专利名称：具有与带非接触的液体调节装置的电解设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有一液体调节装置的电解设备，在对金属带表面用锡、锌、铬或其它金属在电解电镀过程中或在酸洗或其它表面处理过程中在带和电解液之间形成一非接触的密封。
对用锡、锌、铬或其它金属对金属带表面进行电解电镀已提出了许多方法和装置，最近，对提供超过500米/分钟的性能的高效、高速电镀设备的特别要求越来越强烈。但对这样的高速电镀必须满足特殊的要求，因为在立式电镀设备中，带垂直通过并且运转带进入槽体底端一部分，而在卧式电镀设备中带水平通过并且运转带横向进入槽体中间部位。为了进行电镀(包括酸洗或其他处理)，连续移动要进行电镀的金属带，因此必须对进入的部分进行密封，以防止处理液泄漏。这是因为带连续的运转使得电镀处理液以沿运转带的表面被带走的形式而泄漏。
具体地，如
图1所示，由于液体被带走而产生的电镀处理液的泄漏量与带运转速度成比例。人们发现当带运转速度约为200米/分钟时，电镀处理液泄漏(损失)的量升至进给处理液的20％或更多，当带运转速度约为500米/分钟时，升至80％或更高，而在目前可获得的最大速度1000米/分钟时，泄漏量几乎为100％。对这样增大的泄漏，进给的处理液的量必须增大而保持电镀处理槽连续装满以使操作连续。
防止处理液泄漏的密封方法包括如JP-A-(未经实审的日本专利申请)5-331695所公开的一种，其中一对阻塞辊在带的通过线辊的每一侧安装一个以可转动地与带表面接触，阻塞辊相对的轴端从外由密封圈密封，而且安装密封板通过与阻塞辊的圆周表面接触用于密封。这种对现有转动密封的改进的方法使得针对带表面进行的密封作用与阻塞辊之间的挤压力成比例地大大提高。
图12示出了JP-A-5-171495公开的一种立式电解设备。如图所示、电解液103在一带100和电极101、102之间供给，以在带和电极之间传送一激励作用。另外，装备有密封辊105a、105b的液体密封装置104a和104b安装在立式电解设备的最下部，以防止电解液103的泄漏，从而获得一高流量密度同时保持电解液的液位。
如图13所示，在JP-A-60-56092(美国专利号5,236,566)中公开的一立式电解设备在一带115和一电解液110之间通过使用液体进给喷管113和114，以向浸在电解液110中的电极111和112之间的间隙中供给电解液而产生一激励效应。
但是在用阻塞辊挤压带的方法中，带表面容易受到擦伤。一个原因是辊子在带上的挤压力必须较大以保证密封压力。另一个原因是由于带的运转速度与辊子的圆周速度不一致而在带和辊子表面产生了接触擦伤。但最常发生的是从外面带入的尤其是在电解槽中的沉积物、异物如电解沉淀进入处理液并进入带表面和阻塞辊之间而成为擦伤的原因。这会降低生产效率、品级质量，使得辊子检验和更换很频繁，并且使生产线作业速度下降。另外，当带以曲折方式在密封辊之间通过时，如果带以在辊子轴向蜿蜒曲折方式行进，那么因为带在辊子之间受挤压，带由辊子重压的部分在推力方向受约束地通过，从而在带中产生皱折。这同上述异物的侵蚀一起进一步大大降低了品质。
在上述的立式电解设备中，在带高速运转过程中在高流量密度下获得电解电镀需要充足的金属离子供给到镀层表面而且需要快速去除由高流量密度电解在电极之间产生的大量气体。这些需要形成的问题仍没有解决。由JP-A-5-171459公开的立式电解设备(图12)还具有以下问题1)由于电解液103只由电极101和102形成的电极部挡住，而且由成对的密封辊105a、105b防止电解液的流逝，因此作用在液体密封装置104a、104b上的负载很大，使得在带高速运转过程中对液体的阻挡很困难。
2)由于带100和密封辊105a、105b之间的滑动而产生的擦伤在带高速运转过程中很容易产生，而且擦伤也会由进入带和密封辊后挤压在带上的异物产生。
3)由于密封辊本身受到损伤和磨损，降低了它们的密封性能并增大了电解液泄漏，在电极处用于电镀所需的流速很难保证而且由于非匀速的电解液流而产生有缺陷隙的电镀。
