第一导轨活动杆(17)上，所述进液盒(18)位于电镀槽(12)的内侧边板上，所述第一进液管(21)位于电镀槽(12)内的底部。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀设备，其特征在于：所述预清洗槽(13)内部设置有第二导轨活动杆(22)、喷淋板(23)与第二进液管(24)，所述喷淋板(23)在第二导轨活动杆(22)上，所述第二进液管(24)在预清洗槽(13)的底部，所述第二导轨活动杆(22)带动喷淋板(23)摆动活动。

4.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀设备，其特征在于：所述晶圆电镀夹具(16)上设置有夹具本体(27)、压环(28)、晶圆组件(29)、压盖(30)、导电圈(26)与密封垫(25)，所述导电圈(26)位于夹具本体(27)中部后端，所述密封垫(25)位于导电圈(26)后端，所述压环(28)位于夹具本体(27)的中部前端，所述晶圆组件(29)位于压盖(30)与压环(28)之间，所述夹具本体(27)在底部放置密封垫(25)，上压导电圈(26)，由压环(28)压紧，最外面由所述压盖(30)封住。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀设备，其特征在于：所述烘干箱(32)的内部开设有多组烘干槽(36)，所述烘干槽(36)的侧边定位安装有加热板(35)，所述加热板(35)内侧定位有支撑架(37)，所述烘干箱(32)底部位于烘干槽(36)下方的位置安装有抽气机(34)，所述抽气机(34)上安装有抽气管(33)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀设备，其特征在于：晶圆通过所述预清洗槽(13)预清洗之后，在放入电镀槽(12)的内部，最后通过qdr槽(11)清洗残留的电镀液，在这个过程中所述抽风调节板(2)通过风阀(4)抽走冲洗过程中的水汽。

7.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀设备，其特征在于：所述预清洗槽(13)中喷淋板(23)通过第二导轨活动杆(22)来回摆动，使晶圆电镀夹具(16)上的晶圆充分清洗，且在这个过程中，所述电磁阀盒(14)一直进液，三面溢流。

8.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀设备，其特征在于：所述电镀槽(12)中通过阳极氧化阴极还原使晶圆电镀面沉积一层镀层，其中阳极采用钛网(19)，阳极与阴极间用所述隔板(20)隔开，且隔板(20)与阴极之间用匀化板挂在第一导轨活动杆(17)上来回摆动，所述第一进液管(21)在电镀过程中不停进液，三面溢流。

技术总结
本发明公开了一种晶圆电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部设置有电镀箱体，所述电镀箱体内部设置有预清洗槽、电镀槽与QDR槽，所述预清洗槽位于电镀槽的一侧，所述QDR槽位于电镀槽的另一侧，所述QDR槽上端的前部设置有烘干箱，所述电镀箱体的后端安装有电磁阀盒，所述电镀箱体的内部位于电镀槽与QDR槽的位置安装有抽风调节板。本发明所述的一种晶圆电镀设备，从喷嘴均匀喷出DIW去离子水，使晶圆充分润湿，然后放置在电镀槽中，电镀槽采用铂金钛网做阳极，改善电镀过程中的电力线分布，进一步提高镀层的均匀性，而晶圆电镀夹具使用最新的压缩结构，使晶圆电镀夹具的气密性更好，解决了之前晶圆电镀夹具的漏液现象。

技术研发人员：刘金升,谢延锋,焦瑞宇
受保护的技术使用者：苏州施密科微电子设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/2/17