专利名称:电沉积抗电侵蚀的复合镀银层的制作方法
本发明属于低压电器电触点的制造。
目前，一般家用电器及小电流低压器上的电触点均采用纯银，银合金或铜基复银材料制造。这种制造方法耗银量大，而且纯银的硬度低(HV为50)，不耐磨，不耐电浸蚀，银合金虽然硬度较高，但电性能稍差，复银触点的制作工艺和设备均较复杂。
自本世纪六十年代以来，复合电沉积技术得到迅速发展，经机检WPI.1970-1984年的全部专利，未发现有关电沉积方法制造Ag-La2O3电触点的报导。
本发明的特点是采用复合电沉积的方法在铜或其它金属基体上沉积一层具有抗电浸蚀，耐磨的复合镀银层来制作电触点，这种复合镀银层中弥散有占镀层体积0.1-2%的，具有抗电浸蚀及耐磨性能的氧化镧微粒，粒径在0.5-20微米之间，这种复合镀层作为电触点的表面层具有优良的电性能，其电阻率及接触电阻与纯银相近，但耐电浸蚀性、耐磨性及显微硬度均比纯银提高很多，HV达到90-100，100微米厚的这种复合镀银层触点在电压220V，电流5A，功率因数在0.6以上时，开关寿命在5万次以上，与纯银触点相比，采用铜基复合镀银触点可节约白银50-85%，有明显的社会效益和经济效益。
本发明的复合镀银工艺条件如下氯化银 35-40克/升氰化钾 65-80克/升氧化镧微粒(粒径＜5微米) 0.1-50克/升镀液温度 15-30℃阴极电流密度 0.1-1安/分米2阳极为纯限板，镀液靠机械搅拌或镀液循环使微粒充分悬浮。
采用本发明的复合镀银工艺，根据需要可获得厚度10-200微米的复合银镀层。
权利要求
1.一种以银为基的复合镀层用于家用电器及小电流低压电器的电触点制造，其特征在于在复合镀银层中弥散有占镀层体积0.1-2%的氧化镧微粒，粒径在0.5-20微米之间。
2.按照权利要求
1所述的复合镀银层是在添加有氧化镧微粒的氰化镀银溶液中电沉积，氧化镧的加入量为0.1-50克/升，粒径为0.5-20微米。
专利摘要
采用复合电沉积的方法，在铜或其他金属基体上沉积一层以银为主，含有占镀层体积0.1-2％，粒径为0.5-20微米的氧化镧微粒。这种复合银镀层具有较高的显微硬度，HV达90-100，比纯银高得多的耐磨性和耐电侵蚀性，电气性能与纯银相近，用来作电触点的表面层可以节约50-85％的白银。
文档编号C25D3/56GK85102279SQ85102279
公开日1987年7月29日 申请日期1985年4月1日
发明者郭鹤桐, 唐志远, 王兆勇, 姚素薇 申请人:天津大学导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan