镀覆方法与流程

本发明涉及镀覆方法。

背景技术：

1、以往，公知对基板实施镀覆的镀覆方法(例如参照专利文献1、2、3)。这样的镀覆方法中使用的镀覆装置例如具备：镀覆槽，贮存镀覆液，并且配置有阳极；基板保持架，将作为阴极的基板保持为与阳极对置；电源，构成为向基板及阳极供给电流；以及搅拌机构，构成为搅拌镀覆液。另外，以往，在这样的镀覆装置中，镀覆槽的镀覆液中包含用于促进镀覆的促进剂。

2、此外，专利文献2、3中还公开有通过镀覆使金属向基板析出而形成凸块的技术。另外，专利文献2、3中还公开有以向基板及阳极供给正向电流和反向电流脉冲的方式控制电源的技术。

3、专利文献1：日本专利第7079388号公报

4、专利文献2：日本专利第7357824号公报

5、专利文献3：日本特开2006－131926号公报

6、近年，一直要求通过镀覆而形成于基板的凸块的高度的均匀化。在这一点，现有技术存在改善的余地。

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述课题而完成的，目的之一在于提供一种能够实现凸块高度均匀化的技术。

2、(形态1)

3、为了达成上述目的，本发明的一个形态所涉及的镀覆方法是使用镀覆装置的镀覆方法，上述镀覆装置具备：镀覆槽，对包含促进镀覆的促进剂在内的镀覆液进行贮存，并且配置有阳极；基板保持架，构成为将作为阴极的基板保持为与上述阳极对置；电源，构成为向上述基板及上述阳极供给电流；以及搅拌机构，构成为搅拌上述镀覆液，上述镀覆方法包括：在执行对上述基板实施镀覆的镀覆处理时，以向上述基板及上述阳极多次供给用于使金属从上述镀覆液向上述基板析出的正向电流、和向上述正向电流的相反方向脉冲状地流动的电流亦即反向电流脉冲的方式，控制上述电源；和在执行上述镀覆处理时，取得供给上述反向电流脉冲后的上述基板的电压的变动幅度，并且根据该取得的上述变动幅度执行使上述搅拌机构的搅拌强度变化的控制，上述变动幅度是供给上述反向电流脉冲紧前的上述电压与供给上述反向电流脉冲后产生的上述电压的极小值的差、或者上述极小值与在产生上述极小值后产生的上述电压的极大值的差。

4、根据该形态，能够将供给反向电流脉冲后的电压的变动幅度收敛在规定范围内。由此，能够实现由析出至基板的金属形成的凸块的高度的均匀化。

5、(形态2)

6、也可以在上述形态1中，上述搅拌机构包括搅棒，上述搅棒配置在上述基板与上述阳极之间，构成为搅拌上述镀覆液。

7、(形态3)

8、也可以在上述形态1中，上述搅拌机构包括旋转机构，上述旋转机构构成为通过使上述基板保持架旋转来搅拌上述镀覆液。

9、(形态4)

10、也可以在上述形态1中，上述搅拌机构包括镀覆液流动机构，上述镀覆液流动机构构成为通过使上述镀覆槽的上述镀覆液流动来搅拌上述镀覆液。

11、(形态5)

12、也可以在上述形态1～4中的任意一个形态中，供给上述反向电流脉冲后的上述基板的上述电压的上述变动幅度包括：供给上述反向电流脉冲后的上述基板与上述阳极之间的电压的变动幅度、或者供给上述反向电流脉冲后的上述基板与配置于上述镀覆槽的参照电极之间的电压的变动幅度。

13、(形态6)

14、为了达成上述目的，本发明的一个形态所涉及的镀覆方法是使用镀覆装置的镀覆方法，该镀覆装置具备：镀覆槽，对包含促进镀覆的促进剂在内的镀覆液进行贮存，并且配置有阳极；基板保持架，构成为将作为阴极的基板保持为与上述阳极对置；电源，构成为向上述基板及上述阳极供给电流；以及搅拌机构，构成为搅拌上述镀覆液，上述镀覆方法包括：在执行对上述基板实施镀覆的镀覆处理前，以将朝用于使金属从上述镀覆液向上述基板析出的正向电流的相反方向脉冲状地流动的电流亦即反向电流脉冲供给至上述基板及上述阳极的方式，控制上述电源，预先求出供给上述反向电流脉冲后的上述基板的电压的变动幅度收敛在规定范围内的上述搅拌机构的搅拌强度的控制映射；和在执行上述镀覆处理时，一边基于预先求出的上述控制映射来控制上述搅拌机构的搅拌强度，一边以向上述基板及上述阳极多次供给上述正向电流和上述反向电流脉冲的方式控制上述电源，上述变动幅度是供给上述反向电流脉冲紧前的上述电压与供给上述反向电流脉冲后产生的上述电压的极小值的差、或者上述极小值与在产生上述极小值后产生的上述电压的极大值的差。

15、根据该形态，能够将供给反向电流脉冲后的电压的变动幅度收敛在规定范围内。由此，能实现由通过镀覆而被析出至基板的金属形成的凸块的高度的均匀化。

技术特征：

1.一种镀覆方法，是使用镀覆装置的镀覆方法，该镀覆装置具备：镀覆槽，对包含促进镀覆的促进剂在内的镀覆液进行贮存，并且配置有阳极；基板保持架，构成为将作为阴极的基板保持为与所述阳极对置；电源，构成为向所述基板及所述阳极供给电流；以及搅拌机构，构成为搅拌所述镀覆液，

2.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的镀覆方法，其特征在于，

6.一种镀覆方法，是使用镀覆装置的镀覆方法，该镀覆装置具备：镀覆槽，对包含促进镀覆的促进剂在内的镀覆液进行贮存，并且配置有阳极；基板保持架，构成为将作为阴极的基板保持为与所述阳极对置；电源，构成为向所述基板及所述阳极供给电流；以及搅拌机构，构成为搅拌所述镀覆液，

技术总结
本发明提供一种能够实现凸块高度均匀化的技术。镀覆方法是使用具备镀覆槽(10)、基板保持架(30)、电源(80)以及搅拌机构(60)的镀覆装置(1000)的镀覆方法，包括：在执行对基板(Wf)实施镀覆的镀覆处理时，以向基板及阳极(11)多次供给用于使金属从镀覆液向基板析出的正向电流、和向正向电流的相反方向脉冲状地流动的电流亦即反向电流脉冲的方式，控制电源；和在执行镀覆处理时，取得供给反向电流脉冲后的基板的电压的变动幅度，并且根据该取得的变动幅度执行使搅拌机构的搅拌强度变化的控制。

技术研发人员：安田慎吾
受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所
技术研发日：
技术公布日：2025/1/2