专利名称：：具有高耐蚀性的R－Fe－B基粘结磁体及其制造工艺的制作方法
技术领域：
：本发明涉及制成各种形状例如环形或盘形的粘结磁体，其耐蚀性通过一层清洁的金属膜而得以提高，本发明涉及具有急剧提高的耐蚀性及粘结性的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体及其制造工艺。在该工艺中，首先通过干法滚筒抛光技术，用抛光粉、粘结磁体抛光屑及无机粉末填充其孔隙，以密封孔隙并精整其表面；或者，不采用这种密封方法，而是用Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr、Al及以上元素的合金块作金属介质，通过干法滚筒抛光使上述金属片磨成的微细碎片压入粘结磁体表面上的孔隙和树脂表面，形成覆盖层；或者，通过在磁体粉末表面覆盖一层微细的金属碎片，赋予磁体表面足够的导电性，使得能对其进行直接电镀，而非进行化学镀；或者，先形成上述铝覆层，然后进行锌置换处理，形成一种可进行大批量高效率生产的高耐蚀性涂层，不再局限于电镀镍或其它后处理镀覆技术。但是，R-Fe-B磁体存在这样的问题由于其磁体合金组成中含有大量的铁和极易氧化组成相，因此它们易于生锈所以需要用电解沉积、喷涂、浸渍或浸透等方法在其表面形成各种成分的树脂层(可见日本专利申请公开No．H1-166519／1989，日本专利申请公开No．H1-245504／1989)。对于目前为提高R-Fe-B粘结磁体耐蚀性所用的树脂涂层方法，例如，就环形粘结磁体所用的喷涂方法而言，涂层材料的损耗大；由于需要正反两面翻转，因而涉及的工艺步骤多；而且这种方法也存在着膜层厚度均匀性差的问题。此外，对于电镀方法，尽管膜层厚度均匀，但每块磁均需连到电极上；而且镀覆结束后电极留下的印迹必须去除，因此需要进行修整。所以，这种方法需要大量的工艺步骤，尤其适合于小型磁体。采用浸渍方法时，由于涂覆材料的滴落及其他问题，很难得到特定均匀厚度的涂层。而且，对于多孔性粘结磁体，其孔隙不能得到充分地填充，这会引起干燥过程中膨胀之类的问题，并且造成制品粘连。对于生成金属覆膜的批量生产方法而言，一种方案是对烧结R-Fe-B磁体进行金属电镀(可见日本专利申请公开No．S60-54406／1985和日本专利申请公开No．S62-120003／1987)，但R-Fe-B粘结磁体的表面呈多孔性，而且其露出的树脂部分的导电性差，因此，电镀后电镀液会残留在粘结磁体表面，不能在树脂部分充分地形成镀膜，从而造成针孔(未镀部分)；并且引发生锈。因此，出现一些选择电镀液的方法，即使它们渗入多性粘结磁体并残留在那也是无害的(日本专利申请公开No．H4-276092／1992)。也出现了先在底涂层形成树脂涂层，再进行镀覆的方法(日本专利申请公开No．H3-11714／1991，日本专利申请公开No．H4-276095／1992)。然而，很难调整镀液的pH值或者使它们完全无害，而且还没有发现任何具有高效膜层形成能力的溶液，并且，底涂层厚度的波动是镀层的不稳定因素，但形成足够厚度的底涂层会使得没有必要再进行表面镀层。有人提出采用特定成分的镀液这一方法来在R-Fe-B粘结磁体上进行高成膜效率的镀镍(日本专利申请公开No．H4-99192／1992)。但这种方法仍然存在这样的危险镀液会渗入粘结磁体，残留其中，造成生锈。另一方面，对于结构材料，在镀镍之前通常采用的触击电镀铜，不是强碱性，就是强酸性，所以也不适合用于处理R-Fe-B粘结磁体。另外，为使电子元件具有耐磨性，而且作为一种汽车仪表板及类似部件的耐蚀性处理技术，实用的NiP镀属高温酸性溶液类，但这种方法不适合用于R-Fe-B粘结磁体，因为它会造成磁体内部的腐蚀。因此，为提供R-Fe-B粘结磁体及其制造方法，使得镀液、清洁液等不能渗入并残留在多孔性R-Fe-B粘结磁体中，并可高效形成镍电镀层或其他镀层，并显著提高其耐性，提供以下方法。(1)用树脂和导电性粉末的混合物镀覆R-Fe-B基粘结磁体表面以在基体材料表面上形成导电膜层的方法。(2)在R-Fe-B基粘结磁体表面形成具有粘附性的树脂层，在其上粘结磁性粉末，并在基体材料表面形成导电膜层的方法(日本专利申请公开No．H5-302176／1993)。(3)用树脂和导电粉末在R-Fe-B基粘结磁体表面形成导电膜层，然后进行表面精整处理的方法(日本专利申请公开No．H9-186016／1997)。然而，在上述三种方法中，为密封基体材料的孔隙使用了各种不同的树脂，因此会不可避免地造成工艺复杂化，包括不希望有的树脂涂层(浸透)和硬化(精整处理)。另外，在用树脂涂覆(浸透)基体材料的方法中，很难将树脂均匀地涂在基体材料表面，而且即使随后使用滚筒抛光，也难以得到具有优异尺寸精确度的涂覆产品；而且，使用导电涂层时，树脂层中包含有导电性物质或金属粉末，因此，即使粘结磁体表面涂有树脂部分后会优于R-Fe-B基粘结磁体的基体材料，在制造过程中在树脂覆层表面仍然会有相当多的暴露区域和低导电性的部分，因而难以获得具有良好的均匀导电性的表面，并且在电镀过程中易产生针孔。因此，本发明人提出一种方法采用抛光剂和植物来源的材料或表面已被无机粉末改性处理过的植物来源的材料的混合物做抛光介质，用干法进行滚筒抛光技术，将抛光剂粉末和粘结磁体抛光屑用植物来源的材料中的油性组分粘在粘结磁体的孔隙中，同时密封孔隙并精整其表面，并用碱性镀液通过化学镀铜形成导电层。然而，这种方法仍有一些问题，由于使用化学镀铜，镀液的使用寿命短；且为获得好的镀覆层，镀液的控制难。另外，尽管这种方法的耐蚀性和尺寸精度优于现有工艺，但如今需要更高的耐蚀性以适应多种用途。本
发明内容本发明的目的之一是提供R-Fe-B粘结磁体，该磁体具有极高的耐蚀性，即使长时间进行高温高温试验也不生锈。另一目的是提供一种生产方法，采用这种方法可在R-Fe-B粘结磁体上均匀地形成各种耐蚀性膜层，而且为得到高的耐蚀性，其粘附强度也极高。本发明的另一个目的是提供一种高耐蚀性R-Fe-B粘结磁体的制造方法，该方法包括在磁体表面形成高粘附强度和高尺寸精确性的耐蚀膜层的最佳工业生产步骤，以及防止在常规化学镀方法中出现的镀液和清洁液等渗入并残留在多孔性R-Fe-B粘结磁体中的问题。本发明人认为在为使R-Fe-B粘结磁体具有优异耐蚀性和表面洁净度的电镀方法中，赋予基体材料表面极均匀的导电性至关重要，为此，对获得上述导电膜层的方法进行了各种研究。结果发现将R-Fe-B基粘结磁体用滚筒装置进行干法滚筒抛光，用所需尺寸、形状不定的或球状、或块状或针状(线形)铜片做金属介质，铜的磨碎的微细碎片会压入粘结磁体的多孔性部分和树脂表面，形成膜层，而且铜碎片也会包覆在磁性粉末表面，所以能在R-Fe-B粘结磁体表面形成一层极均匀的导电膜层，因此可进行良好的电镀，从而可得到具有优异的耐蚀性和磁性能几乎不劣化的带电镀层R-Fe-B基粘结磁体制品。本发明人还进行了各种研究，以解决上述的粘结磁体表面光洁度问题。结果发现通过对多孔性R-Fe-B粘结磁体进行干法滚筒抛光，用烧结Al2O3、SiC之类无机粉末制成的抛光剂和水果皮、玉米棒之类的植物来源的材料的混合物做抛光介质，或者，用上述抛光剂和表面已被上述无机粉末改性处理后的植物来源的材料的混合物做抛光介质，可以用植物来源的材料中的油性组分将构成粘结磁体的磁性粉末的表面氧化层抛光屑、改性用无机粉末以及抛光剂粉末粘在磁体的多孔性部分，从而密封其孔隙，同时精整其表面。因此，干法滚筒抛光后可直接在磁体基体材料表面形成导电性膜层，从而得到具有良好表面光洁度和更优异耐蚀性的R-Fe-B基粘结磁体。本发明人进一步认识到，除了上述的铜片外，在干法滚筒抛光中，其它材料也可用作金属介质，即维氏硬度不超过80的Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au和Ag，以及Fe、Ni、Co和Cr的软金属片。