一种高深度盲孔电镀铜溶液的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及线路板制作领域，特别是涉及一种高深度盲孔电镀铜溶液。
【背景技术】
[0002]线路板行业中，对盲孔或者通孔进行电镀是常用的技术手段，然而现有的电镀药水对盲孔或通孔进行电镀时，具有填孔率较低、且得到的镀铜层不平整等缺点。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种高深度盲孔电镀铜溶液，通过采用特定的成分配比来配置电镀用的电镀铜溶液，使得镀铜层致密平整，无空洞、无缝隙、表面沉积厚度低，在高深度盲孔电镀铜溶液的普及上有着广泛的市场前景。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供一种高深度盲孔电镀铜溶液，成分包括:
五水硫酸铜175-220g/L，
硫酸 90-110g/L，
氯离子60-80PPM，
光泽剂 80-150ml/L,
湿润剂 60-80ml/L,
整平剂 30-50ml/L,
余量为水。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，五水硫酸铜200g/L，硫酸100 g/L，氯离子70PPM，光泽剂100ml/L，湿润剂75ml/L，整平剂70ml/L，余量为水。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述五水硫酸铜与硫酸的体积浓度比为1.5-2:1。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述硫酸为稀硫酸。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述氯离子来源于氯化钠、氯化钾。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述湿润剂包括茶枯、洗衣粉、拉开粉。
[0010]在本发明一个较佳实施例中，其制备工艺包括以下步骤:
Cl)按照上述成分配比在22-25°C的温度下配制电镀铜溶液，
(2 )将具有通孔和盲孔的PCB板和FPC板放入装有电镀铜溶液的电镀槽中，开放于空气中并不停搅拌电镀铜溶液，进行电镀得到镀铜层。
[0011]在本发明一个较佳实施例中，所述盲孔的深度的最大值小于120微米。
[0012]在本发明一个较佳实施例中，所述PCB板和FPC板的填孔率大于95%。
[0013]在本发明一个较佳实施例中，所述镀铜层的平整度大于95%。
[0014]本发明的有益效果是:本发明高深度盲孔电镀铜溶液具有镀层填孔率高、镀层平整、光泽和韧性较好等优点，在高深度盲孔电镀铜溶液的普及上有着广泛的市场前景。
【具体实施方式】
[0015]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0016]本发明实施例包括:
一种高深度盲孔电镀铜溶液，成分包括:
五水硫酸铜175-220g/L，
硫酸 90-110g/L，
氯离子60-80PPM，
光泽剂 80-150ml/L,
湿润剂 60-80ml/L,
整平剂 30-50ml/L,
余量为水。
[0017]优选地，五水硫酸铜200g/L，硫酸100 g/L,氯离子70PPM，光泽剂100ml/L，湿润剂75ml/L,整平剂70ml/L，余量为水。
[0018]优选地，所述五水硫酸铜与硫酸的体积浓度比为1.5-2:1。
[0019]优选地，所述硫酸为稀硫酸。
[0020]优选地，所述氯离子来源于氯化钠、氯化钾。
[0021 ] 优选地，所述湿润剂包括茶枯、洗衣粉、拉开粉。
[0022]优选地，其制备工艺包括以下步骤:
Cl)按照上述成分配比在22-25°C的温度下配制电镀铜溶液，
(2 )将具有通孔和盲孔的PCB板和FPC板放入装有电镀铜溶液的电镀槽中，开放于空气中并不停搅拌电镀铜溶液，进行电镀得到镀铜层。
[0023]优选地，所述盲孔的深度的最大值小于120微米。
[0024]优选地，所述PCB板和FPC板的填孔率大于95%。
[0025]优选地，所述镀铜层的平整度大于95%。
[0026]本发明高深度盲孔电镀铜溶液的有益效果是:
一、通过采用特定的成分配比来配置电镀用的电镀铜溶液，使得镀铜层致密平整，无空洞、无缝隙、表面沉积厚度低；
二、在不增加盲孔深度的过程中，本发明可以满足盲孔深度在120um的填孔效果。
[0027]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种高深度盲孔电镀铜溶液，其特征在于，成分包括: 五水硫酸铜175-220g/L， 硫酸 90-110g/L， 氯离子60-80PPM， 光泽剂 80-150ml/L, 湿润剂 60-80ml/L, 整平剂 30-50ml/L, 余量为水。
2.根据权利要求1所述的高深度盲孔电镀铜溶液，其特征在于，五水硫酸铜200g/L，硫酸100 g/L，氯离子70PPM，光泽剂100ml/L，湿润剂75ml/L，整平剂70ml/L，余量为水。
3.根据权利要求1所述的高深度盲孔电镀铜溶液，其特征在于，所述五水硫酸铜与硫酸的体积浓度比为1.5-2:1。
4.根据权利要求1所述的高深度盲孔电镀铜溶液，其特征在于，所述硫酸为稀硫酸。
5.根据权利要求1所述的高深度盲孔电镀铜溶液，其特征在于，所述氯离子来源于氯化钠、氯化钾。
6.根据权利要求1所述的高深度盲孔电镀铜溶液，其特征在于，所述湿润剂包括茶枯、洗衣粉、拉开粉。
7.根据权利要求1所述的高深度盲孔电镀铜溶液，其特征在于，其制备工艺包括以下步骤: Cl)按照上述成分配比在22-25°C的温度下配制电镀铜溶液， (2 )将具有通孔和盲孔的PCB板和FPC板放入装有电镀铜溶液的电镀槽中，开放于空气中并不停搅拌电镀铜溶液，进行电镀得到镀铜层。
8.根据权利要求7所述的高深度盲孔电镀铜溶液，其特征在于，所述盲孔的深度的最大值小于120微米。
9.根据权利要求7所述的高深度盲孔电镀铜溶液，其特征在于，所述PCB板和FPC板的填孔率大于95%。
10.根据权利要求7所述的高深度盲孔电镀铜溶液，其特征在于，所述镀铜层的平整度大于95%。
【专利摘要】本发明公开了一种高深度盲孔电镀铜溶液，成分包括：五水硫酸铜175-220g/L，硫酸90-110g/L，氯离子60-80PPM，光泽剂80-150ml/L，湿润剂60-80ml/L，整平剂30-50ml/L，余量为水。通过上述方式，本发明高深度盲孔电镀铜溶液具有镀层填孔率高、镀层平整、光泽和韧性较好等优点，在高深度盲孔电镀铜溶液的普及上有着广泛的市场前景。
【IPC分类】C25D3-38, C25D7-04
【公开号】CN104562102
【申请号】CN201410844988
【发明人】曹化要
【申请人】苏州福莱盈电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日