专利名称：使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法
技术领域：
本发明属于土木工程技术领域，是一种适用于上硬下软的双层软弱地基的处 理方法，尤其涉及一种使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法。
背景技术：
搅拌桩是加固软土地基的有效方法之一，它是利用液体或粉体的固化剂(如 水泥、石灰)，通过深层搅拌机械边钻进边往软土中喷射固化剂，并就地将软土 和固化剂彈制搅拌，通过固化剂和软土之间的物理化学作用，形成强度较高、整 体性、水稳性好的搅拌桩。目前，工程上应用的搅拌桩大多为等截面搅拌桩，等 截面搅拌桩加固土层分布比较均匀的单层软土比较合适，其中桩体置换率是搅拌 桩复合地基设计的主要内容之一， 一般被加固的软土性质越差，置换率取的越高， 软土性质越好，置换率取的越低。
在我国广大沿海、内陆湖泊地区，软土分布十分广泛，其表面往往在外因 如荷载迁移、水分蒸发、化学风化等因素长期作用下，在地表会形成的厚达几米 的天然硬壳层。硬壳层的工程力学性质一般较好，含水量较低、孔隙比较小、强 度较高、压縮性较低。当硬壳层具有一定厚度(2米以上)、且工程力学性质较 好时，应充分利用发挥硬壳层的承载能力。用搅拌桩处理这种上硬下软的双层软 弱地基，上部的硬壳层只需要较低桩体置换率，而下部的软土层则需要较高的桩 体置换率，如果采用传统的等截面搅拌桩，上部硬壳层的桩体置换率与下部软土 层相同，无法充分发挥硬土层的承载能力，造成工程浪费。
发明内容
技术问题本发明的目的是提供一种用于上硬下软的双层软弱地基的使用 扩底搅拌桩处理的方法，本发明能够提高地基的处理效果，从而降低处理成本。 技术方案 一种使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法 选择在上硬下软的双层软弱地基上布置扩底搅拌桩，所述的扩底搅拌桩由直径较小的上部小桩和直径较大的下部扩大头组成，上部小桩设置于双层软弱地基 的上部硬土层中，下部扩大头设置于双层软弱地基的下部软土层中。
扩底搅拌桩通过桩体直径的变化，形成具有2种置换率的复合地基，在下部 工程力学性质相对较差的软土层中采用较高的桩体置换率，在上部工程力学性质 相对较好的硬土层中采用较低的桩体置换率，对上硬下软的双层软弱地基中的不 同土层进行针对性地处理，达到节省工程造价的目的。
与现有技术相比，本发明在达到相同处理效果的前提下，可节省10 30% 的地基处理工程造价。
图1为扩底搅拌桩处理上硬下软双层软弱地基的剖面图。 图2为扩底搅拌桩的单桩施工工艺流程图。
其中有硬土层l;软土层2;小桩3;扩大头4;搅拌叶片5。
具体实施例方式
实施例1
一种使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法
选择在上硬下软的双层软弱地基上布置扩底搅拌桩，所述的扩底搅拌桩由直 径较小的上部小桩和直径较大的下部扩大头组成，上部小桩设置于双层软弱地基 的上部硬土层中，下部扩大头设置于双层软弱地基的下部软土层中。
在本实施例中，
扩底搅拌桩采用梅花形布桩或正方形布桩，并采用叶片可伸縮式搅拌桩机成桩。
本实施例用可伸縮为2种不同直径的搅拌叶片施工成桩，在硬土层中，搅拌 叶片收縮为小桩直径，以小桩直径的叶片进行搅拌；在软土层中，搅拌叶片伸展 为扩大头直径，以扩大头直径的叶片进行搅拌。其施工步骤具体如下
a、 搅拌桩机就位，搅拌桩机钻头对准桩位；
b、 启动搅拌桩机，搅拌叶片收縮为小桩直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并 喷固化剂，直到搅拌叶片到达硬土层底面设计标高；
C、搅拌叶片伸展为扩大头直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并喷固化剂，直到搅拌叶片到达软土层底面设计标高；
d、 搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机提升，同时搅拌并喷固化剂，直到 搅拌叶片到达硬土层底面设计标高；
e、 搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并喷固化剂，直到 搅拌叶片到达软土层底面设计标高；
f、 停止喷射固化剂，搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机提升同时搅拌， 直到搅拌叶片到达硬土层底面标高；
g、 搅拌叶片收縮为小桩直径，搅拌桩机提升同时搅拌，直到搅拌叶片到达 地表或设计标高以上0.5米，完成单桩施工。
本发明选择一块试验场地，该试验场地为上硬下软的双层软弱地基，由上部 4米厚的硬土层和下部6米厚的软土层组成。扩底搅拌桩的小桩直径为0.5米， 扩大头的直径为0.8米，扩大头的直径与小桩的直径之比为1.8，小桩的长度为4 米，扩大头的长度为6米。扩底搅拌桩采用梅花形布桩，桩间距为2.0米。搅拌 桩固化剂采用水泥浆，水泥掺入比为15%，水灰比为0.58。
为了确保扩大头和小桩的单位体积固化剂掺入比基本保持一致，在变截面搅 拌桩施工时，应调整搅拌桩机的下沉、提升速度、喷射固化剂的次数和速率。
在所述的上硬下软的双层软弱地基中，软土层的土体孔隙比大于l，压縮系 数ai.2大于0.5 MPa"，压縮模量Ew小于3 MPa，不排水抗剪强度cu小于30 kPa。 硬土层的土体孔隙比小于1，压縮系数a^小于0.4 MPa—1，压縮模量E^大于6 MPa，不排水抗剪强度Cu大于60 kPa。