本发明人进一步发现通过在滚筒装置中进行干法滚筒抛光，用形状不定的铝片做金属介质，铝磨碎的微细碎片会压入粘结磁体表面的多孔性部分和树脂表面，形成膜层，或者对在R-Fe-B粘结磁体表面，用类似涂敷在磁性粉末表面的铝微细碎片形成的铝膜层表面进行锌置换处理，这样可防止电镀过程中的铝溢流(aluminumeffluence)，保证良好的电镀，从而得到具有优异的耐蚀性和磁性能几乎不劣化的带电镀层的R-Fe-B基粘结磁体制品。以上即完成了本发明。本发明最佳实施方式依据本发明，高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的特征在于在其表面有一层由Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr和Al或其合金的金属片形成的金属覆层，上述金属片压入并涂覆在构成R-Fe-B基粘结磁体表面的多孔性部分和树脂表面，或者该覆层由涂在构成所述表面的磁性粉末表面上的微细金属碎片形成，并且在该中间金属覆层上形成一电镀层。依据本发明，高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的特征还在于其表面有一层由上述金属碎片压入并涂覆在构成R-Fe-B基粘结磁体表面的多孔性部分和树脂表面而形成的金属涂覆层，或者，在构成R-Fe-B基粘结磁体表面的多孔性部分已被含有抛光剂粉末、粘结磁体抛光屑、以及无机粉末的植物来源的材料中的油性组分填充后，该覆层由涂覆在构成所述表面的磁性粉末表面上的微细金属碎片形成，并且在这层中间金属覆层上形成一电镀层。依据本发明，高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的另一个特征是它具有一层铝涂覆层，这层铝涂覆层由微细铝碎片压入并涂覆在构成所述表面的多孔性部分和树脂表面而形成或由涂覆在构成所述表面的磁性粉末表面上的微细铝碎片而形成，该磁体表面具有一层由锌置换处理而形成的锌层，同样在该中间金属层上形成一电镀层。本发明所考虑的R-Fe-B基粘结磁体指各向同性粘结磁体和各向异性粘结磁体，它们可由多种方法制得。例如，在模压法中，先将热固性树脂、偶联剂及润滑剂加入并揉和在所需成分和性能的磁性粉末中，然后进行模压、加热、树脂固化；在注塑法、挤出模塑法或滚压模塑法(rollingmolding)中，先将热固性树脂、偶联剂及润滑剂加入并揉和在磁性粉末中，然后进行注塑、挤出模塑或滚压模塑。对于R-Fe-B磁性粉末，不论是各向同性粉末还是各向异性粉末，均可使用，它们由下述任何一种方法制得，包括熔化粉碎法(所需的R-Fe-B合金熔化、铸造、接着磨碎)、直接还原扩散法(通过Ca还原直接获得粉末)、合金快速冷却法(所需的R-Fe-B合金熔化、用射流铸造法制造箔带、接着将箔带粉碎并退火)、气雾法(所需的R-Fe-B合金熔化、用气雾法制成粉末并热处理)、机械合金化法(将所需的金属原材料制成粉，接着用机械合金化法制成细粉并热处理，或者HDDR法(所需R-Fe-B合金在氢气中加热，使其粉碎并再结晶)。本发明中，R-Fe-B粘结磁体中稀土元素R的总量为组成的10at％～30at％，但优选至少含有Nd、Pr、Dy、Ho和Tb元素中的一种，或者还至少含有La、Ce、Sm、Gd、Er、Eu、Tm、Yb、Lu和Y元素中的一种。通常一种稀土元素就可满足要求，但在实际中，由于两种或多种以上稀土元素的混合物易于得到(如混合稀土合金或镨钕混合物)，也可以使用这些混合物，此处R不必是一种纯稀土元素，另外，考虑到在工业上的可行性，例如含有制造过程中不可避免的杂质，也可方便地使用。稀土R在上述磁体粉末中是不可缺少的元素。稀土含量少于10at％，磁体的晶体结构会变成同α-Fe一样的立方晶体，因而不能得到高的磁性能，特别是高的矫顽力；而另一方面，如果稀土含量超过30at％，会形成许多富R的非磁性相，使得剩余磁通密度(Br)降低，无法得到具有优异性能的磁体。因此，稀土的含量应为10at％～30at％。B也是上述磁体粉末中的必要元素。如果B含量少于2at％，磁体中菱方结构将成为主要相，这样不能得到高的矫顽力(iHc)；而另一方面，如果B含量高于28at％，会形成许多富B的非磁性相，使得剩余磁通密度(Br)降低，无法得到优异的磁体。因此，B含量应为2at％～28at％。Fe也是上述磁体中的必要元素。Fe含量少于65at％，剩余磁通密度(Br)会降低；而Fe含量超过80at％，无法得到高的矫顽力。因此，Fe含量应为65at％～80at％。以Co取代部分Fe，能在不损害磁体磁性能的同时提高其温度特性，然而，Co替代Fe的量超过20％，磁性能反而会下降，这是不希望发生的。当Co的替代量是Fe、Co总量的5at％～15at％时，同不替代相比，Br会升高，因此这对于获得高的磁通密度是合适的。另外，除R、B和Fe外，工业生产中不可避免地存在着的杂质是允许的，例如，以下组中至少一种元素替代部分B能提高磁体的可生产性并降低其成本，该组元素为C(4．0wt％或更低)、P(2．0wt％或更低)、S(2．0wt％或更低)和Cu(2．0wt％或更低)，但其总量为2．0wt％或更低。在磁性粉末中还可加入Al、Ti、V、Cr、Mn、Bi、Nb、Ta、Mo、W、Sb、Ge、Ga、Sn、Zr、Ni、Si、Zn和Hf中的至少一种元素，能提高矫顽力，提高磁滞回线的矩形比，提高其可制造性或降低其成本，以上元素的加入量上限应在下述范围内该范围能满足得到粘结磁体(BH)max和(Br)期望值所需的各种条件。另外，在本发明中，注塑法使用的粘结剂可以是如6PA、12PA、PPS、PBT或EVA之类的树脂，在挤出模塑法、压延法(calendarrolling)或滚压模塑法中，粘结剂可以是PVC、NBR、CPE、NR或Hyperon等，而在模压中可使用的粘结剂有环氧树脂、DAP或酚醛树脂等，必要的话，可使用公知的金属粘结剂，也可使用其它的辅助添加剂，例如协助模塑的润滑剂、树脂和无机填料用的粘结剂及硅烷基或钛基的偶联剂。本发明中，在密封和精整处理时，滚筒抛光用的介质是抛光剂和植物来源的材料的混合物，该抛光剂例如是Al2O3、SiC等烧结无机粉末之类的陶瓷材料或金属球，该植物来源的材料例如是植物壳、木屑、果皮、或玉米棒子，所述抛光用介质或者是上述抛光剂与表面已被上述Al2O3、SiC等无机粉末改性后的上述植物来源的材料的混合物，使用上述混合物作抛光介质进行滚筒抛光，可以对粘结磁体进行精整和密封处理。对于本发明中为实现密封和精整处理并在粘结磁体表面形成金属层的干法滚筒抛光，可使用公知的滚筒，如常用的转速为20～50rpm的旋转式滚筒，转速为70～200rpm的离心式滚筒，或者采用振幅大于等于0．5mm，但不超过50mm的振动式滚筒方法。另外，通常滚筒抛光时的气氛是空气，但是为防止磁体在滚筒抛光过程中因摩擦生热而产生氧化(这决定于介质种类)，可使用N2、Ar、He气之类的惰性气氛，单独使用或混合使用。本发明中，当采用旋转式滚筒或振动式滚筒进行密封和精整处理时，如果装入滚筒中的粘结磁体、抛光剂和植物来源的材料总量少于20％，处理数量太少不适合实际使用；而超过90％，会产生搅拌不足而且不能进行足够的抛光，因此其加入量应是内部容积的20％～90％。本发明中，对密封和精整处理时使用的抛光介质没有特定的限制，然而，抛光介质混合物中抛光剂的颗粒尺寸应为1～7mm，优选3～5mm左右，而且植物来源的材料的长度应为0．5～3mm，优选1～2mm左右，或者所述抛光介质是使用上述抛光剂和上述其表面已被无机粉末改性后植物来源的材料的混合物，磁体和抛光介质混合物应搅拌均匀，保证它们之间产生相对移动。对于上述表面已被无机粉末改性处理后的植物来源的材料，使用的植物来源的材料的油性组分如蜡通过捏和在其表面均匀地覆盖了一层颗粒尺寸为0．01～3μm的Al2O3、SiC、ZrO或MgO无机粉末。上述作为密封层的抛光剂粉末、改性处理植物来源的材料表面的无机粉末以及粘结磁体的抛光屑粒度应为0．01～3μm。抛光介质中，植物来源的材料与抛光剂之比(植物来源的材料／磨料)必须在1／5～2之间，优选比例为1，粘结磁体和抛光剂的混合比例(粘结磁体／介质)可以是3或更低。