另一方面，由JP-A-60-56092公开的立式电解设备(图13)使电极111和112浸在电解液100中进行电镀，而且可以充分应付目前使用的带的运转速度。但如果带的运转速度升至一较大值而不采用一些措施如安装一液体调节装置等，由于带115移动而产生的带走的流量损失如图1所示将随带增大的运转速度而增大，即在约为500米/分钟时基本达到100％。既使带的运转速度进而增大至约1000米/分钟，带走的流量的损失将保持饱和。当发生此现象时，带115和电极111、112之间的流速很难保证而且会产生镀层缺陷和灼烧的沉积物。
本发明是为了克服上述问题。其一个目的是提供一种方法，防止电镀处理液泄漏并最大限度地避免带表面擦伤和变皱折。其另一个目的是提供一具有与带非接触的液体调节装置的电解设备，能在带高速运转过程中方便阻挡电解液、防止带与电极粘着，并增进电镀的产品质量和电镀操作效率。
为了实现这些目的，本发明的一第一方面提供了一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，使一带在设在一处理槽一入口侧和一出口侧至少之一之上的液体调节装置的成对的部件之间连续通过。其特征在于所述液体调节装置的成对的部件之间的一间距设置成略大于通过的带厚，以保持带表面和液体调节装置处于一非接触状态。
本发明的一第二方面提供了根据本发明第一方面所述的一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其特征在于，所述液体调节装置的成对的部件是密封机构，而且此密封机构包括一对密封辊、一对密封块以及一对楔形密封块中的至少一个装置。
本发明的一第三方面提供了根据本发明第一方面所述的一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其特征在于，液体调节装置是一对用于在处理槽中喷射和循环处理液的喷管装置。
本发明的一第四方面提供了根据本发明第一、第二或第三方面所述的一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其特征在于，通过的带与此对密封机构或喷管装置之间的间距为大于带的宽度0.1mm-0.5mm，最好是0.3mm-2mm。
本发明的一第五方面提供了一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，使一带在一处理槽一入口侧和一出口侧至少之一之上的一对密封辊之间连续通过，其特征在于，此对密封机构之间的一间距为大于带厚0.1mm-5mm，最好为0.3mm至2mm，以在带表面和密封辊圆周表面之间形成一非接触状态，处理液在密封辊形成的间隙中得到调节，处理槽中的处理液的薄层在带表面和密封辊圆周表面之间形成，以产生针对处理的密封作用。
本发明的一第六方面提供了一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其特征在于，采用了一种用于转动密封辊的驱动装置，转动方向与带的通过方向一致，并使密封辊的圆周速度与带的运转速度相等，以使带和密封辊的运转同步。
本发明的一第七方面提供了一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其中一带通过在以一预定间距设置的电极之间形成的一电极部运转，一设在电极部出口侧的液体进给装置将电解液传至电极部，以进行电解处理，电解处理后电解液由一设置在电极一入口侧上的一废液部回收而一电解液容器设在电极部的入口侧或出口侧，以通过液体进给装置或废液部与电极部接通或连接，其特征在于，邻近电极部和装有电解液的电解容器的一液体调节装置是一对彼此面对隔开与通过的带非接触的密封机构喷管装置，且密封机构或喷管装置之间的间距为比通过的带的厚度大0.1-5mm，最好是0.3mm至2mm。
