一种隧道混凝土结构自防水体系的制作方法

本技术涉及隧道工程，具体涉及一种隧道混凝土结构自防水体系。

背景技术：

1、由于隧道建设一次性投入大，通常设计寿命长，所以其各分部的工程质量要求高。而隧道防水构造是其中的一个重要组成部分，其防水设计使用年限通常要高于传统地下工程防水要求，其防水设计年限应与结构设计使用年限相等同。而对于常规的隧道防水构造而言，其一般是采用防水混凝土制作防水层，在衬砌背后注浆使衬砌的空洞充填密实，并在接缝处设置橡胶密封圈、嵌缝槽、螺栓防水垫圈等防堵漏水。然而，近年来，按照此类做法的防水工程现状却不容乐观，渗透问题频发，导致现有的隧道结构很难满足实际防水的需求。因此迫切需要一套以自防水为主，能够满足隧道工程要求防水寿命长、耐久性要求高、防水效果好的要求。

技术实现思路

1、因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷，从而提供一种隧道混凝土结构自防水体系。

2、一种隧道混凝土结构自防水体系，包括顶板自防水结构、侧墙自防水结构和底板自防水结构，所述顶板自防水结构由外到内依次包括混凝土保护层、无纺布隔离层和耐根系穿刺层；所述侧墙自防水结构由外到内依次包括围护结构层、强力交叉膜高分子防水卷材层和隔离层；所述底板自防水结构由外到内依次包括混凝土保护层、无纺布隔离层和混凝土垫层。

3、作为本实用新型中隧道混凝土结构自防水体系的一种优选，所述无纺布隔离层为pe硅油隔离膜，所述耐根系穿刺层为pvc防水卷材，所述围护结构层为砌砖层。

4、作为本实用新型中隧道混凝土结构自防水体系的一种优选，所述强力交叉膜高分子防水卷材层和耐根系穿刺层的表面均涂有水性喷涂持粘高分子防水涂料，所述混凝土垫层的表面依次喷涂有喷涂橡胶沥青防水涂料和水性喷涂持粘高分子防水涂料。

5、作为本实用新型中隧道混凝土结构自防水体系的一种优选，所述喷涂橡胶沥青防水涂料和水性喷涂持粘高分子防水涂料的喷涂厚度均为1.5mm。

6、作为本实用新型中隧道混凝土结构自防水体系的一种优选，所述混凝土保护层所用混凝土为c20细石混凝土，所述混凝土垫层所用混凝土为c20混凝土。

7、作为本实用新型中隧道混凝土结构自防水体系的一种优选，所述混凝土保护层和混凝土垫层所用混凝土的骨料为5～25mm连续级配碎石，其孔隙率小于等于40％，针、片状颗粒小于5％。

8、本实用新型技术方案，具有如下优点：

9、本实用新型结构设计简单，施工简单易行，综合造价低、防水性能好，通过顶板自防水结构、侧墙自防水结构和底板自防水结构的相互配合，能够充分满足隧道混凝土结构的防水构造需求，与常规的隧道防水构造相比，其防水性均显著提高，能够有效延长隧道混凝土结构的使用寿命，满足隧道混凝土结构使用年限和综合性能的设计需求。

技术特征：

1.一种隧道混凝土结构自防水体系，其特征在于，包括：顶板自防水结构、侧墙自防水结构和底板自防水结构，所述顶板自防水结构由外到内依次包括混凝土保护层(1)、无纺布隔离层(2)和耐根系穿刺层(3)；所述侧墙自防水结构由外到内依次包括围护结构层(4)、强力交叉膜高分子防水卷材层(5)和无纺布隔离层(2)；所述底板自防水结构由外到内依次包括混凝土保护层(1)、无纺布隔离层(2)和混凝土垫层(6)。

2.根据权利要求1所述隧道混凝土结构自防水体系，其特征在于，所述无纺布隔离层(2)为3.6mm厚pe硅油隔离膜，所述耐根系穿刺层(3)为1.5mm厚pvc防水卷材，所述围护结构层(4)为60mm厚砌砖层。

3.根据权利要求1所述隧道混凝土结构自防水体系，其特征在于，所述强力交叉膜高分子防水卷材层(5)和耐根系穿刺层(3)的表面均涂有水性喷涂持粘高分子防水涂料，所述混凝土垫层(6)的表面依次喷涂有喷涂橡胶沥青防水涂料和水性喷涂持粘高分子防水涂料。

4.根据权利要求3所述隧道混凝土结构自防水体系，其特征在于，所述喷涂橡胶沥青防水涂料和水性喷涂持粘高分子防水涂料的喷涂厚度均为1.5mm。

5.根据权利要求1所述隧道混凝土结构自防水体系，其特征在于，所述混凝土保护层(1)所用混凝土为c20细石混凝土，所述混凝土垫层(6)所用混凝土为c20混凝土。

技术总结
本技术涉及隧道工程技术领域，具体涉及一种隧道混凝土结构自防水体系，包括顶板自防水结构、侧墙自防水结构和底板自防水结构，所述顶板自防水结构由外到内依次包括混凝土保护层、无纺布隔离层和耐根系穿刺层；所述侧墙自防水结构由外到内依次包括围护结构层、强力交叉膜高分子防水卷材层和隔离层；所述底板自防水结构由外到内依次包括混凝土保护层、无纺布隔离层和混凝土垫层。本技术结构设计简单，施工简单易行，综合造价低、防水性能好，能够充分满足隧道混凝土结构的防水构造需求，与常规的隧道防水构造相比，其防水性均显著提高，能够有效延长隧道混凝土结构的使用寿命，满足隧道混凝土结构使用年限和综合性能的设计需求。

技术研发人员：朱渝明,刘建辉,张华,陈旭东,陈础
受保护的技术使用者：中交二公局第一工程有限公司
技术研发日：20230223
技术公布日：2024/1/13