铝电解槽上部积料清理装置的制作方法

本技术涉及一种铝电解槽上部积料清理装置，属于铝电解槽积料清理工具领域。

背景技术：

1、在铝电解生产过程中，因氟化盐加料时漏料、溢料及槽上溜槽加料冒料等因素，容易导致铝电解槽上部积料较多，若不定期对积料进行清理，一方面，这些积料会掩埋打壳气缸固定螺栓，增大设备维修更换难度；另一方面，容易卡阻水平母线，造成安全隐患；另外，还会造成物料浪费，增加了生产成本。

2、现有技术中，通常是工人手持笤帚站到铝电解槽的盖板上对积料进行清扫，需要工人多次爬上、爬下铝电解槽盖板，积料清理作业安全性与作业效率均较低。

技术实现思路

1、根据以上现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题是：提供一种可提高积料清理作业安全性与作业效率的铝电解槽上部积料清理装置。

2、本实用新型所述的铝电解槽上部积料清理装置，包括加长杆，加长杆的左端套有绝缘把套，加长杆的右端通过连接组件连接有胶条卡槽，胶条卡槽内卡接有硅胶条，加长杆、连接组件与胶条卡槽均采用绝磁材质。

3、进一步的，所述的绝缘把套的左端设有挂环，可将本装置进行钩挂，便于放置。

4、进一步的，所述的连接组件包括连接在加长杆上的铰座和连接在胶条卡槽上的摆动座，摆动座与铰座之间通过铰轴进行铰接，通过摆动座与铰座的铰接可调节胶条卡槽与加长杆之间的夹角，使积料清理作业更方便快捷。

5、进一步的，所述的加长杆为不锈钢管或铝管，一方面，不锈钢或铝均为绝磁材料，不受作业区域磁场干扰，另一方面，强度较高、重量较轻，使用时不仅稳定可靠，而且省力；所述的胶条卡槽采用不锈钢材或铝材，一方面不受作业区域磁场干扰，另一方面保证了结构稳固性；所述的摆动座采用塑料材质，便于加工、成本低廉。

6、进一步的，所述的摆动座上设有c型卡口，胶条卡槽上设有与c型卡口相适配的插接部，插接部与c型卡口之间连接有定位结构，胶条卡槽上的插接部可在c型卡口内滑动，在定位结构的卡紧与松开作用下，便于胶条卡槽的安装与拆卸。

7、进一步的，所述的定位结构包括多个设置在插接部外侧的定位筋，c型卡口内设有与定位筋一一对应的定位槽，结构简单，通过滑动胶条卡槽即可实现胶条卡槽与摆动座之间的定位，操作方便快捷。

8、工作原理及过程：

9、采用绝缘把套，可消除作业场所电场的影响，可有效防止工作人员进行积料清理时触电；采用加长杆，可避免工人多次爬上、爬下铝电解槽盖板，作业安全性更高；加长杆、连接组件与胶条卡槽均采用绝磁材质，可消除作业区域磁场的影响，保证了工作人员对硅胶条位置控制的稳定性；采用硅胶条，即可对铝电解槽上部积料进行刮除，又可防止对铝电解槽上部结构磨损。

10、本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果是：

11、本实用新型所述的铝电解槽上部积料清理装置，工作人员手持绝缘把套站在风格板上，即可对铝电解槽上部积料进行清理，有效提高了积料清理作业的安全性和作业效率。

技术特征：

1.一种铝电解槽上部积料清理装置，其特征在于：包括加长杆(3)，加长杆(3)的左端套有绝缘把套(2)，加长杆(3)的右端通过连接组件连接有胶条卡槽(7)，胶条卡槽(7)内卡接有硅胶条(8)，加长杆(3)、连接组件与胶条卡槽(7)均采用绝磁材质。

2.根据权利要求1所述的铝电解槽上部积料清理装置，其特征在于：所述的绝缘把套(2)的左端设有挂环(1)。

3.根据权利要求1或2所述的铝电解槽上部积料清理装置，其特征在于：所述的连接组件包括连接在加长杆(3)上的铰座(4)和连接在胶条卡槽(7)上的摆动座(5)，摆动座(5)与铰座(4)之间通过铰轴(6)进行铰接。

4.根据权利要求3所述的铝电解槽上部积料清理装置，其特征在于：所述的加长杆(3)为不锈钢管或铝管，所述的胶条卡槽(7)采用不锈钢材或铝材，所述的摆动座(5)采用塑料材质。

5.根据权利要求4所述的铝电解槽上部积料清理装置，其特征在于：所述的摆动座(5)上设有c型卡口(9)，胶条卡槽(7)上设有与c型卡口(9)相适配的插接部(11)，插接部(11)与c型卡口(9)之间连接有定位结构。

6.根据权利要求5所述的铝电解槽上部积料清理装置，其特征在于：所述的定位结构包括多个设置在插接部(11)外侧的定位筋(12)，c型卡口(9)内设有与定位筋(12)一一对应的定位槽(10)。

技术总结
本技术属于铝电解槽积料清理工具领域，具体涉及一种铝电解槽上部积料清理装置，包括加长杆，加长杆的左端套有绝缘把套，加长杆的右端通过连接组件连接有胶条卡槽，胶条卡槽内卡接有硅胶条，加长杆、连接组件与胶条卡槽均采用绝磁材质。本技术所述的铝电解槽上部积料清理装置，工作人员手持绝缘把套站在风格板上，即可对铝电解槽上部积料进行清理，有效提高了积料清理作业的安全性和作业效率。

技术研发人员：田宝宏,张超,魏松印,王喆
受保护的技术使用者：滨州市宏诺新材料有限公司
技术研发日：20240312
技术公布日：2024/11/28