本发明中，上述抛光剂的作用在于有效地磨去磁体的表面氧化层，精整其表面并撞击和硬化由抛光剂粉末、用于改性植物来源的材料表面的无机粉末以及粘结磁体抛光屑组成的密封材料，上述植物来源的材料的作用在于通过有效地放出其油性组分从而增强密封材料的粘结强度。本发明中，表面精整处理后，可将粘结磁体的孔隙降低至3％或更低，也可以不仅仅对粘结磁体表面进行精整密封处理，而且也去除磁体的表面氧化层，从而得到活性的R-Fe-B磁体粉末表面。本发明中，可使用任何公知的滚筒装置，不论是旋转式、振动式或离心式等利用金属片进行干法滚筒抛光，可使用不定形状的金属片，不论是球形、块形或针形(线形)等。至于金属片的尺寸，若小于0．1mm，则为充分压入并形成涂覆层需要过多的时间，因此是不切实际的；而尺寸超过10mm，其表面的不规则性加大，使用这种金属片不可能覆盖磁体的全部表面，所以金属片的尺寸应为0．1～10mm，优选0．3～5mm，最好0．5～3mm。另外，本发明中，装入干法滚筒中的金属片不必是同样的形状或尺寸，可以是多种形状和尺寸的混合，将微细金属粉末同形状不定的金属片混合使用也是允许的。另外，这些金属片可以只是所述金属或是一种合金或是一种铜复合金属，其铜心部为铁、镍或铝等之类的不同金属覆盖。也需要使干法滚筒抛光中的装载比率，即磁体与金属片的体积比(磁体／金属)为3或更低，当这个比率超过3，为使金属微细碎片压入磁体并形成涂覆层所需时间太长，不适于实际使用，而且磁性粉末颗粒也会在粘结磁体表面产生松动。装入滚筒抛光机械中粘结磁体和金属片的数量优选为抛光机内部容积的20％～90％，低于20％，处理数量太少，不适合实际使用；而超过90％，会产生搅拌不足，不能完成充分的抛光。压入并形成涂覆层的微细金属碎片为粉状或针状，当其长度尺寸超过5μm，这种碎片同磁体表面的粘结性差，会引起电镀过程中的粘结缺陷和剥落等问题，因此，其长度应不超过5μm，优选不超过2μm。本发明中，至于微细金属碎片的压入并形成涂覆层，微细金属碎片是压入并涂覆在粘结磁体表面的软树脂表面及多孔性部分，并涂覆在粘结磁体表面的磁性粉末表面，靠近表面处，压入树脂表面和多孔性部分的微细金属碎片数量大，而树脂层内部处的压入数量逐渐减小。本发明中，金属碎片在树脂表面和多孔性部分的压入层厚度应为0．1μm或更大，但不能超过2μm。低于0．1μm，不能得到足够的导电性，而超过2μm，尽管性能上没有问题，但需要的时间长，不适合实际运行。在粘结磁体表面的磁性粉末表面的金属涂覆层厚度应为0．2μm或更低，因为磁性粉末表面与微细金属碎片之间的反应属于一种机械化学作用，如果厚度超过0．2μm，会使粘结性能降低。本发明中干法滚筒抛光的转速对于旋转滚筒应为20～50rpm，对于离心滚筒应为70～200rpm，而在振幅为0．3～10mm的振动滚筒抛光中，振动频率应为50～100Hz。本发明中，当使用滚筒抛光方法在磁体表面形成微细金属碎片的压入涂覆层时，滚筒抛光的气氛可以是空气。但是考虑到磨碎的微细金属碎片、磁体表面的磁性粉末，以及用作介质的不定形状的金属片之间的摩擦生热会引起氧化，使得导电性下降，不能进行均匀的电镀，从而引起耐蚀性的下降。因此，滚筒抛光方法中优选的气氛为惰性气体或不活泼气体以及这类气体的混合，如N2、Ar或He。本发明中，表面铝覆层要进行锌置换处理以防止随后电镀过程中的铝溢流。在锌置换处理中使用的溶液含氧化锌、氢氧化钠、三氯化铁或Rossel盐等。处理时浸入浴液中，浴液温度为10～25℃，处理时间为10～120秒。在锌置换过程中，工艺顺序应为清洗→锌置换→清洗。如果铝覆层表面存在污染物或其他粘着材料，清洗过程应在碳酸钠和三磷酸钠溶液中进行浸泡除油。形成锌置换层时，其最表面层应为ZnOx(x=0～1)形式，形成锌层的厚度为0．1μm或更低。如果这层锌层的厚度超过0．1μm，会引起粘结缺陷，所以应当避免这样。本发明中，电镀方法应含有选自Ni、Cu、Sn、Co、Zn、Cr、Ag、Au、Pb和Pt或者其含有B、S或P的合金中的至少一种金属，电镀镍尤其能满足要求，电镀层厚度应为50μm或更低，优选10～30μm。本发明中可使用常用的watt槽进行电镀，以有效地利用上述在树脂表面和多孔性部分中形成的微细金属碎片压入涂覆层，从而得到优异的粘结性能和耐蚀性。具体讲，在使用镍镀液进行的电镀方法中，工艺步骤顺序应为清洗→电镀镍→清洗→烘干，镀镍液的pH值应使用碱性碳酸镍调整至4．0～4．6，而且处理温度应为50～60℃。在电镀镍中，应使用上述电镀液引入规定的电流，用电解镍板作阳极，电镀镍时应使镍阳极板的镍稳定地进行沉积，可以在电极中使用含硫的Estland镍片，在用镍电镀液的电镀方法中，工艺顺序应为清洗→电镀→清洗→烘干，其中，烘干优选在70℃或更高温度下进行。可以使用各种不同的电镀槽，这决定于粘结磁体的形状，对于环形粘结磁体，优选使用吊架式(rackplating)电镀方法或滚筒电镀方法。使用直径为1mm、长1mm的短棒形铜棒，将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，以在粘结磁体表面形成由微细铜碎片构成的导电层，树脂表面上铜碎片的压入覆膜层厚度约为0．7μm，磁性粉末表面的膜层厚度为0．1μm。滚筒抛光处理的条件如下气氛为氩气，装入50个粘结磁体(松装体积为0．15升，重100g)和上述尺寸的铜碎片(松装体积为2升，重10kg)，振动滚筒容积为3．5升，振动频率70Hz，振幅3mm，总体积装入量为滚筒内部容积的60％，处理时间为3小时。接着进行清洗，并用吊架式电镀装置进行电镀镍，电镀后内径处镀膜厚度20μm，外径处为22μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表1，耐潮性试验时的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表2。电镀镍条件如下电流密度2A／dm2，电镀时间60分钟，电镀液pH值为4．2，温度为55℃。电镀液成分为240g／l硫酸镍，45g／l氯化镍，滴定碳酸镍(用以调整pH值)和30g／l硼酸。对比例1清洗用与实施例1同样的方法得到的环形粘结磁体，之后对其进行化学镀铜，镀层厚度5μm，然后在与实施例1相同的条件下电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。结果见表1～3。化学镀铜条件如下镀覆时间20分钟，镀液pH值为11．5，镀液温度为20℃。镀液成分为29g／l硫酸铜、25g／l碳酸钠、140g／l酒石酸盐、40g／l氢氧化钠和150ml浓度为37％的甲醛。对比例2清洗用与实施例1同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用混有镍粉的酚醛树脂形成10μm厚的导电膜，然后在与实施例1相同的条件下电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。结果见表1～3。导电膜层的形成条件如下处理时间30分钟，处理溶液成分为5wt％的酚醛树脂，5wt％的镍粉(粒度0．7μm或更低)及90wt％的MEK(丁酮)。对比例3清洗用与实施例1同样的方法得到的环形粘结磁体，之后通过浸渍方法用酚醛树脂在磁体上预形成一层粘结层，接着在其表面粘附银粉(粒度0．7μm或更低)，之后用振动式滚筒形成7μm厚的导电膜层，振动滚筒处理后在与实施例1相同的条件下电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。结果见表1～3。振动式滚筒处理的条件如下振动滚筒容积为3．5升，装入50个粘结磁体，处理时间3小时，采用直径为2．5mm、松装体积为2升的钢球作为介质。从表1和表2可明显看出对比例1在100小时后、对比例2在300小时后、对比例3在约350小时后均出现斑点锈蚀；而相反，对于实施例1，即使经过500小时，在30倍显微镜下也没有出现斑点锈蚀。表1<tablesid="table1"num="001"><table>耐潮性试验前耐潮性试验后磁性能降低比率(％)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(BH)max(MGOe)实施例16．