一种片式多层瓷介电容器电镀装置的制作方法

本技术涉及电镀装置，特别涉及一种片式多层瓷介电容器电镀装置。

背景技术：

1、片式多层瓷介电容器简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片；现在片式多层陶瓷电容器电镀工艺一般包括：前处理、电镀镍、电镀锡、后处理。电镀装置的电镀原理是：一边从电极向处理容器内的电镀药水通电，从而对电容器进行电镀。将电容器放置在处理容器内，并在处理容器内加入电镀液，电镀完成后排放处理容器的电镀液，再将电镀好后的电容器取出。

2、公开（公告）号：cn218478817u，公开了一种片式多层瓷介电容器电镀装置，通过开口放置在筒体内，再将筒盖安装在筒体上并覆盖开口，通过锁定机构使得筒盖与筒体固定连接，将基架悬挂于存放电镀液的电镀槽，电镀液通过筒体和筒盖上的通孔进入筒体，电容器接触电极环，电极环对电镀液通电，从而对电容器进行电镀。电镀完成后，从电镀槽中取出基架，筒体中的电镀液通过通孔排出筒体，将电镀完成的电容器取出。相比较于现有的电镀装置，电镀前都需要在处理容器内加入电镀液，电镀完成后都需要排出电镀液。本申请通过在筒体和筒盖均设置有若干个通孔，电镀液通过通孔进入筒体，也通过通孔排出筒体，提高电容器整体的电镀效率。

3、上述专利中，虽然能够对电容器进行电镀作业，但是电镀过程中对电容器的上下料比较麻烦，费时费力，结构复杂不利于操作，降低了电容器的电镀效率，因此，有必要提供一种片式多层瓷介电容器电镀装置。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种片式多层瓷介电容器电镀装置，可以有效解决背景技术中电镀过程中对电容器的上下料比较麻烦，费时费力，结构复杂不利于操作，降低了电容器的电镀效率的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种片式多层瓷介电容器电镀装置，包括箱体单元、固定连接在箱体单元顶部的架体单元，以及安装在所述架体单元下方的放置单元，还包括设置在架体单元内部的横移单元及设置在横移单元底部的升降单元；

3、所述横移单元包括固定连接在架体单元一端的伺服电机，以及套设在所述架体单元外表面的用于横向移动的活动套块；

4、所述升降单元包括安装在活动套块底部的竖直板，以及固定连接在所述竖直板内部的用于放置单元升降移动过的第二丝杆。

5、优选地，所述箱体单元包括电镀箱、固定连接在电镀箱底部的万向轮，以及固定连接在所述电镀箱矮侧内壁之间的漏孔板。

6、优选地，所述架体单元包括固定连接在电镀箱高测顶部的l形横架，以及开设在所述l形横架底部的横滑槽。

7、优选地，所述放置单元包括安装在竖直板一侧的放置框、安装在放置框前端面的镂空网，以及固定连接在所述放置框一侧的两个固接块。

8、优选地，所述横移单元还包括固定连接在伺服电机驱动端的第一丝杆、螺纹连接在第一丝杆外表面的第一螺纹块、开设在活动套块底部的定位安装槽，以及贯穿开设在所述定位安装槽相对内壁面的销孔。

9、优选地，所述升降单元还包括开设在竖直板顶端凸起一侧的定位孔、开设在竖直板一侧的竖滑槽、安装在竖直板另一侧顶部的驱动电机、固定连接在驱动电机驱动端的转轴、套设在转轴外表面的竖向锥齿轮、固定连接在第二丝杆顶端的横向锥齿轮，以及螺纹连接在所述第二丝杆外表面的两个第二螺纹块。

10、优选地，所述第一丝杆活动设置在横滑槽的相对内壁面之间，所述第一螺纹块的底部与活动套块的内侧底板顶部固定连接，所述定位安装槽的内径尺寸与竖直板的顶部凸起尺寸相适配；

11、所述定位孔与销孔处于同一水平面上，所述竖向锥齿轮与横向锥齿轮呈啮合连接，所述竖滑槽的内部宽度与固接块的截面宽度相适配，两个所述第二螺纹块的一侧分别与两个固接块的一侧固定连接。

