一种用于岩心钻探孔内套管固定提引接头的制作方法

1.本实用新型涉及钻探施工技术领域，具体涉及一种用于岩心钻探孔内套管固定提引接头。


背景技术：

2.目前岩心钻探施工采用多级钻孔结构成孔，孔内某一段岩石地层破碎时需要下同一级技术套管护壁，孔内套管直径小于孔壁直径。继续换用小一级口径钻进，若套管以下孔壁坍塌后会在孔内形成“空包”，“空包”以上套管失去支撑，套管会沿着孔壁下滑，小一级钻具在套管内高速转动会导致套管晃动断裂，套管断裂后提下钻受阻导致孔内卡钻。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于岩心钻探孔内套管固定提引接头，从而解决了上述背景技术中提出的问题。
4.本实用新型采用的技术方案如下：
5.一种用于岩心钻探孔内套管固定提引接头，包括提引盘1和无缝钢管3，所述提引盘1为环形，其上设置有固定孔2，提引盘1设置在无缝钢管3上端，无缝钢管3下端设置有螺纹公扣4，所述螺纹公扣4与孔内套管5内的螺纹母扣螺纹连接。
6.所述提引盘1套在无缝钢管3上，且提引盘1和无缝钢管3顶端平齐并无缝焊接在一起。
7.所述固定孔2内设有螺栓，所述螺栓将提引盘1固定在孔口座上。
8.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
9.本实用新型通过设置提引盘及固定孔给岩心钻探施工时孔内套管提供了一个提引及固定接头，解决了换用小一级口径钻进，套管底端以下孔壁坍塌后导致套管沿着孔壁下滑的问题，通过提引盘及固定孔可以完成孔内套管固定提引工作，避免了孔内套管剧烈晃动断裂导致提下钻具受阻卡钻问题，其结构简单，操作方便，生产成本低，便于推广使用。
附图说明
10.图1为本实用新型的结构示意图；
11.图2为本实用新型的俯视图；
12.图3为本实用新型的应用安装示意图；
13.图中所示：提引盘1；固定孔2；无缝钢管3；螺纹公扣4；孔内套管5。
具体实施方式
14.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和
示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
15.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.实施例
17.如图1-3，本实施例提供一种用于岩心钻探孔内套管固定提引接头，包括提引盘1和无缝钢管3，所述提引盘1为环形，其上设置有固定孔2，提引盘1设置在无缝钢管3上端，无缝钢管3下端设置有螺纹公扣4，所述螺纹公扣4与孔内套管5内的螺纹母扣螺纹连接。
18.所述提引盘1套在无缝钢管3上，且提引盘1和无缝钢管3顶端平齐并无缝焊接在一起。
19.所述固定孔2内设有螺栓，所述螺栓将提引盘1固定在孔口座上。
20.本实用新型利用安装完后的提引盘及固定孔给岩心钻探施工时孔内套管提供了一个提引及固定接头，解决了换用小一级口径钻进，套管底端以下孔壁坍塌后导致套管沿着孔壁下滑的问题，通过提引盘及固定孔可以完成孔内套管固定提引工作，避免了孔内套管剧烈晃动断裂导致提下钻具受阻卡钻问题。


技术特征：
1.一种用于岩心钻探孔内套管固定提引接头，包括提引盘(1)和无缝钢管(3)，其特征在于，所述提引盘(1)为环形，其上设置有固定孔(2)，提引盘(1)设置在无缝钢管(3)上端，无缝钢管(3)下端设置有螺纹公扣(4)，所述螺纹公扣(4)与孔内套管(5)内的螺纹母扣螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种用于岩心钻探孔内套管固定提引接头，其特征在于：所述提引盘(1)套在无缝钢管(3)上，且提引盘(1)和无缝钢管(3)顶端平齐并无缝焊接在一起。3.根据权利要求1所述的一种用于岩心钻探孔内套管固定提引接头，其特征在于：所述固定孔(2)内设有螺栓，所述螺栓将提引盘(1)固定在孔口座上。

技术总结
本实用新型公开了一种用于岩心钻探孔内套管固定提引接头，属于钻探施工技术领域。包括提引盘和无缝钢管，所述提引盘为环形，其上设置有固定孔，提引盘设置在无缝钢管上端，无缝钢管下端设置有螺纹公扣，所述螺纹公扣与孔内套管内的螺纹母扣螺纹连接。本实用新型通过设置提引盘及固定孔给岩心钻探施工时孔内套管提供了一个提引及固定接头，解决了换用小一级口径钻进，套管底端以下孔壁坍塌后导致套管沿着孔壁下滑的问题，通过提引盘及固定孔可以完成孔内套管固定提引工作，避免了孔内套管剧烈晃动断裂导致提下钻具受阻卡钻问题，其结构简单，操作方便，生产成本低，便于推广使用。便于推广使用。便于推广使用。


技术研发人员：张永昇 李宏业 王斌 董燕民 谢君凡 梁猛 付金陵 金占良
受保护的技术使用者：金川集团股份有限公司
技术研发日：2022.06.24
技术公布日：2023/1/12