68．99．06．58．78．83．02．22．2对比例16．48．78．85．77．77．614．915．615．5对比例26．48．99．06．38．58．56．34．45．5对比例36．48．99．06．38．58．56．34．45．5</table></tables>磁性能降低比率(％)=[{(起始磁性能)-(耐潮性试验后磁性能)}／(起始磁性能)]×100表2<tablesid="table2"num="002"><table>一定耐潮性试验时间后的表面状态膜层厚度尺寸精确度(μm)制造方法实施例1无变化(无锈蚀)20±1Cu膜层+Ni镀层对比例1100h后出现点腐蚀25±2化学镀Cu镀层+Ni镀层对比例2300h后出现微小点腐蚀30±10树脂导电层+Ni镀层对比例3350h后出现微小点腐蚀27±10导电涂层+Ni镀层</table></tables>实施例2使用的合金粉末平均粒度为150μm，成分为12at％Nd、77at％Fe、6at％B和5at％Co，用超高冷速方法制成，加入2wt％的环氧树脂，揉和在一起，并在7吨／cm2的压力下用压制成形，接着在170℃温度固化1小时，以生产出环形粘结磁体，其外径26mm，内径24mm，高5mm，这样得到的粘结磁体性能如下Br=6．8kG，iHc=9．1kOe，(BH)max=9．2MGOe。将100个这样的磁体(200g)同平均直径为3mm的Al2O3基球形滚筒磨料放入容积为20升的振动式滚筒中，装入占滚筒容积50％的植物来源的材料，植物来源的材料为表面已被粒度约1μm的Al2O3粉末改性处理过的、直径约1mm的胡桃仁，然后进行120分钟的干法表面抛光，振幅为20mm，以密封磁体空隙并精整处理。接着，将粘结磁体装入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，振动频率70Hz，振幅3mm，气氛为氩气，用直径为1mm、长1mm的短棒形铜棒在粘结磁体表面形成由微细铜碎片构成的导电层，微细铜碎片压入树脂表面和多孔性部分的深度约为0．7μm，磁性粉末表面的膜层厚度为0．1μm。滚筒抛光处理的条件如下装入50个粘结磁体(松装体积为0．15升，重100g)和上述尺寸的铜碎片(松装体积为2升，重10kg)，振动滚筒容积为3．5升，处理时间为3小时，振幅20mm，总体积装入量为滚筒内部容积的60％。接着进行清洗，并用吊架式电镀装置进行电镀镍，电镀后内径处镀膜厚度21μm，外径处为23μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间800小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表3，一定耐潮性试验时间后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表4。电镀镍条件如下电流密度2A／dm2，电镀时间60分钟，电镀液pH值为4．2，温度为55℃。电镀液成分为240g／l硫酸镍，45g／l氯化镍，滴定碳酸镍(用以调整pH值)和30g／l硼酸。对比例4清洗用与实施例2同样的方法得到的环形粘结磁体，之后进行与实施例2同样的密封和表面精整处理，再次清洗，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度5μm。化学镀铜后在与实施例2相同的条件下电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例2相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，测量试验结果及膜层厚度尺寸精确度(耐潮性试验)，结果见表3和表4。化学镀铜条件如下镀覆时间20分钟，镀液州值为11．5，温度为20℃。镀液成分为29g／l硫酸铜、25g／1碳酸钠、140g／1酒石酸盐、40g／l氢氧化钠和150ml浓度为37％的甲醛。对比例5清洗用与实施例2同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用酚醛树脂和镍粉的混合物在下述条件下在磁体表面形成10μm厚的导电树脂膜，然后在振动式滚筒中装入占其容积60％的磁体和5mm铜球，在振幅为20mm条件下进行60分钟的滚筒抛光以精整并抛光。然后在与实施例2相同的条件下电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例2相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，测量试验结果及膜层厚度尺寸精确度(耐潮性试验)，结果见表3和表4。导电涂覆层的形成条件如下处理时间30分钟，处理溶液成分为5wt％的酚醛树脂，5wt％的镍粉(粒度0．7μm或更低)及90wt％的MEK(丁酮)。从表4可看出对比例4在700小时后、对比例5在600小时后均出现斑点锈蚀而另一方面，对于实施例2，即使经过800小时，在30倍显微镜下也没有出现斑点锈蚀。表3<tablesid="table3"num="003"><table>耐潮性试验前耐潮性试验后磁性能降低比率(％)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MG0e)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)实施例26．79．09．16．58．78．74．44．45．4对比例46．78．99．16．38．58．37．46．69．8对比例56．79．09．16．38．78．27．47．710．9</table></tables>磁性能降低比率(％)=[{f(起始磁性能)-(耐潮性试验后磁性能)}／(起始磁性能)]×100表4<tablesid="table4"num="004"><table>一定耐潮性试验时间后的表面状态膜层厚度尺寸精确度(μm)制造方法实施例2无变化(无锈蚀)22±1密封处理+Cu膜层+Ni镀层对比例4700h后出现点腐蚀25±2密封处理+化学镀Cu+Ni镀层对比例5600h后出现点腐蚀28±5树脂导电层+精整Ni镀层</table></tables>实施例3用与实施例1相同的方法制造25mm(外径)×23mm(内径)×3mm(高)的环形粘结磁体，其性能如下Br=6．9kG，iHc=9．1kOe，(BH)max=9．3MGOe。将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为2mm、长1mm的短棒形锡棒在粘结磁体表面形成由微细锡碎片构成的导电层，树脂表面上锡碎片的压入厚度约为0．9μm，磁性粉末表面的涂层厚度为0．4μm。滚筒抛光处理时的条件同实施例1．接着进行清洗，并用吊架式电镀装置进行电镀铜，然后进行电镀镍，电镀后内径处镀膜厚度22μm，外径处为23μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，一定耐潮性试验时间后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。电镀铜条件如下电流密度2．5A／dm2，电镀时间5小时，电镀液pH值为10，温度为40℃。电镀液成分为20g／l铜，10g／l游离氰。电镀镍条件同实施例1。接着在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。接着在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。对比例6清洗用实施例3同样的方法制成的环形粘结磁体，对其进行化学镀铜，镀层厚5μm。化学镀铜后，在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。化学镀铜工艺条件同对比例1。