12、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

13、一、本实用新型中，通过将竖直板的顶部凸起插入活动套块的底部定位安装槽的内部，使定位孔与销孔处于同一水平面，然后插入销轴进行限位固定，然后通过启动伺服电机带动第一丝杆在横滑槽的内部转动，第一丝杆的转动带动第一螺纹块在其外表面横向移动，第一螺纹块的移动带动活动套块在l形横架的外表面横向移动，从而带动固定后的竖直板及放置框进行横向移动，对电容器进行横向移动上下料作业，该结构简单易操作，无须耗费人力操作，电容器电镀上下料方便快捷，具有良好的实用性。

14、二、本实用新型中，通过启动驱动电机带动转轴转动，转轴的转动通过竖向锥齿轮与横向锥齿轮的啮合带动第二丝杆在竖滑槽的内部转动，带动两个第二螺纹块同步移动，从而通过固接块在竖滑槽的内部向下移动而带动放置框下降进入电镀液的内部，通过镂空网使电镀液进入放置框的内部，对放置框内部的电容器进行电镀，电镀完毕后，通过反向启动驱动电机，带动放置框上升并由横移单元移动至漏孔板的顶部，将电镀液排出，然后拿出电容器即可，该结构通过升降的设置，方便电容器的电镀操作，且便于电镀液的排放，避免了电镀液的浪费，提高了电容器电镀的效率，有效降低了人力和时间。

技术特征：

1.一种片式多层瓷介电容器电镀装置，包括箱体单元（100）、固定连接在箱体单元（100）顶部的架体单元（200），以及安装在所述架体单元（200）下方的放置单元（300），其特征在于，还包括设置在架体单元（200）内部的横移单元（400）及设置在横移单元（400）底部的升降单元（500）；

2.根据权利要求1所述的一种片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述箱体单元（100）包括电镀箱（101）、固定连接在电镀箱（101）底部的万向轮（102），以及固定连接在所述电镀箱（101）矮侧内壁之间的漏孔板（103）。

3.根据权利要求2所述的一种片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述架体单元（200）包括固定连接在电镀箱（101）高测顶部的l形横架（201），以及开设在所述l形横架（201）底部的横滑槽（202）。

4.根据权利要求3所述的一种片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述放置单元（300）包括安装在竖直板（501）一侧的放置框（301）、安装在放置框（301）前端面的镂空网（302），以及固定连接在所述放置框（301）一侧的两个固接块（303）。

5.根据权利要求4所述的一种片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述横移单元（400）还包括固定连接在伺服电机（401）驱动端的第一丝杆（402）、螺纹连接在第一丝杆（402）外表面的第一螺纹块（403）、开设在活动套块（404）底部的定位安装槽（405），以及贯穿开设在所述定位安装槽（405）相对内壁面的销孔（406）。

6.根据权利要求5所述的一种片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述升降单元（500）还包括开设在竖直板（501）顶端凸起一侧的定位孔（502）、开设在竖直板（501）一侧的竖滑槽（503）、安装在竖直板（501）另一侧顶部的驱动电机（504）、固定连接在驱动电机（504）驱动端的转轴（505）、套设在转轴（505）外表面的竖向锥齿轮（506）、固定连接在第二丝杆（507）顶端的横向锥齿轮（508），以及螺纹连接在所述第二丝杆（507）外表面的两个第二螺纹块（509）。

7.根据权利要求6所述的一种片式多层瓷介电容器电镀装置，其特征在于：所述第一丝杆（402）活动设置在横滑槽（202）的相对内壁面之间，所述第一螺纹块（403）的底部与活动套块（404）的内侧底板顶部固定连接，所述定位安装槽（405）的内径尺寸与竖直板（501）的顶部凸起尺寸相适配；

技术总结
本技术公开了一种片式多层瓷介电容器电镀装置，涉及电镀装置技术领域，包括箱体单元、架体单元，以及放置单元，还包括横移单元及升降单元；横移单元包括固定连接在架体单元一端的伺服电机，以及套设在架体单元外表面的用于横向移动的活动套块，升降单元包括安装在活动套块底部的竖直板，以及固定连接在竖直板内部的用于放置单元升降移动过的第二丝杆。本技术为一种片式多层瓷介电容器电镀装置，通过设置的横移单元和升降单元，该结构简单易操作，无须耗费人力操作，电容器电镀上下料方便快捷，方便电容器的电镀操作，且便于电镀液的排放，避免了电镀液的浪费，提高了电容器电镀的效率。

技术研发人员：程志强,刘艺,林鑫,徐豪
受保护的技术使用者：湖南冠陶电子科技有限公司
技术研发日：20240110
技术公布日：2024/12/10