本发明的一第八方面提供了一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其中一带通过在以一预定间距设置的电极之间形成的一电极部运转，一设在电极装置出口侧的液体进给装置将电解液传至电极部，以进行电解处理，电解处理后电解液由一设置在电极一入口侧上的废液部回收而一电解液容器设在电极部的入口侧或出口侧，以通过液体进给装置或废液部与电极部接通或连接，其特征在于，邻近电极部和装有电解液的电解液容器的一液体调节装置由两个横向对称的密封块形成，密封块最好是楔形密封块，彼比通过一在带前进方向减小的一间距面对并与一通过的带保持非接触，密封块之间的间距为比通过的带的厚度大0.1mm-5mm，最好是0.3mm-2mm。
本发明的一第九方面提供了一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其特征在于，楔形块设有用于从面向带的表面向带整个宽度进给电解液的一液体进给装置。
图1是一示意图，示出了带运转速度与带走的电解液之间的关系。
图2是一示意图，示出了带厚、液体调节装置部件(密封辊、密封喷管)之间的液体流逝以及带表面擦伤频率之间的关系。
图3是一示意图，示出了喷管喷射速度和电解液流逝量之间的关系。
图4是一用于解释本发明一第一实施例的一电解设备的示意图。
图5是图4中一实质部分的一放大图。
图6是一用于解释使用本发明的一第二实施例的密封辊的一电解设备结构的一示意图。
图7是图6中一实质部分的一放大图。
图8是用于解释本发明一第三实施例的一大型电解设备结构的一示意图。
图9(a)是用于解释示出了利用本发明的一第四实施例的楔形密封块方式的一电解设备结构的一示意图。
图9(b)是用于解释示出了利用本发明的第四实施例的另一种楔形密封块方式的一电解设备结构的一示意图。
图10是用于解释本发明一电解设备结构的一示意图，示出了利用一单独的回转辊的方式。
图11是用于解释本发明的电解设备中的一卧式电解设备结构的一示意图。
图12是用于解释一常规立式电解设备结构的一示意图。
图13是用于解释一常规竖直方式电解设备另一例子的结构的一示意图。
本发明的电解设备提供了一种实用的技术，它不仅同现有的电解设备完全兼容，而且同带运转速度达1000米/分钟或1500米/分钟的电解设备兼容。通过在带表面和液体调节装置之间产生适当的间隙，此电解设备进而能防止擦伤带表面同时取得密封效果，以与增大的带运转速度相适应，并能最终防止由于带运转而产生电解液的流逝。
发明人首先针对带运转速度和电解液的流逝而产生减少之间的关系进行了研究。结果，得出图1所示的数据。从图1可见，在产生的液体流逝量与带运转速度之间存在一比例关系。这是由于用于处理的处理液具有粘性，而且处理液做为一粘性流体与经过处理液的带一起流动，处理液的粘性通过与带接触而拉长。
为了克服此问题，提供了一种包括成对部件的液体调节装置，此装置在与带非接触状态下包住运转的带，最好其间的间距略大于通过的带的厚度，而且液体调节装置最好由由一对密封辊组成的密封机构组成，或由一对喷管装置组成，用于在电解槽中喷注和循环电解液。尤其是，密封机构或喷管装置设在带连续通过的电解槽的入口侧和出口侧的至少一个之上，从而防止过多的电解液粘附和流出并由于液体调节装置本身为非接触式可避免擦伤通过的带。试验表明如果间距略大于通过的带厚如约0.1mm-5mm，最好为0.3mm-2mm时，可以达到上述目的。
在确定带表面和液体调节装置部件之间的间距时，发明人针对带厚、经过密封辊之间的间距流逝的液体量和带表面擦伤的频率之间的关系以及经过喷管装置之间的间距流逝的液体和带表面擦伤的频率之间的关系进行了试验。图2示出的数据是取得的结果。从图2中可见，既使密封辊或喷管装置与带表面不接触，只要其间的间距位于大于通过的带厚的0.1mm-5mm的范围内，最好是0.3mm-2mm范围内，由于在带前进方向由密封辊或喷管装置形成的减少的间距使得由带通过产生的流逝在密封辊或喷管装置之间得以调节。具体说，流径阻力增大以控制电解液的流逝。限定此间距在0.1mm-5mm之间的原因是，当使用喷管装置时0.1mm是最小间隙，这可以避免同运转的带接触，而且只要可以保证可以喷注电解液此值即为足够的间距，而且由于在较小的值时与运转的带接触，从而增大了带表面擦伤的频率。从图2清楚可见，采用此值降低了电解液的流逝量，而且使带表面擦伤频率显著下降。另一方面，最大间距值5mm相当于由带表面带出的液体薄层的最大最度，并且试验表明为了得到进一步的调节效果此值必须为2.0mm，这是液体薄层的平均值。大于5mm的间距减少了带表面的擦伤频率，但并不是最佳值，因为它增大了液体电解液的流逝量。
