电容器铝箔上制备pedt/pss导电膜的电沉积方法
【专利摘要】一种电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法，包括阳极棒、阴极棒和电解液；阳极棒为表面平整的铝电极、经化学或电化学腐蚀后的多孔铝电极或者表面具有氧化膜的化成铝箔并且氧化膜上预制有一层导电层；阴极箔为石墨或者金属片；电解液为PEDT/PSS的水溶液。采用本发明的方法可使得PEDT/PSS与铝基体即阳极棒结合更紧密，也有利于导电高分子材料更好的填充腐蚀铝箔的孔隙，既可以提高电容的引出率，也可以保证固态电容产品性能的稳定性。
【专利说明】
电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法
技术领域
[0001]
本发明涉及一种电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法。
【背景技术】
[0002]目前，虽然PEDT/PSS的水溶液已经广泛应用于固态电容器的生产制造，但其应用方式基本都是采用简单含浸，既通过含浸使PEDT/PSS附着在电容器的阴阳极箔和电解纸上，这种方式存在以下问题，铝箔的微小孔隙难以填充，PEDT/PSS导电膜与铝箔结合不紧密，这会导致电容引出率不高的同时，电容经过后续的组立、高温老练等工序后PEDT/PSS导电膜容易从铝箔上脱落，影响电容的性能。在铝电解电容器中常常在铝箔上沉积一层导电膜，然而现有的导电膜与铝基体结合不紧密造成固态电容器产品的性能不稳定，同时也使得电容器的电容引出率不高。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种与铝基体结合紧密，导电性好的电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为:一种电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法，包括阳极棒、阴极棒和电解液;所述阳极棒为表面平整的铝电极、经化学或电化学腐蚀后的多孔铝电极或者表面具有氧化膜的化成铝箔并且氧化膜上预制有一层导电层;所述阴极箔为石墨或者金属片;所述电解液为PEDT/PSS的水溶液。
[0005]上述的电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法，优选的，所述PEDT/PSS的水溶液的浓度为0.1?30wt%。
[0006]上述的电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法，优选的，在所述电解液中加入0.1?50%vol%的添加剂，所述添加剂包括甲醇、乙醇、乙二醇、二甲基亚砜或氢氟烷中的一种或者多种。
[0007]上述的电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法，优选的，所述阳极棒和阴极棒之间直流的电流密度值取值范围为0.1?1mA/cm2，电沉积时间为I?60min，溶液温度为室温?90 °C。
[0008]与现有技术相比，本发明的优点在于:在外加电场作用下，PEDT/PSS溶液中的PST—离子会引导PEDT/PSS迀移至电解液/铝界面，从而使得PEDT/PSS逐渐在铝箔上沉积析出，所以采用本发明的方法可使得PEDT/PSS与铝基体即阳极棒结合更紧密，也有利于导电高分子材料更好的填充腐蚀铝箔的孔隙，既可以提高电容的引出率，也可以保证固态电容产品性能的稳定性。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为用本发明的方法得到的具有PEDT/PSS导电膜的电容器铝箔。
【具体实施方式】
[0011]为了便于理解本发明，下文将结合较佳的实施例对本发明作更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体的实施例。
[0012]需要特别说明的是，当某一元件被描述为“固定于、固接于、连接于或连通于”另一元件上时，它可以是直接固定、固接、连接或连通在另一元件上，也可以是通过其他中间连接件间接固定、固接、连接或连通在另一元件上。
[0013]除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本发明的保护范围。
实施例
[0014]一种电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法，包括阳极棒、阴极棒和电解液;所述阳极棒为表面平整的铝电极、经化学或电化学腐蚀后的多孔铝电极或者表面具有氧化膜的化成铝箔并且氧化膜上预制有一层导电层;所述阴极箔为石墨或者金属片;所述电解液为PEDT/PSS的水溶液。PEDT/PSS的水溶液的浓度为0.1?30wt%。
[0015]本实施例中，在所述电解液中加入0.1?50%vol%的甲醇以改善得到的PEDT/PSS导电膜的电导率，在其他实施例中，添加剂可以为甲醇、乙醇、乙二醇、二甲基亚砜或氢氟烷中的一种或者多种。
[0016]本实施例中，阳极棒和阴极棒之间直流的电流密度值取值范围为0.1?lOmA/cm2，电沉积时间为I?60min，溶液温度为室温?90 °C。
[0017]本实施例中得到的具有PEDT/PSS导电膜的电容器铝箔如图1所示，其中中间的条带为PEDT/PSS导电膜。
[0018]采用本实施例的方法可使得PEDT/PSS与铝基体即阳极棒结合更紧密，也有利于导电高分子材料更好的填充腐蚀铝箔的孔隙，既可以提高电容的引出率，也可以保证固态电容产品性能的稳定性。
【主权项】
1.一种电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法，其特征在于:包括阳极棒、阴极棒和电解液;所述阳极棒为表面平整的铝电极、经化学或电化学腐蚀后的多孔铝电极或者表面具有氧化膜的化成铝箔并且氧化膜上预制有一层导电层;所述阴极箔为石墨或者金属片;所述电解液为PEDT/PSS的水溶液。2.根据权利要求1所述的电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法，其特征在于:所述PEDT/PSS的水溶液的浓度为0.1?30wt%。3.根据权利要求1所述的电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法，其特征在于:在所述电解液中加入0.1?50%vol%的添加剂，所述添加剂包括甲醇、乙醇、乙二醇、二甲基亚砜或氢氟烷中的一种或者多种。4.根据权利要求1-3任一项的电容器铝箔上制备PEDT/PSS导电膜的电沉积方法，其特征在于:所述阳极棒和阴极棒之间直流的电流密度值取值范围为0.1?lOmA/cm2，电沉积时间为I?60min，溶液温度为室温?90°C。
【文档编号】C25D9/02GK105908233SQ201610302909
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年5月10日
【发明人】艾立华, 张超, 黎际宇, 贾明
【申请人】湖南艾华集团股份有限公司