轴筒与轴承的结合方法
【专利摘要】一种轴筒与轴承的结合方法，包括以下步骤：提供具有一轴筒的基座，于该轴筒内设有至少一轴承，及提供一雷射光束，将该雷射光束照射前述轴承的周缘与该轴筒相接触处熔融后，令所述轴承与轴筒相结合固定，达到可固定轴承并兼具结构强化且可提高轴承及轴筒使用寿命的效果。
【专利说明】轴筒与轴承的结合方法
【技术领域】
[0001] 本发明是有关于一种轴筒与轴承的结合方法，尤指一种可固定轴承并兼具结构强 化且可提高轴承及轴筒使用寿命的轴筒与轴承的结合方法。
【背景技术】
[0002] 按，由于科技时代的进步，电子元件的运作效能越来越高，以致于对散热单元对电 子元件的散热效能的要求也随之增加。
[0003] 以电脑主机为例，其内部中央处理单元（CPU)所产生的热量占大部分，此外，中央 处理单元当热量逐渐升高会造成执行效能降低，且当热量累积高于其容许限度时，将会迫 使电脑当机，严重者更可能会造成毁损现象；并且，为解决电磁波辐射的问题，通常是以机 箱壳体来封闭该电脑主机，以致如何将中央处理单元及其它发热零组件（或称元件）的热 能快速导出，成为一重要课题。
[0004] 又或如一般工作站或伺服器等大型电子设备在运作时会产生高温，若其运作温度 超过一定工作温度时，其高温则会影响工作站、伺服器等主机的工作效能，甚或影响工作 站、伺服器等主机内的电子元件烧毁进而造成故障，尤其工作站或伺服器内所储存的资料 库或档案是更为重要，因此其短暂的当机或毁损同样会造成后续更大的损失，故，工作站、 伺服器在架设时，该如何散热问题使温度维持在工作温度范围内为相当重要的设计环节。
[0005] 因此高效能的散热单元已经是今天产业界最重要的研发重点之一，以对该产生高 温的电子元件设置有散热单元并通过该散热单元对所述电子元件进行散热，所述散热单元 通常为散热器或散热鳍片对应配上一散热风扇进行散热工作。
[0006] 请参阅图1所示，为公知技术的散热风扇的立体分解图，所述散热风扇1具有一底 座11及一转子组12及一定子组13,该底座11具有一轴筒111，并于该轴筒111内部设置两 轴承112,该轴承112利用与轴筒111内径的公差配合，以令其轴承112可设置于轴筒111 内且可避免轴筒111脱出，并该轴筒111外部套设有所述定子组13,而该转子组12具有一 轮毂121、多个扇叶体122及一轴杆123,该轴杆123插设于前述轴承112,当所述散热风扇 1运转时，该转子组12的轴杆123相对该轴承112作旋转，但该轴承112并未有任何定位的 设置，以致于所述轴杆123相对该轴承112做旋转时，该轴承112会受轴杆123的影响而转 动或滑动，并于所述散热风扇1长时间运转后，所述轴承112与轴筒111会有磨损并产生碎 屑或粉末的现象产生，进而导致轴承112失效与转子组12运转不顺畅。
[0007] 以上所述，公知技术具有下列的缺点：
[0008] 1.轴承会受轴杆的影响而转动或滑动；
[0009] 2.降低轴承及轴筒使用寿命。
[0010] 因此，要如何解决上述公用的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相 关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
【发明内容】
toon] 为此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种可固定轴承并兼 具结构强化效果的轴筒与轴承的结合方法。
[0012] 本发明的次要目的，在于提供一种可提高轴承及轴筒使用寿命的轴筒与轴承的结 合方法。
[0013] 为达上述目的，本发明提供一种轴筒与轴承的结合方法，包括以下步骤：
[0014] 提供具有一轴筒的基座；