当这些最大和最小的间隙值设定后，在带与密封辊表面或喷管装置最近近的部位之间形成的间距的间隙形成一薄层。通过利用此薄层，可以防止在电解槽中的电解液泄漏。而且在密封辊表面形成薄层可以通过转动密封辊而促进。
既使在电解液中加入其它物质，由于带和密封辊之间的间距可以防止其进入而防止产生带表面的擦伤。另外，既使带在其宽度方向摇晃也不会产生折皱，因为密封辊在推力方向不限止带。通过使密封辊在同带运转速度相同的圆周速度下转动，密封辊圆周表面和带表面之间的相对速度可以是零，以便既使密封辊同带接触时也可以防止带表面擦伤。
下面将参照图4和图5描述装有起液体调节装置作用的喷管装置的立式电解设备的一例子，做为本发明的一具体的电解设备。
如图4和5所示，一回转辊10可转动地设置在盛有电解液的一下部容器11中。设置于一液体进给部13和一废液部14从下部容器11连续向上，并且设置了电极部17和18分别从液体进给部13和废液部14连续向上。电极部17和18分别在一对电极15和一对电极16之间形成。同下部容器11一样，它们装有电解液12。同废液部14相似的一废液部19设在电极15之上，而同液体进给部13相似的一液体进给部20设在电极16之上。同下部容器11一样，它们装有电解液12。在废液部19和液体进给部20之上分别安装有传导辊21和22。
一传递至具有上述结构的立式电解设备的带23首先卷在传导辊21上，然后通过电极部17降下，在回转辊10反向，经过电极部18上升，卷在另一个传导辊22上并传至下一工序。随着带23运转的同时，电解液12从液体进给部13传至电极部17并以一给定的流量传递，从而在带23上进行电镀。电镀后电解液由废液部44回收。
根据本发明这一方面的电解设备，由一对喷管装置26组成的一液体调节装置24和由一对喷管装置27组成的一液体调节装置25设置在盛有电解液12的下部容器11的上部，其位置分别位于液体进给部13和废液部14之下，每一个都处于浸在电解液的状态下包住带23。此部分的一放大图如图5所示。在图5中(此图只示出了电解设备的带入口侧，由于出口侧结构一样，因此在此略去)，组成液体调节装置24的这对喷管装置26由上导向件28和下导向件29支撑固定。喷管装置的间距(d)设置成电解液12可从彼此相隔的面对的喷管喷向带23，间隔的距离为大于带23的厚(t)0.1mm-5mm，最好为0.3mm-2mm，从而使带可在一种非接触状态下运转。带可由从设置成包住带23的喷管26(或27)喷出的电解液保持在相对的喷管之间的间隙中间。因此，既使带可能有时接近一个喷管，但以喷管的喷射可防止其与喷管接触。另外，喷管的喷液在喷管和带之间形成了一液体润滑层，进一步避免了在两者之间的接触。由于这种结构防止了接触并从而减少了间距，侧可以抑止由于带传动而产生的电解液的流逝，因为液体调节装置24使得电解液从电极部流向下部容器而穿过的间隙减少到一极小尺寸，从而增大了流径损失。因为可以就此在电极部获得一充足的电解液流速，所以可以保持一均匀的流动，结果，可以产生良好的电镀效果。
在上述情况下，具体的适用范围涉及喷管间距、喷射速度以及喷口张开宽度，这是取得良好电镀质量的条件。具体说，喷嘴间距最好为0.1-5mm，特别是0.3-2mm，喷射速度最好不小于1米/秒，而喷口张开宽度最好不小于0.5mm。这是因为如图3所示，在电解槽的入口侧和出口侧的开口区域可调节而钢带通道的开口可以通过使在一对分别设在钢带的前、后方喷射式防护喷管之间的间距等于带厚加0.1-5mm最好是0.3-2mm而得到保证，另外，从喷射式防护喷管喷出液体(处理液)作用在钢带上的喷射效果可以通过减少喷射式防护喷管之间的间距而增强。喷射在钢带前后表面上的作用由喷射的动压力效应支持了钢带，防止了钢带与设置在其前后表面的喷射式防护喷管接触，并通过一股喷射液向开口传递类似调节效应的一结构密封。使喷射速度不小于1m/s的原因是为了通过喷射稳定动压效应。至于使喷口宽度不小于0.5mm是因为否则不能得到足够的开口宽度的加工精度以及因为由于处理液的粘性，进给压力必须很高以保证喷射速度。