对比例7清洗用实施例3同样的方法制成的环形粘结磁体，用酚醛树脂和镍粉的混合物在其表面形成10μm厚的导电膜层，然后在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍，将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。化学镀铜工艺条件同对比例2。对比例8清洗用实施例3同样的方法制成的环形粘结磁体，通过浸渍方法在其表面形成一层酚醛树脂粘结层，接着在其表面粘附银粉(粒度0．7μm或更低)，之后用振动式滚筒形成7μm厚的导电膜层，然后在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表5，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表6。化学镀铜工艺条件同对比例3。表5磁性能降低比率(％)=[{(起始磁性能)-(耐潮性试验后磁性能)}／(起始磁性能)]×100表6<tablesid="table5"num="006"><table>一定耐潮性试验时间后的表面状态膜层厚度尺寸精确度(μm)制造方法实施例3无变化(无锈蚀)22±1Sn涂覆层+Cu，Ni镀层实施例4无变化(无锈蚀)22±1Zn涂覆层+Cu，Ni镀层实施例5无变化(无锈蚀)22±1Pb涂覆层+Cu，Ni镀层对比例6130h后出现点腐蚀26±2化学镀铜层+Cu，Ni镀层对比例7250h后出现少量锈蚀32±9树脂导电层+Cu，Ni镀层对比例8330h后出现少量锈蚀28±10导电膜层+Cu，Ni镀层</table></tables>从表5～6中可见对比例6在约130小时后、对比例7在250小时后、对比例8在330小时后发生点锈蚀；相反，实施例3在500小时后30倍显微镜下也观察不到点锈蚀。将上述粘结磁体放入振动式滚筒中用平均直径为3mm的Al2O3球形滚筒磨料进行密封和精整处理。其工艺条件和使用方法同实施例2。接着将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为1mm、长1mm的短棒形锡、锌及铅棒在粘结磁体表面形成由微细金属碎片构成的导电层，树脂表面上和多孔性部分的微细金属碎片压入深度及磁性粉末表面的涂覆层厚度见表7。滚筒抛光处理时的条件同实施例2。接着进行清洗，并用吊架式电镀装置进行电镀铜，然后进行电镀镍，电镀后内径处镀膜厚度21μm，外径处为22μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间1000小时。其试验结果及膜层厚度尺寸精确度见表8和表9。电镀铜和镍时的工艺条件同实施例2。对比例9清洗用与实施例6同样的方法得到的环形粘结磁体，之后进行与实施例6同样的密封和表面精整处理，再次清洗，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度5μm。化学镀铜后在与实施例6相同的条件下进行镀铜和镀镍。将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例6相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，耐潮性试验前及试验后的磁性能见表8，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表9。化学镀铜的工艺条件同对比例4。对比例10清洗用与实施例6同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用酚醛树脂和镍粉的混合物在磁体表面形成10μm厚的导电树脂涂覆层，然后在振动式滚筒中装入占其容积60％的磁体和5mm钢球，在振幅为20mm条件下进行60分钟的滚筒抛光以精整并抛光。然后在与实施例6相同的条件下电镀铜和电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例6相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，其试验结果及膜层厚度尺寸精确度见表8和表9。导电涂覆层处理条件同对比例5。表7<tablesid="table6"num="007"><table>金属碎片树脂表面及多孔性部分处的压入深度(μm)磁性粉末表面的涂覆厚度(μm)Sn0．90．4Zn0．70．3Pb0．90．5</table></tables>表8<tablesid="table7"num="008"><table>耐潮性试验前耐潮性试验后磁性能降低比率(％)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)实施例6Sn6．69．09．06．48．68．64．55．55．5实施例6Zn6．69．09．06．38．68．66．05．55．5实施例6Pb6．69．09．06．38．58．56．06．66．6对比例96．68．99．06．28．48．37．57．78．8对比例106．69．09．06．08．28．110．49．911．0</table></tables>磁性能降低比率(％)=[{(起始磁性能)-(耐潮性试验后磁性能)}／(起始磁性能)]×100表9<tablesid="table8"num="009"><table>耐潮性试验后的表面状态膜层厚度尺寸精确度(μm)制造方法实施例6Sn无变化(无锈蚀)22±1密封处理+Sn膜层+Cu，Ni镀层实施例6Zn无变化(无锈蚀)22±1密封处理+Zn膜层+Cu，Ni镀层实施例6Pb无变化(无锈蚀)22±1密封处理+Pb膜层+Cu，Ni镀层对比例9800h后出现点腐蚀27±2密封处理+化学镀铜+Cu，Ni镀层对比例10600h后出现点腐蚀30±5树脂导电层+精整及抛光+Cu，Ni镀层</table></tables>从表9可看出对比例9在约800小时后、对比例10在600小时后均出现点锈蚀；而另一方面，对于实施例6，即使经过1000小时，在30倍显微镜下也没有出现点锈蚀。将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为0．7mm、长0．5mm的短棒形Fe、Ni、Co及Cr棒在粘结磁体表面形成由这些微细金属碎片构成的导电覆层，树脂表面上的微细金属碎片压入深度及磁性粉末表面的涂覆层厚度见表10。滚筒抛光处理时的条件同实施例1。接着进行清洗，并用吊架式电镀装置进行电镀铜，然后进行电镀镍，电镀后内径处镀膜厚度18μm，外径处为21μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的性能见表12，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表13。电镀铜和电镀镍时的工艺条件同实施例1。对比例11清洗用与实施例7同样的方法得到的环形粘结磁体，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度6μm。化学镀铜后在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的磁性能见表12，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表13。化学镀铜的工艺条件同对比例1。对比例12清洗用与实施例7同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用酚醛树脂和镍粉的混合物在磁体表面形成10μm厚的导电涂覆层，此处理结束后，在与实施例7相同的工艺条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的磁性能见表12，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表13。