一种对称阳极PCB板垂直电镀装置的制作方法

本技术涉及pcb板电镀装置，尤其涉及一种对称阳极pcb板垂直电镀装置。

背景技术：

1、随着pcb板电镀技术的发展，现有技术对电镀设备数字化和过程管控要求越来越高，目前电镀机型中包含垂直连续电镀和龙门电镀，现有的各类工艺中，尤其表现在msap载板制程、ate制程、hlc多层和高阶hdi制程等对应的孔小板厚的产品工艺发展越来越快，对填孔凹陷度和通孔灌孔能力需求增高，相关设备请参见公开号为cn204058637u、名称为“一种小批量pcb板的微型电镀设备”的中国专利公开文献，其中记载了：“一种小批量pcb板的微型电镀设备，包括电镀槽，所述电镀槽主要包括槽体以及设置在槽体上的两根阳极铜导电杆、阴极飞靶和摇摆电机，槽体内部尺寸为：1000×800×1500mm，所述槽体内钛篮袋的数量为8个，设置了相应的小型过滤机和整流机，所述整流机的正极连接阳极铜导电杆，负极连接阴极飞靶，所述小型过滤机包括底座、过滤筒和循环泵，所述小型过滤器底部设置进水管、顶部设置出水管，所述进水管和出水管另一端伸入电镀槽内部”；此类结构中采用共用阳极的结构布局，容易因电流分布不均而造成局部电流过大，进而使阳极板产生边缘极化效应，过渡消耗图层，影响pcb板的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能使每片pcb板的灌孔能力一致，可提高电镀效果的对称阳极pcb板垂直电镀装置。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。

3、一种对称阳极pcb板垂直电镀装置，其包括有电镀槽，所述电镀槽的左右两侧分别设有多个第一整流机和多个第二整流机，所述电镀槽内设有阴极夹、多个第一阳极和多个第二阳极，所述阴极夹用于夹持pcb板，所述第一阳极和所述第二阳极对称设于所述pcb板的左右两侧，所述第一整流机的负极和所述第二整流机的负极均连接于所述阴极夹，所述第一整流机的正极和所述第二整流机的正极分别连接于所述第一阳极和所述第二阳极。

4、优选地，所述第一阳极和所述第二阳极均为钛网或者钛板。

5、优选地，所述电镀槽内设有第一阳极铜扁和第二阳极铜扁，所述第一阳极铜扁连接于所述第一整流机的正极与所述第一阳极之间，所述第二阳极铜扁连接于所述第二整流机的正极与所述第二阳极之间。

6、优选地，所述电镀槽内设有阴极铜扁，所述第一整流机的负极和所述第二整流机的负极均通过所述阴极铜扁连接于所述阴极夹。

7、优选地，所述第一阳极的宽度和所述第二阳极的宽度均小于所述pcb板的宽度。

8、本实用新型公开的对称阳极pcb板垂直电镀装置中，所述第一整流机的正极和所述第二整流机的正极独立连接所述电镀槽内的所述第一阳极和所述第二阳极，同时将所述pcb板置于所述第一阳极和所述第二阳极之间，以使所述第一阳极和所述第二阳极左右对称，同时，将所有整流机的负极与所述电镀槽内的所述阴极夹相连接，形成共阴极回路，此时的阴极pcb板可以独立接受阳极铜离子，而且不会因为共用阳极导致电流分布不均，相比现有技术而言，本实用新型能避免造成局部电流过大使得阳极产生边缘极化效应，进而防止过渡消耗图层，能显著提高pcb板的使用寿命；与此同时，本实用新型采用独立阳极也能降低阳极电流的分布，以此缓解药水中二硫化物的产生，提高电镀效果；此外，本实用新型采用一对一阳极结构，使阴极板接受的电流一致，在进行高压灌孔时，能使铜离子吸附能力保证一致，从而保证每片pcb板的灌孔能力一致。

技术特征：

1.一种对称阳极pcb板垂直电镀装置，其特征在于，包括有电镀槽（1），所述电镀槽（1）的左右两侧分别设有多个第一整流机（2）和多个第二整流机（3），所述电镀槽（1）内设有阴极夹（4）、多个第一阳极（5）和多个第二阳极（6），所述阴极夹（4）用于夹持pcb板（100），所述第一阳极（5）和所述第二阳极（6）对称设于所述pcb板（100）的左右两侧，所述第一整流机（2）的负极和所述第二整流机（3）的负极均连接于所述阴极夹（4），所述第一整流机（2）的正极和所述第二整流机（3）的正极分别连接于所述第一阳极（5）和所述第二阳极（6）。

2.如权利要求1所述的对称阳极pcb板垂直电镀装置，其特征在于，所述第一阳极（5）和所述第二阳极（6）均为钛网或者钛板。

3.如权利要求2所述的对称阳极pcb板垂直电镀装置，其特征在于，所述电镀槽（1）内设有第一阳极铜扁（7）和第二阳极铜扁（8），所述第一阳极铜扁（7）连接于所述第一整流机（2）的正极与所述第一阳极（5）之间，所述第二阳极铜扁（8）连接于所述第二整流机（3）的正极与所述第二阳极（6）之间。

4.如权利要求1所述的对称阳极pcb板垂直电镀装置，其特征在于，所述电镀槽（1）内设有阴极铜扁（9），所述第一整流机（2）的负极和所述第二整流机（3）的负极均通过所述阴极铜扁（9）连接于所述阴极夹（4）。

5.如权利要求1所述的对称阳极pcb板垂直电镀装置，其特征在于，所述第一阳极（5）的宽度和所述第二阳极（6）的宽度均小于所述pcb板（100）的宽度。

技术总结
本技术公开了一种对称阳极PCB板垂直电镀装置，其包括有电镀槽，所述电镀槽的左右两侧分别设有多个第一整流机和多个第二整流机，所述电镀槽内设有阴极夹、多个第一阳极和多个第二阳极，所述阴极夹用于夹持PCB板，所述第一阳极和所述第二阳极对称设于所述PCB板的左右两侧，所述第一整流机的负极和所述第二整流机的负极均连接于所述阴极夹，所述第一整流机的正极和所述第二整流机的正极分别连接于所述第一阳极和所述第二阳极。本技术能使每片PCB板的灌孔能力一致，可提高电镀效果。

技术研发人员：林继彪,康享平,李自勇
受保护的技术使用者：保德汇智科技（深圳）有限公司
技术研发日：20240401
技术公布日：2024/11/28