下面将参照图6和图7描述当密封辊用于密封机构时的一立式电解设备的一例子。由于参照图6和7描述的立式电解设备的结构同除了装有密封辊的密封结构外同参照图4和5描述的结构相似，对相同结构部位的解释使用同样的序号。
如图6和图7所示，一回转辊10可转动地设置在装有电解液12的一下部容器11中。设置一液体进给部分13和一废液部14从下部容器11连续向上以及分别设置电极部17和18分别从液体进给部13和废液部14连续向上。电极部17和18分别形成在一对电极15和一对电极16之间。同下部容器11一样，它们装有电解液12。同上述废液部相似的一废液部19设在电极15之上，而同上述液体进给部相似的一液体进给部20设在电极16之上。同下部容器11一样，它们状有电解液12。传导辊21和22分别安装在废液部19和液体进给部20之上。
传至具有上述结构的坚直式电解设备的一带23首先卷在传导辊21上，然后经过电极部17下降，在回转辊10反向，经过电极部18上升，卷在另一个传导辊22上并进入下一步工序。在带运转的同时，电解液12从液体进给部13进入电极部17并以一给定的流速传递，从而在带23上进行电镀。电解电镀后的电解液由废液部14回收。
在设有做为密封机构的密封辊的本发明立式电解设备的此方面中，在装有电解液12的下部容器11的上部设有由一对密封辊33构成的一液体调节部30和由一对密封辊33构成的一液体调节部31，其位置分别位于液体进给部13和废液部14之下，浸在电解液12中。此部分的一放大图如图7所示。图7中(只示出了电解设备的带入口侧，由于出口侧与入口侧结构相同，因此未示出)，构成液体调节部13的此对密封辊32由上部35和下部36经中间的密封件37和38支撑和固定到位。以防止液体调节装置30中的电解液12泄漏。密封辊32的间隔(d)设置成密封辊32互相面对时，间隔为大于带23的厚度(t)0.1-5mm，最好为0.3-2mm，从而使带在密封辊之间在非接触状态下运转。带传动产生的电解液的流逝可由此结构抑止，因为电解液从电极部流向下部容器而经过的间隙由液体调节装置调节至一小尺寸，从而增大了流径损失。由于因此在电极部获得一足够的电解液流速，所以可保持一均匀的流动，结果，可进行良好的电解镀。
在如图4至图7所示的本发明的电解设备的实施例中，由于在由下部容器11和液体进给部13之间或下部容器11和废液部14之间设置了液体调节装置24、25或30、31，因此可以保证当带运转的速度从低速到高速范围内电极之间的电解液流速都稳定。因为由此可以增加电流密度，电解电镀可以以高效进行，而且安装的立式电解设备数量可以减少。尤其应注意的是，在带高速运转约为1000米/分的过程中，电极之间的带由于产生的流动而稳定。因为电极之间的距离可以由此缩小，可以在低电压下进行电解以减少电解镀层粉末的用量。另外，如图7所示，在本发明的第二实施例的电解设备中，密封辊32由驱动马达34转动。由于密封辊32的圆周速度等于带的运转速度，密封辊32和带23可以同步运转。因此，既使带同一密封辊接触，情况同带不与其接触时基本相同，因为带和密封辊同速运动。尤其是，可以最小程度地减少异物进入带和密封辊之间，而且由于异物进入而产生的不利的擦伤几乎为零，从而可以实现电镀质量较大的改进。
对本发明另一实施例的立式电解设备的结构将参照图8进行描述。图8示出了装置是一立式电解设备，其中使用了一大的长圆柱形下部容器39代替图4和图6所示的下部容器，并具有图4和图6所示的组成部件，即液体进给部、废液部、电极以及液体调节装置，以同样的布局浸在下部容器39中的电解液12中。由于液体调节装置安装在下部容器的一上部，图8的立式电解设备可取得与图4和图6所示的实施例一样的效果。