[0015] 于该轴筒内设有至少一轴承；及
[0016] 提供一雷射光束，将该雷射光束照射前述轴承的周缘与该轴筒相接触处熔融后， 令所述轴承与轴筒相结合固定。
[0017] 通过本发明的结合方法，其中该雷射光束通过雷射焊接方式将所述轴承的周缘与 该轴筒相接触处熔融后，令所述轴承与轴筒相互结合固定，以达到可固定轴承并兼具结构 强化效果；除此之外，还可提高轴承及轴筒使用寿命的功效。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1为公知轴筒与轴承的结合方法的立体分解图；
[0019] 图2A为本发明轴筒与轴承的结合方法的第一实施例的立体示意图；
[0020] 图2B为本发明轴筒与轴承的结合方法的第一实施例的放大示意图；
[0021] 图2C为本发明轴筒与轴承的结合方法的第一实施例的步骤流程图；
[0022] 图3A为本发明轴筒与轴承的结合方法的第二实施例的立体示意图；
[0023] 图3B为本发明轴筒与轴承的结合方法的第二实施例的放大示意图；
[0024] 图4A为本发明轴筒与轴承的结合方法的第三实施例的立体示意图；
[0025] 图4B为本发明轴筒与轴承的结合方法的第三实施例的剖面图；
[0026] 图4C为本发明轴筒与轴承的结合方法的第三实施例的步骤流程图；
[0027] 图5为本发明轴筒与轴承的结合方法的第四实施例的立体图。
[0028] 符号说明
[0029] 基座 20
[0030] 轴筒 201
[0031] 容置部 202
[0032] 轴承 21
[0033] 扇框 22
[0034] 容纳空间221
[0035] 定子 23
[0036] 雷射装置3
[0037] 雷射光束31
【具体实施方式】
[0038] 本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以 说明。
[0039] 请参阅图2A、图2B、图2C，为本发明轴筒与轴承的结合方法的第一实施例的立体 示意图及放大示意图及步骤流程图，如图所示，一种轴筒与轴承的结合方法，包括以下步 骤：
[0040] S1 :提供具有一轴筒的基座；
[0041] 提供一基座20,该基座20具有一轴筒201。
[0042] S2 :于该轴筒内设有至少一轴承；及
[0043] 所述轴筒201内设置有至少一轴承21。
[0044] S3:提供一雷射光束，将该雷射光束照射前述轴承的周缘与该轴筒相接触处熔融 后，令所述轴承与轴筒相结合固定。
[0045] 通过一雷射装置3提供一雷射光束31，该雷射光束31通过雷射焊接方式将所述轴 承21的周缘与该轴筒201相接触位置处进行熔融后，令所述轴承21与轴筒201相互结合 固定；前述的雷射焊接方式可利用点焊方式进行焊接。
[0046] 此外，于该较佳实施的轴筒201与轴承21为相同材质做说明，亦即前述轴筒201 与轴承21皆以铜的材质所构成，或该轴筒201与轴承21铁的材质所构成；并不引以为限， 于本发明实际实施时，该轴筒201与轴承21亦可为相异材质，即该轴筒201以铜的材质所 构成与该轴承21以铁的材质所构成，或该轴筒201以铁的材质所构成与该轴承21以铜的 材质所构成。
[0047] 通过本发明轴筒与轴承的结合方法，利用雷射焊接的方式将前述的轴筒201与轴 承21的周缘相接触的位置处进行熔融，以令所述轴筒201及轴承21得以结合固定，进而有 效增进轴筒201与轴承21两者结构的强度；除此之外，由于雷射焊接方式加工容易，可节省 成本并且降低工时外，还可因轴承21于风扇运转时，不会产生白转的问题，进而降低风扇 损坏率，提高轴承21及轴筒201使用的寿命。
