专利名称：散热风扇的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热设备，尤其涉及一种散热风扇。
背景技术：
在电子化产品日益微型化且功能不断增加的同时，伴随着热密度的增加，因此散热问题越来越受到人们的重视。如图5所示，现有的散热风扇一般采用单体设计，包括有前壳11、后壳12及组装于前、后壳11、12之间的马达及扇叶13等，体积较大，产品需要设置较大空间来安装散热风扇，从而不利于产品的薄型化。如何在产品的有限的空间里高效地带走热量，高效的散热设计和热交换器件优化是必然的发展趋势。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种散热风扇，其通过将风扇马达及扇叶整合在主板与底壳上，在保证风扇散热性能好的情况下，可使产品系统做得更薄，使产品更有竞争力。为实现上述目的，本实用新型提供一种散热风扇，包括底壳、主板、风扇本体、及蜗壳，蜗壳安装于底壳上，主板安装于蜗壳上，风扇本体置于蜗壳内而安装于底壳与主板之间。所述主板上对应风扇本体位置处设有进风部，其包括数个环绕的进风开孔，该数个进风开孔之间形成固定部。所述底壳上设有一安装部，蜗壳安装于底壳的安装部上，该蜗壳上设有一开口，底壳在蜗壳的开口位置处设有数个排风孔。所述风扇本体包括风扇马达、设于风扇马达上的数片扇叶、及设于风扇马达与扇叶间的PCB板。所述风扇马达及数片扇叶置于蜗壳内，风扇马达安装在底壳的安装部上，主板通过螺丝安装于蜗壳上。所述风扇马达及数片扇叶置于蜗壳内，风扇马达安装在主板固定部上，数片扇叶于进风开孔上方呈反射状分布连接在风扇马达上，主板通过螺丝安装于蜗壳上。本实用新型的有益效果本实用新型的散热风扇，适用于各种电子设备的散热及各行业需热传设备上，其通过将风扇本体整合在主板与底壳上，在保证风扇散热性能好的情况下，可使产品系统做得更薄，使产品更有竞争力。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。[0013]附图中，
图1是本实用新型一实施例的散热风扇的分解结构示意图；图2是
图1的组合结构示意图；图3是本实用新型另一实施例的散热风扇的分解结构示意图；图4是图3中主板另一面的结构示意图；图5是现有散热风扇的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。如
图1-2所示，本实用新型的散热风扇，包括底壳2、主板(MB)4、风扇本体6、及蜗壳8，蜗壳8安装于底壳2上，主板4安装于蜗壳8上，风扇本体6置于蜗壳8内而安装于底壳2与主板4之间。所述主板4上对应风扇本体6位置处设有进风部42，其包括数个环绕的进风开孔 44，该数个进风开孔44之间形成固定部46。该底壳2上设有一安装部22，蜗壳8安装于底壳2的安装部22上，该蜗壳8上设有一开口 82，底壳2在蜗壳8的开口 82位置处设有数个排风孔对。该风扇本体6包括风扇马达62、设于风扇马达上的数片扇叶64、及设于风扇马达与扇叶间的PCB板(未图示)，风扇马达62及数片扇叶64置于蜗壳8内，风扇马达62 安装在底壳2的安装部22上，主板4通过螺丝安装于蜗壳8上。其中主板4可直接作为风扇盖，可减小整体的体积，利于系统的薄型化。作为另一选择性实施例，如图3-4所示，所述风扇马达62也可直接安装在主板4 固定部46上，数片扇叶64于进风开孔44上方呈反射状分布连接在风扇马达62上。使用时，将本实用新型以其底壳2组装在所需产品上，底壳2上安装有主板4 一侧面向产品内侧，该底壳2可根据产品外壳设置，可直接作为产品的壳盖，这样可利于产品的薄型化。工作时，风扇马达62工作带动扇叶64转动，并通过进风开孔44、蜗壳开口 82及底壳2上的排风孔M形成对流空气将产品产生的热量带走，保证产品较长时间持续的正常使用，提高产品的使用寿命。综上所述，本实用新型的散热风扇，适用于各种电子设备的散热及各行业需热传设备上，其通过将风扇本体整合在主板与底壳上，在保证风扇散热性能好的情况下，可使产品系统做得更薄，使产品更有竞争力。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种散热风扇，其特征在于，包括底壳、主板、风扇本体、及蜗壳，蜗壳安装于底壳上，主板安装于蜗壳上，风扇本体置于蜗壳内而安装于底壳与主板之间。
2.如权利要求1所述的散热风扇，其特征在于，所述主板上对应风扇本体位置处设有进风部，其包括数个环绕的进风开孔，该数个进风开孔之间形成固定部。
3.如权利要求2所述的散热风扇，其特征在于，所述底壳上设有一安装部，蜗壳安装于底壳的安装部上，该蜗壳上设有一开口，底壳在蜗壳的开口位置处设有数个排风孔。
4.如权利要求3所述的散热风扇，其特征在于，所述风扇本体包括风扇马达、设于风扇马达上的数片扇叶、及设于风扇马达与扇叶间的PCB板。
5.如权利要求4所述的散热风扇，其特征在于，所述风扇马达及数片扇叶置于蜗壳内， 风扇马达安装在底壳的安装部上，主板通过螺丝安装于蜗壳上。
6.如权利要求4所述的散热风扇，其特征在于，所述风扇马达及数片扇叶置于蜗壳内， 风扇马达安装在主板固定部上，数片扇叶于进风开孔上方呈反射状分布连接在风扇马达上，主板通过螺丝安装于蜗壳上。
专利摘要本实用新型提供一种散热风扇，包括底壳、主板、风扇本体、及蜗壳，蜗壳安装于底壳上，主板安装于蜗壳上，风扇本体置于蜗壳内而安装于底壳与主板之间。本实用新型的散热风扇，适用于各种电子设备的散热及各行业需热传设备上，其通过将风扇本体整合在主板与底壳上，在保证风扇散热性能好的情况下，可使产品系统做得更薄，使产品更有竞争力。
文档编号F04D29/62GK201972968SQ201120008160
公开日2011年9月14日 申请日期2011年1月12日 优先权日2011年1月12日
发明者张 杰 申请人:深圳市卓怡恒通电脑科技有限公司