图9涉及本发明的一种立式电解设备，其中装有每个形成两个楔形块用做液体调节装置的机构。图9(a)涉及一种装有用于调节两楔形块间距的进/退装置的立式电解设备，而图9(b)涉及一种不仅装有进/退装置而且装有构成穿过密封块的一液体进给装置的液体进给管的立式电解设备。如图9(a)和9(b)所示，液体调节装置40-1(40-2)带有带个横向对称的楔形密封块41，密封块41通过一预定的间距彼此面对以在其间包住带23，以在带前进方向减少间距。在图9(a)中，此对楔形密封块41由用于防止电解液泄漏的的中间设置的密封件45和46支撑在上部43和下部44之间。此结构使楔形密封块41之间的间距通过驱动设在外侧上的活塞区进退机构42而精确调整。此外，如图9(b)所示，可以设置液体进给管47以构成用于从面向带23的表面向带23全部宽度进给电解液12的一液体进给装置。液体进给管47在楔形密封块41a、41b和带23之间产生动压力以形成一液体薄层，可以有效防止在带23和楔形密封块41a、42b之间产生接触。
在图9(a)和9(b)中，偏离在此对楔形密封块41之间最宽部分和最窄部分沿带23前进方向的直线的角度α最好在5°至30°的范围内，特别是在10°至15°的范围内。这是因为这样一个偏角相对于由带23的运转速度产生的电解液流动形成一修正作用。在此对楔形密封块41最窄部分的间距为大于带23的厚度0.1mm至5mm，最好为0.3mm至2mm，这样带23以非接触方式在楔形密封块41之间运行。通过调整此结构、由带23运行而产生的电解液12的带走流量可以得到抑制，因为电解液12从电极部17和18向下部容器11(或39)流动而经过的间隙由液体调节装置41-1和41-2调节至一小尺寸，从而增大了流径损失。因为由此可以在电极部17和18获得一足够的电解液12的流速，因此可以保持一均匀的流动，结果，可以得到良好的电镀效果。
当本发明的电解设备只有一个单独的回转辊10浸在如图所示的装有电解液12的下部容器39中时，可以采用图10所示的结构。具体地，如图10所示，一液体进给部13和一废液部14相对于回转辊10中心线横向对称设置，而且二者通过安装一导向件48而成为一整体，并以一回转辊10周长一半的间距间隔。电解液12从液体进给部13以同带23运转的反方向供给(同回转辊10转动方向相反)，而电解液12从废液部14排出。在本发明的这一方面，构成一密封机构或一喷管装置的液体调节装置设在离开回转辊10的带23的部位，即紧位于液体进给部13之上，从而抑止了带走的液流，可以在电极部1 2获得一充足的电解液12的流速，这样可以保持一均匀的流动，结果可以得到良好的电解镀效果。
本发明的电解设备可以用卧式电解设备代替立式电解设备。一个例子示于图11中。如图11可见，要进行电解镀层的带23卷在一传导辊50上并移入装有一电极部52的镀层装置中，电解液从紧设在镀层装置的一传导辊51之前的一液体进给部53中以同带23在镀层装置内运转方向相反之方向供给并从一废液部54排出。本发明此方面的液体调节装置紧随液体进给部之后设置在带23从镀层装置离开的一侧上，从而可以获得与上述立式电解设备相同的效果。特别是，带走的液流可以得到抑制而且可以在电极部12获得一足够的电解液12的流速，这样可保持一均匀的流动，结果可以进行良好的电解度。本发明采用此卧式电解设备的优点在于电解镀层装置轨迹的长度可以减小而可以使安装成本相对较低。
如以上所述，通过提供带有一结构相对简单的一液体调节装置的立式电解设备，本发明可以保证在电极之间不论带运转速度是低速还是高速，电解液的流速都比较稳定。因为因此可以增大流量密度，镀层操作可以以高效率进行。而安装的立式电解设备的数量可以减少。尤其应注意的是，电极之间带的运转在带运转速度以约1000米/分的高速运转时保持稳定，因为由带运转产生的液体流逝得到的抑制，以确保电极之间均匀的液流。由于电极之间的间距因此可以减少，因此可在低压下进行电解，以减少镀层粉末的用量。
权利要求