树脂导电涂覆层的形成条件同对比例2。对比例13清洗用与实施例7同样的方法得到的环形粘结磁体，通过浸渍方法在其表面形成一层酚醛树脂粘结层，接着在其表面粘附银粉(粒度0．7μm或更低)，之后在振动式滚筒中形成7μm厚的导电膜层，然后在与实施例7同样的条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表12，耐潮性试验时的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表13。化学镀铜工艺条件同对比例3。表10<tablesid="table9"num="010"><table>金属碎片树脂表面及多孔性部分处的压入深度(μm)磁性粉末表面的涂覆厚度(μm)Fe0．50．1Ni0．40．1Co0．30．1Cr0．30．1</table></tables>表11<tablesid="table10"num="011"><table>起始材料磁性能Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)实施例7Fe6．89．19．2实施例7Ni6．89．19．2实施例7Co6．89．19．2实施例7Cr6．89．19．2对比例116．89．19．2对比例126．89．19．2对比例136．89．19．2</table></tables>表12<tablesid="table11"num="012"><table>耐潮性试验前耐潮性试验后磁性能降低比率(％)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(BH)max(MGOe)实施例7Fe6．79．09．06．48．78．75．94．45．5实施例7Ni6．79．09．06．48．78．75．94．45．5实施例7Co6．79．09．06．48．68．75．95．55．5实施例7Cr6．79．09．06．48．68．65．95．56．6对比例116．48．78．75．77．77．716．215．416．3对比例126．68．99．06．38．58．57．46．67．6对比例136．69．09．06．38．48．57．47．77．6</table></tables>磁性能降低比率(％)=[{(起始磁性能)-(耐潮性试验后磁性能)}／(起始磁性能)]×100表13<tablesid="table12"num="013"><table>耐潮性试验后的表面状态膜层厚度尺寸精确度(μm)制造方法实施例7Fe无变化(无锈蚀)18±2Fe涂覆层+Ni镀层实施例7Ni无变化(无锈蚀)18±2Ni涂覆层+Ni镀层实施例7Co无变化(无锈蚀)18±2Co涂覆层+Ni镀层实施例7Cr无变化(无锈蚀)18±2Pb涂覆层+Ni镀层对比例11130h后出现点腐蚀24±2化学镀铜层+Ni镀层对比例12350h后出现点腐蚀28±10树脂导电层+Ni镀层对比例13370h后出现点腐蚀25±10树脂导电层+Ni镀层</table></tables>从表10～13可明显看出对比例11在约130小时后、对比例12在350小时后、对比例13在约370小时后均出现点锈蚀；而另一方面，对于实施例7，即使经过500小时，在30倍显微镜下也没有任何点锈蚀。将上述粘结磁体放入振动式滚筒中用平均直径为3mm的Al2O3球形滚筒磨料进行密封和精整处理。其工艺条件和使用方法同实施例2。接着将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为0．5mm、长0．4mm的短棒形Fe、Ni、Co及Cr棒在粘结磁体表面形成由微细金属碎片构成的导电层，树脂表面上和多孔性部分的微细金属碎片压入深度及磁性粉末表面的涂覆层厚度见表14。滚筒抛光处理时的条件同实施例2。接着进行清洗，并用吊架式电镀装置电镀镍，之后进行镀镍。电镀后内径处镀膜厚度20μm，外径处为22μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间1000小时。其试验结果及膜层厚度尺寸精确度见表16和表17。电镀铜和镍的工艺条件同实施例2。锌置换处理的工艺条件如下处理时间40秒，浴液温度22℃，浴液成分为300g／l氢氧化钠，40g／l氧化锌，1g／l氯化铁，30g／lRossel盐。膜层厚度为0．01μm。对比例14清洗用实施例8同样的方法得到的环形粘结磁体，之后进行与实施例6同样的密封和表面精整处理，再次清洗，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度5μm。化学镀铜后在与实施例8相同的条件下进行电镀铜和电镀镍。将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例8相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，其试验结果及膜层厚度尺寸精确度见表16和表17。化学镀铜的工艺条件同对比例4。对比例15清洗用与实施例6同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用酚醛树脂和镍粉的混合物在磁体表面形成10μm厚的导电树脂涂覆层，然后在振动式滚筒中装入占其容积60％的磁体和5mm钢球，在振幅为20mm条件下进行60分钟的滚筒抛光以精整并抛光。然后在与实施例8相同的条件下电镀铜和电镀镍，将这样处理后的环形粘结磁体在与实施例6相同的条件下进行环境试验(耐潮性试验)，其试验结果及膜层厚度尺寸精确度见表16和表17。导电涂覆层处理条件同对比例5。表14<tablesid="table13"num="014"><table>金属碎片树脂表面及多孔性部分处的压入深度(μm)磁性粉末表面的涂覆厚度(μm)Fe0．50．1Ni0．50．1Co0．40．1Cr0．40．1</table></tables>表15<tablesid="table14"num="015"><table>起始材料磁性能Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)实施例8Fe6．99．39．5实施例8Ni6．99．39．5实施例8Co6．99．39．5实施例8Cr6．99．39．5对比例146．99．39．5对比例156．99．39．5</table></tables>表16<tablesid="table15"num="016"><table>耐潮性试验前耐潮性试验后磁性能降低比率(％)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)实施例8Fe6．79．29．46．68．99．04．34．35．3实施例8Ni6．79．29．46．58．98．95．84．36．3实施例8Co6．69．29．46．48．88．87．25．47．4实施例8Cr6．79．29．46．58．78．85．86．57．4对比例146．69．19．36．28．58．510．18．610．5对比例156．79．19．36．28．38．410．110．811．6</table></tables>磁性能降低比率(％)=[{(起始磁性能)-(耐潮性试验后磁性能)}／(起始磁性能)]×100表17<tablesid="table16"num="017"><table>耐潮性试验后的表面状态膜层厚度尺寸精确度(μm)制造方法实施例8Fe无变化(无锈蚀)20±2密封处理+Fe涂覆层+Ni镀层实施例8Ni无变化(无锈蚀)20±2密封处理+Ni涂覆层+Ni镀层实施例8Co无变化(无锈蚀)20±2密封处理+Co涂覆层+Ni镀层实施例8Cr无变化(无锈蚀)20±2密封处理+Cr涂覆层+Ni镀层对比例14700h后出现点腐蚀25±2密封处理+化学镀铜层+Ni镀层对比例15550h后出现点腐蚀26±5树脂导电层+精整及抛光+Ni镀层</table></tables>从表17可看出对比例14在700小时后、对比例15在550小时后均出现点锈蚀；而另一方面，对于实施例8，即使经过800小时，在30倍显微镜下也没有出现点锈蚀。