一种隧洞顶拱混凝土浇筑封孔器的制作方法

文档序号:36457939发布日期:2023-12-21 17:46阅读:53来源:国知局
一种隧洞顶拱混凝土浇筑封孔器的制作方法

本技术属于水利水电土建工程,具体涉及一种隧洞顶拱混凝土浇筑封孔器。


背景技术:

1、水利水电工程地下隧洞衬砌台车顶拱浇筑时,需混凝土输送泵管与衬砌台车连接牢固,同时浇筑完成后能够及时快速封孔,保证顶拱混凝土浇筑饱满,且衬砌台车脱模后,混凝土外观光滑平顺,因此,需研究借助一种隧洞顶拱混凝土浇筑孔封堵装置。

2、传统水利工程隧洞顶拱混凝土浇筑时,隧洞顶拱衬砌台车浇筑孔均通过人工,填充物封堵,此方案操作过程中,造成已浇筑混凝土流失,导致隧洞顶拱结构混凝土产生空腔,浇筑不饱满,严重影响水利工程隧洞使用功能,且影响外观质量。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种隧洞顶拱混凝土浇筑封孔器,进行隧洞顶拱混凝土浇筑及浇筑完成后及时快速封孔。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种隧洞顶拱混凝土浇筑封孔器,包括与顶拱衬砌台车预留孔螺纹连接的上端带有外螺纹的上厚壁钢管和与混凝土输送泵管抱箍连接的下端带抱箍卡槽的下厚壁钢管,上厚壁钢管的下端设置有上方形连接法兰端板,下厚壁钢管的上端设置有下方形连接法兰端板,上方形连接法兰端板和下方形连接法兰端板之间通过两对边的多个连接螺栓固定,在上方形连接法兰端板和下方形连接法兰端板之间设置有带有中间通孔的方形垫板,通孔与上厚壁钢管内径相同,方形垫板上面相对的两侧设置有一对细长导轨,方形垫板和一对细长导轨也是通过连接螺栓固定在上方形连接法兰端板和下方形连接法兰端板之间,在一对细长导轨之间插入有能沿导轨滑动的细长的插板阀,插板阀一端上带有与上厚壁钢管内径相同的贯通孔,通过插板阀沿导轨滑动开关方形垫板上的通孔,控制上厚壁钢管与下厚壁钢管的连通。

3、所述插板阀与上方形连接法兰端板、导轨、方形垫板间隙不大于1mm,避免漏浆。

4、所述下厚壁钢管外壁上设置有一对手柄,一对手柄沿径向水平镜像设置,并与插板阀推拉方向垂直。

5、本实用新型的积极效果:

6、1、顶拱浇筑完成后,简便快速及时封孔,确保隧洞顶拱混凝土浇筑饱满,兼做输送泵管与顶拱衬砌台车连接器,且连接牢固。

7、2、衬砌台车脱模后,浇筑孔周边位置混凝土密实,顶拱混凝土外观美观。

8、3、隧洞顶拱混凝土连续浇筑,提高浇筑效率,减少后期二次缺陷处理,可重复周转使用。



技术特征:

1.一种隧洞顶拱混凝土浇筑封孔器,其特征在于,包括与顶拱衬砌台车预留孔螺纹连接的上端带有外螺纹的上厚壁钢管(1)和与混凝土输送泵管抱箍连接的下端带抱箍卡槽的下厚壁钢管(3),上厚壁钢管(1)的下端设置有上方形连接法兰端板(4),下厚壁钢管(3)的上端设置有下方形连接法兰端板(9),上方形连接法兰端板(4)和下方形连接法兰端板(9)之间通过两对边的多个连接螺栓(7)固定,在上方形连接法兰端板(4)和下方形连接法兰端板(9)之间设置有带有中间通孔的方形垫板(6),通孔与上厚壁钢管(1)内径相同,方形垫板(6)上面相对的两侧设置有一对细长导轨(5),方形垫板(6)和一对细长导轨(5)也是通过连接螺栓(7)固定在上方形连接法兰端板(4)和下方形连接法兰端板(9)之间,在一对细长导轨(5)之间插入有能沿导轨滑动的细长的插板阀(2),插板阀(2)一端上带有与上厚壁钢管(1)内径相同的贯通孔(10),通过插板阀(2)沿导轨(5)滑动开关方形垫板(6)上的通孔,控制上厚壁钢管(1)与下厚壁钢管(3)的连通。

2.根据权利要求1所述隧洞顶拱混凝土浇筑封孔器,其特征在于,所述插板阀(2)与上方形连接法兰端板(4)、导轨(5)、方形垫板(6)间隙不大于1mm,避免漏浆。

3.根据权利要求1所述隧洞顶拱混凝土浇筑封孔器,其特征在于,所述下厚壁钢管(3)外壁上设置有一对手柄(8),一对手柄(8)沿径向水平镜像设置,并与插板阀(2)推拉方向垂直。


技术总结
本技术公开了一种隧洞顶拱混凝土浇筑封孔器,包括与顶拱衬砌台车预留孔螺纹连接上厚壁钢管、与混凝土输送泵管抱箍连接下厚壁钢管、上方形连接法兰端板、下方形连接法兰端板,在上方形连接法兰端板和下方形连接法兰端板之间设置方形垫板,方形垫板上设置有一对细长导轨,在导轨之间插入有能沿导轨滑动的细长的插板阀,插板阀一端上带有与上厚壁钢管内径相同的贯通孔,通过插板阀沿导轨滑动开关方形垫板上的通孔,控制上厚壁钢管与下厚壁钢管的连通。隧洞顶拱混凝土浇筑完成后,及时快速关闭插板阀,可防止顶拱已入仓混凝土流失,产生空腔,有效保证了隧洞顶拱混凝土浇筑质量,混凝土外光内实;且操作简便、可重复周转使用。

技术研发人员:李熙乾,赵斐,温贵明,刘文志,张锦懋,韩念山,朱金成,卜明玉,韩鹏程
受保护的技术使用者:中水北方勘测设计研究有限责任公司
技术研发日:20230417
技术公布日:2024/1/15
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