1．一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，使一带在设在一处理槽一入口侧和一出口侧至少之一之上的液体调节装置的成对的部件之间连续通过。其特征在于所述液体调节装置的成对的部件之间的一间距设置成略大于通过的带厚，以保持带表面和液体调节装置处于一非接触状态。
2．根据权利要求1所述的一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其特征在于，所述液体调节装置的成对的部件是密封机构，而且此密封机构包括一对密封辊、一对密封块以及一对楔形密封块中的至少一个装置。
3．根据权利要求1所述的一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其特征在于，液体调节装置是一对用于在处理槽中喷射和循环处理液的喷管装置。
4．根据权利要求1至3中任一项所述的一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其特征在于，通过的带与此对密封机构或喷管装置之间的间距为大于带的宽度0.1mm-0.5mm，最好是0.3mm-2mm。
5．一种具有一与带非接触的液体调节装置的电解设备，使一带在一处理槽一入口侧和一出口侧至少之一之上的一对密封辊之间连续通过，其特征在于，此对密封机构之间的一间距为大于带厚0.1mm-5mm，最好为0.3mm至2mm，以在带表面和密封辊圆周表面之间形成一非接触状态，处理液在密封辊形成的间隙中得到调节，处理槽中的处理液的薄层在带表面和密封辊圆周表面之间形成，以产生针对处理的密封作用。
6．根据权利要求5所述的一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其特征在于，采用了一种用于转动密封辊的驱动装置，转动方向与带的通过方向一致，并使密封辊的圆周速度与带的运转速度相等，以使带和密封辊的运转同步。
7．一种具有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其中一带通过在以一预定间距设置的电极之间形成的一电极部运转，一设在电极部出口侧的液体进给装置将电解液传至电极部，以进行电解处理，电解处理后电解液由一设置在电极一入口侧上的一废液部回收而一电解液容器设电极部的入口侧或出口侧，以通过液体进给装置或废液部与电极部接通或连接，其特征在于，邻近电极部和装有电解液的电解容器的一液体调节装置是一对彼此面对隔开与通过的带非接触的密封机构喷管装置，且密封机构或喷管装置之间的间距为比通过的带的厚度大0.1-5mm，最好是0.3Mm至2mm。
8．一种带有与一具非接触的液体调节装置的电解设备，其中一带通过在以一预定间距设置的电极之间形成的一电极部运转，一设在电极装置出口侧的液体进给装置将电解液传至电极部，以进行电解处理，电解处理后电解液由一设置在电极一入口侧上的废液部回收而一电解液容器设在电极部的入口侧或出口侧，以通过液体进给装置或废液部与电极部接通或连接，其特征在于，邻近电极部和装有电解液的电解液容器的一液体调节装置由两个横向对称的密封块形成，密封块最好是楔形密封块，彼比通过一在带前进方向减小的一间距面对并与一通过的带保持非接触，密封块之间的间距为比通过的带的厚度大0.1mm-5mm，最好是0.3mm-2mm。
9．根据权利要求8所述的一种带有与一带非接触的液体调节装置的电解设备，其特征在于，楔形块设有用于从面向带的表面向带整个宽度进给电解液的一液体进给装置。
全文摘要
一种电解设备,包括一对液体调节装置,设置在电解设备的一处理槽的一入口侧或出口侧至少一个之上,经过所述液体调节装置连续通过,其中此对液体调节装置之间的间隙略大于带的厚度,以使带表面与例如为密封辊、一喷管装置或一楔形密封块的液体调节装置保持非接触。
文档编号C25D7/06GK1232513SQ97198402
公开日1999年10月20日 申请日期1997年9月25日 优先权日1996年9月30日
发明者嶋村美智广, 真田雅治 申请人:新日本制铁株式会社