场地清表，按照设计图纸进行桩位放样，小桩施工时搅拌机下沉和提升速度 为0.8米/分，扩大头施工时搅拌机下沉和提升速度为0.6米/分。施工时喷浆速 率保持不变，喷浆压力均为0.3 MPa，小桩喷射1次水泥浆，扩大头喷射3次水 泥浆。具体的扩底搅拌桩的单桩施工方法如下(见图2):
a、 搅拌桩机就位，搅拌桩机钻头对准桩位；
b、 启动搅拌桩机，搅拌叶片收縮为小桩直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并 喷固化剂，直到搅拌叶片到达硬土层底面设计标高；
c、 搅拌叶片伸展为扩大头直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并喷固化剂，直 到搅拌叶片到达软土层底面设计标高；
d、 搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机提升，同时搅拌并喷固化剂，直到搅拌叶片到达硬土层底面设计标高；
e、 搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并喷固化剂，直到 搅拌叶片到达软土层底面设计标高；
f、 停止喷射固化剂，搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机提升同时搅拌， 直到搅拌叶片到达硬土层底面标高；
g、 搅拌叶片收縮为小桩直径，搅拌桩机提升同时搅拌，直到搅拌叶片到达 地表或设计标高以上0.5米，完成单桩施工。
按照以上a g步骤完成场地内其他单桩施工。
现场开挖以及取芯、标惯试验和芯样的室内试验研究的结果显示扩底水泥 土搅拌上下二部分能够结合成为一个完整的整体，桩身完整均匀。在同一场地的 常规搅拌桩处理段中桩径0.5米，桩长10米，桩间距1.2米，水泥掺入比为15 %， 水灰比为0.58，扩底搅拌桩处理段和常规搅拌桩处理段的工程地质条件相同，两 个处理段的搅拌桩施工结束1个月后，在上面分别填筑4米高的填土，进行地表 沉降观测，沉降稳定时扩底搅拌桩处理段的沉降值为145mm，常规搅拌桩处理 段的沉降为172mm，这表明扩底搅拌桩的处理效果优于常规搅拌桩。而且，在 处理面积相等的情况下，扩底搅拌桩比常规搅拌桩节省了 20.8%的水泥用量。
权利要求
1、一种使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法，其特征如下选择在上硬下软的双层软弱地基上布置扩底搅拌桩，所述的扩底搅拌桩由直径较小的上部小桩和直径较大的下部扩大头组成，上部小桩设置于双层软弱地基的上部硬土层中，下部扩大头设置于双层软弱地基的下部软土层中。
2、 根据权利要求1所述的使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法，其特 征在于扩底搅拌桩采用梅花形布桩或正方形布桩。
3、 根据权利要求1所述的使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法，其特 征在于釆用叶片可伸縮式搅拌桩机成桩。
4、 根据权利要求1所述的使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法，其特征在于所述扩底搅拌桩的施工方法为:用可伸縮为2种不同直径的搅拌叶片施工 成桩，在硬土层中，搅拌叶片收縮为小桩直径，以小桩直径的叶片进行搅拌；在 软土层中，搅拌叶片伸展为扩大头直径，以扩大头直径的叶片进行搅拌。
5、 根据权利要求1所述的使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法，其特 征在于所述扩底搅拌桩的施工方法为a、 搅拌桩机就位，搅拌桩机钻头对准桩位；b、 启动搅拌桩机，搅拌叶片收縮为小桩直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并 喷固化剂，直到搅拌叶片到达硬土层底面设计标高；C、搅拌叶片伸展为扩大头直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并喷固化剂，直 到搅拌叶片到达软土层底面设计标高；d、 搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机提升，同时搅拌并喷固化剂，直到 搅拌叶片到达硬土层底面设计标高；e、 搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机下沉，同时搅拌并喷固化剂，直到 搅拌叶片到达软土层底面设计标高；f、 停止喷射固化剂，搅拌叶片保持扩大头直径，搅拌桩机提升同时搅拌， 直到搅拌叶片到达硬土层底面标高；g、 搅拌叶片收縮为小桩直径，搅拌桩机提升同时搅拌，直到搅拌叶片到达 地表或设计标高以上0.5米，完成单桩施工。
全文摘要
本发明公开了一种使用扩底搅拌桩处理双层软弱地基的方法选择在上硬下软的双层软弱地基上布置扩底搅拌桩，所述的扩底搅拌桩由直径较小的上部小桩和直径较大的下部扩大头组成，上部小桩设置于双层软弱地基的上部硬土层中，下部扩大头设置于双层软弱地基的下部软土层中。扩底搅拌桩通过桩体直径的变化，形成具有2种置换率的复合地基，在下部工程力学性质相对较差的软土层中采用较高的桩体置换率，在上部工程力学性质相对较好的硬土层中采用较低的桩体置换率，对上硬下软的双层软弱地基中的不同土层进行针对性地处理，达到节省工程造价的目的。
文档编号E02D5/34GK101514550SQ20091002611
公开日2009年8月26日 申请日期2009年4月1日 优先权日2009年4月1日
发明者刘松玉, 宫能和, 易耀林, 杜延军, 绯 经 申请人:东南大学