[0048] 请参阅图3A、图3B，为本发明轴筒与轴承的结合方法的第二实施例的立体示意图 及放大示意图，所述的轴筒与轴承的结合方法部份元件及元件间的相对应的关系与前述的 轴筒与轴承的结合方法相同，故在此不再赘述，惟本轴筒与轴承的结合方法与前述最主要 的差异为，前述的雷射焊接方式可利用连续焊接方式进行焊接，同样可令所述轴筒201及 轴承21得以结合固定，进而有效增进轴筒201与轴承21两者结构的强度，并提高轴承21 及轴筒201使用的寿命。
[0049] 续请参阅图4A、图4B、图4C，为本发明轴筒与轴承的结合方法的第三实施例的立 体示意图及剖面图及步骤流程图，所述的轴筒201与轴承21的结合方法部份元件及元件间 的相对应的关系与前述的轴筒201与轴承21的结合方法相同，故在此不再赘述，惟本轴筒 与轴承的结合方法与前述最主要的差异为，所述轴筒201内壁更形成有至少一容置部202， 所述轴承21对应容置于该容置部202内；
[0050] 其中于所述步骤S2 :于该轴筒内设有至少一轴承后，还包括一步骤S4 :使该轴承 对应设置于所述容置部位置处，以令轴承的周缘与所述容置部相接触；
[0051] 所述步骤S4 :使该轴承对应设置于所述容置部位置处，以令轴承的周缘与所述容 置部相接触。
[0052] 将前述的轴承21设置于所述轴筒201内壁的容置部202后，使该轴承21对应设 置于所述容置部202位置处，以令轴承21的周缘与所述容置部202相接触。
[0053] 最后，请参阅图5,为本发明轴筒与轴承的结合方法的第四实施例的立体图，所述 的轴筒与轴承的结合方法部份元件及元件间的相对应的关系与前述的轴筒与轴承的结合 方法相同，故在此不再赘述，惟本轴筒与轴承的结合方法与前述最主要的差异为，还具有一 扇框22,该扇框22具有一容纳空间221容纳一定子23,所述基座20设置于该扇框22中央 位置处。
[0054] 以上所述，本发明相较于公知技术具有下列优点：
[0055] 1.可固定轴承并兼具结构强化效果；
[0056] 2.提高轴承及轴筒使用寿命。
[0057] 以上已将本发明做一详细说明，惟以上所述者，仅为本发明的一较佳实施例而已， 当不能限定本发明实施的范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属 本发明的专利涵盖范围。
【权利要求】
1. 一种轴筒与轴承的结合方法，包括以下步骤： 提供具有一轴筒的基座； 于该轴筒内设有至少一轴承；及 提供一雷射光束，将该雷射光束照射前述轴承的周缘与该轴筒相接触处熔融后，令所 述轴承与轴筒相结合固定。
2. 如权利要求1所述的轴筒与轴承的结合方法，其中该雷射光束通过雷射焊接方式将 所述轴承的周缘与该轴筒相接触处熔融。
3. 如权利要求2所述的轴筒与轴承的结合方法，其中该雷射焊接可为点焊及连续焊接 其中任一。
4. 如权利要求1所述的轴筒与轴承的结合方法，其中该轴筒内壁更形成有至少一容置 部，所述轴承对应容置于该容置部内。
5. 如权利要求4所述的轴筒与轴承的结合方法，其中于该轴筒内设有至少一轴承后， 还包括一步骤：使该轴承对应设置于所述容置部位置处，以令轴承的周缘与所述容置部相 接触。
6. 如权利要求1所述的轴筒与轴承的结合方法，还具有一扇框，所述基座设置于该扇 框中央位置处。
7. 如权利要求6所述的轴筒与轴承的结合方法，其中该扇框还具有一容纳空问容纳一 定子。
8. 如权利要求1所述的轴筒与轴承的结合方法，其中该轴筒与轴承为相同材质或相异 材质。
【文档编号】F04D29/05GK104100563SQ201310121646
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2013年4月9日 优先权日:2013年4月9日
【发明者】张国桢, 赵国杰 申请人:奇鋐科技股份有限公司