将上述粘结磁体放入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，使用直径为0．8mm、长1mm的短棒形铝棒在粘结磁体表面形成由微细铝碎片构成的导电覆层，树脂表面上微细金属碎片的压入深度约为0．9μm，磁性粉末表面的涂覆层厚度为0．5μm。滚筒抛光处理时的条件同实施例1。接着进行清洗，进行锌置换处理，然后用吊架式电镀装置进行电镀镍，之后电镀镍。电镀后内径处镀膜厚度19μm，外径处为21μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的性能见表18，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表19。电镀镍时的工艺条件同实施例1。对比例16清洗用与实施例9同样的方法得到的环形粘结磁体，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度6μm。化学镀铜后在与实施例3同样的条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的磁性能见表18，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表19。化学镀铜的工艺条件同对比例1。对比例17清洗用与实施例9同样的方法得到的环形粘结磁体，之后用酚醛树脂和镍粉的混合物在磁体表面形成10μm厚的导电涂覆层，此处理结束后，在与实施例9相同的工艺条件下电镀镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的磁性能见表18，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表19。树脂导电涂覆层的形成条件同对比例2。对比例18清洗用与实施例9同样的方法得到的环形粘结磁体，通过浸渍方法在其表面形成一层酚醛树脂粘结层，接着在其表面粘附银粉(粒度0．7μm或更低)，之后在振动式滚筒中形成7μm厚的导电膜层，然后在与实施例9同样的条件下电镀镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后，磁体的性能见表18，耐潮性试验后的表面状态和膜层厚度尺寸精确度见表19。涂层形成工艺条件同对比例3。表18<tablesid="table17"num="018"><table>耐潮性试验前耐潮性试验后磁性能降低比率(％)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)实施例96．79．09．26．48．89．07．26．46．3对比例166．48．78．95．77．98．017．416．016．7对比例176．68．99．36．28．68．710．18．59．4对比例186．69．09．26．28．68．710．18．59．4</table></tables>磁性能降低比率(％)=[{(起始磁性能)-(耐潮性试验后磁性能)}／(起始磁性能)]×100表19<tablesid="table18"num="019"><table>耐潮性试验后的表面状态膜层厚度尺寸精确度(μm)制造方法实施例9无变化(无锈蚀)20±2Al涂覆层(锌置换处理)+Ni镀层对比例16120h后出现点腐蚀27±2化学镀铜层+Ni镀层对比例17270h后出现轻微腐蚀28±10树脂导电覆层+Ni镀层对比例18300h后出现轻微腐蚀26±10导电涂覆层+Ni镀层</table></tables>从表18和表19可明显看出对比例16在约120小时后、对比例17在270小时后、对比例18在约300小时后均出现点锈蚀；而另一方面，对于实施例9，即使经过500小时，在30倍显微镜下也没有任何点锈蚀。用与实施例1相同的方法制造36mm(外径)×33mm(内径)×3mm(高)的环形粘结磁体，其性能如下Br=6．7kG，iHc=9．2kOe，(BH)max=9．5MGOe。将220个这样的磁体同平均直径为4mm的球形Al2O3滚筒磨料放入容积为20升的振动式滚筒中，装入占滚筒容积50％的植物来源的材料，植物来源的材料为表面已被粒度约2μm的Al2O3改性处理过的直径约2mm的胡桃仁，然后进行150分钟的干法表面抛光，以密封空隙并精整处理。接着，将磁体装入振动式滚筒中进行干法滚筒抛光，用直径为0．5mm、长0．7mm的短棒形铝棒在粘结磁体表面形成由微细铝碎片构成的导电层，微细碎片压入树脂表面的深度约为1．1μm，磁性粉末表面的覆层厚度为0．6μm。滚筒抛光处理的条件同实施例1。接着进行清洗，进行锌置换处理，然后用吊架式电镀装置电镀镍，之后进行电镀镍。电镀后内径处镀膜厚度17μm，外径处为19μm。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间500小时。耐潮性试验后磁体的性能见表20，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表21。电镀铜和镍的工艺条件同实施例2。锌置换处理的工艺条件如下处理时间40秒，浴液温度22℃，浴液成分为300g／l氢氧化钠，40g／l氧化锌，1g／l氯化铁，30g／lRossel盐。锌置换层厚度为0．01μm。对比例19清洗用与实施例10同样的方法制成的环形粘结磁体，按实施例10对其进行密封和表面精整，再次清洗，然后对其进行化学镀铜，镀层厚度6μm。化学镀铜后在与实施例10同样的条件下电镀铜和镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间1000小时。耐潮性试验后磁体的磁性能见表20，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表21。化学镀铜的工艺条件同对比例4。对比例20清洗用与实施例10同样的方法制成的环形粘结磁体，之后在下述条件下用酚醛树脂和镍粉的混合物在磁体表面形成12μm厚的导电涂覆层。然后在振动式滚筒中装入占其容积70％的上述磁体和2mm钢球，进行90分钟的滚筒抛光以精整并抛光。接着在与实施例10相同的工艺条件下电镀镍。将这样处理后的环形粘结磁体进行环境试验(耐潮性试验)，温度80℃，相对湿度90％，试验时间1000小时。耐潮性试验后磁体的性能见表20，耐潮性试验后的表面状况及膜层厚度尺寸精确度见表21。化学镀铜的工艺条件同对比例5。表20<tablesid="table19"num="020"><table>耐潮性试验前耐潮性试验后磁性能降低比率(％)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)Br(kG)iHc(kOe)(BH)max(MGOe)实施例106．59．09．26．48．79．04．55．45．3对比例196．48．78．96．08．38．510．59．810．5对比例206．48．99．36．18．48．59．08．710．5</table></tables>磁性能降低比率(％)=[((起始磁性能)-(耐潮性试验后磁性能)}／(起始磁性能)]×100表21<tablesid="table20"num="021"><table>耐潮性试验后的表面状态膜层厚度尺寸精确度(μm)制造方法实施例10无变化(无锈蚀)18±2密封处理+Al涂覆层(锌置换处理)+Ni镀层对比例19750h后出现点腐蚀24±2密封处理+化学镀铜+Ni镀层对比例20680h后出现点腐蚀28±6树脂导电覆层+精整及抛光+Ni镀层</table></tables>从表20和表21可明显看出对比例19在约750小时后、对比例20在680小时后均出现点锈蚀；而另一方面，对于实施例10，即使经过1000小时，在30倍显微镜下也没有任何点锈蚀。工业应用本发明中，对多孔性R-Fe-B粘结磁体进行干法滚筒抛光，其中使用抛光剂和植物来源的材料的混合物做抛光介质，或者，用抛光剂和表面已被无机粉末改性后的植物来源的材料的混合物做抛光介质。可以用植物来源的材料中的油性组分将抛光粉末、无机粉末、抛光屑粘在R-Fe-B基粘结磁体上，填充其多孔性部分。也可改善粘结磁体，同时进行表面精整处理。另外，将R-Fe-B基粘结磁体在滚筒装置中进行干法滚筒抛光，用所需尺寸、不定形状的如球形、块形或针形(线形)铝块做金属介质，使铝磨碎的微细碎片压入粘结磁体表面的多孔性部分和树脂表面，形成膜层，或者用铝微细碎片涂覆在磁性粉末表面，从而在R-Fe-B基粘结磁体表面形成一层铝涂覆层，接着对铝涂覆层表面进行锌置换处理，从而可以形成致密的、没有针孔的电镀层，得到具有极优异耐蚀性的R-Fe-B基粘结磁体。权利要求1．一种高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于微细金属碎片压入并涂覆在构成该R-Fe-B基粘结磁体表面的树脂表面和多孔性部分；并且该R-Fe-B基粘结磁体包含一层金属覆层表面，它是通过金属微细碎片涂覆构成所述表面的磁性粉末表面形成的，而且在磁体的最表面形成电镀层，从而使所述金属涂覆的表面处于两者之间。2．一种高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于用抛光剂粉末、粘结磁体抛光屑或者还用植物来源的材料中的油性组分粘结于其的无机粉末密封所述R-Fe-B基粘结磁体表面中的多孔性部分，微细金属碎片压入并涂覆在构成该磁体表面的树脂表面和所述多孔性部分；其特征还在于该R-Fe-B基粘结磁体包含一层金属覆层表面，它是由金属微细碎片涂覆构成磁体表面的磁性粉末表面形成的，而且在磁体的最表面还形成一层电镀层，从而使所述表面金属涂覆层处于两者之间。3．根据权利要求1或权利要求2的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于该微细金属碎片为Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr或Al，或以上元素的合金。4．根据权利要求1或权利要求2的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于微细金属碎片在树脂表面和多孔性部分形成的压入覆层厚度为0．1μm～2μm。5．根据权利要求1或权利要求2的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于微细金属碎片在磁性粉末表面形成的覆层厚度为1．0μm或更低。6．根据权利要求5的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于Cu、Fe、Ni、Co或Cr、或它们的合金在磁性粉末表面的覆层厚度为0．2μm或更低。7．根据权利要求1或权利要求2的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于当上述微细金属碎片为铝或铝合金时，在所述磁体表面的铝或铝合金覆层表面上，形成一中间锌层，再形成电镀层。8．一种高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的制造方法，其特征在于包含下列步骤将R-Fe-B基粘结磁体和不定形状的微细金属片装入滚筒装置中，进行干法滚筒抛光，磨碎的微细金属碎片会压入构成R-Fe-B基粘结磁体表面的树脂表面和多孔性部分，形成覆层，而且构成该磁体表面的磁性粉末表面也涂覆了一层上述微细金属碎片，从而在该磁体表面形成一层金属涂覆层，接着利用电镀最外表面在按上述形成的该导电性金属覆层上形成一层电镀层。9．一种高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的制造方法，其特征在于包含下列步骤对R-Fe-B基粘结磁体进行干法滚筒抛光，用抛光剂和植物来源的材料或其表面已被无机粉末改性后的植物来源的材料的混合物做抛光介质，用抛光剂粉末、粘结磁体抛光屑或还用植物来源的材料中的油性组分粘结的无机粉末密封所述R-Fe-B粘结磁体表面的多孔性部分，并精整并改善其表面；将该粘结磁体和不定形状的微细金属片并装入滚筒装置中，进行干法滚筒抛光，以使磨碎的微细金属碎片会压入该磁体表面的树脂表面和所述多孔性部分，形成覆层，而且该磁体表面的磁性粉末表面也涂覆了一层微细金属碎片，从而使该R-Fe-B基粘结磁体的表面具有导电性；接着在磁体的最表面形成一层电镀层。10．根据权利要求8或权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于该微细金属碎片为Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr或Al，或以上元素的合金。11．根据权利要求8或权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于当上述微细金属碎片为铝时，在所述磁体表面的铝涂覆层的表面上，用锌置换处理形成一中间锌层，再形成电镀层。12．根据权利要求8或权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于该不定形状的微细金属片为球形、块形或针形，大小为0．1mm～10mm。13．根据权利要求12的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于该不定形状的Cu、Fe、Ni、Co或Cr微细金属片为球形、块形或针形，大小为0．1mm～5mm。14．根据权利要求8或权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于滚筒抛光磨碎的微细金属碎片长度为5μm或更小。15．根据权利要求8或权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于滚筒抛光时使用旋转式、振动式或离心式滚筒，上述磁体和上述微细金属碎片的体积比(磁体／微细金属碎片)为3或更低。16．根据权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于抛光剂为金属球或烧制并硬化的无机粉末抛光磨料。17．根据权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于上述植物来源的材料为植物壳、木屑、果皮、或玉米棒子。18．根据权利要求8或权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于上述R-Fe-B基粘结磁体和上述微细金属碎片是在惰性气体气氛下进行干法滚筒抛光的。全文摘要一种具有高耐蚀性并易于电镀的各种形状如环形、盘形的R－Fe－B基粘结磁体的高效制造方法,其中磁体的耐蚀性通过在其表面形成一层紧密结合的、均匀的、高效的金属导电膜而得以提高。该方法包含下列步骤:用抛光粉末、无机粉末及抛光屑填充磁体的孔隙,用植物来源的材料的油性组分将上述材料粘在孔隙中以密封孔隙,通过滚筒装置对磁体进行干法滚筒抛光,用所需尺寸、不定形状,即球形、块形或针形(丝形)的Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr和Al块或以上元素的合金片作金属介质,上述金属的微细碎片例如Cu会压入粘结磁体的树脂表面和孔隙中,形成涂覆层,而且也在磁性粉末颗粒表面形成涂覆层,从而可以在粘结磁体表面形成非常均匀的导电层,进而可以对粘结磁体进行良好的电镀,得到具有高耐蚀性和磁性能极少劣化的带电镀层R－Fe－B基粘结磁体制品。文档编号C25D3/56GK1279810SQ98811456公开日2001年1月10日申请日期1998年10月23日优先权日1997年10月30日发明者吉村公志,西内武司,矶崎贵裕,菊井文秋申请人:住友特殊金属株式会社