MOS散热双风扇的制作方法

本实用新型属于电脑主板配件技术领域，特别是涉及mos散热双风扇。

背景技术：

随着科技的发展，电脑芯片的功能越来越强大，芯片运行的电流也越来越大，在大电流的运行下，芯片发热问题越来越严重，传统现有多数主板mos散热片为普通铝材，散热时候热量主要导到金属片上散发，由于金属导热的特性，如果遇到使用高性能高功耗的cpu，金属片热量过热，甚至烫到手，容易导致出现电脑死机、蓝屏和烧坏零部件问题，基于此，我们提出了mos散热双风扇。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供mos散热双风扇，以解决了现有的问题：现有多数主板mos散热片为普通铝材，散热时候热量主要导到金属片上散发，由于金属导热的特性，如果遇到使用高性能高功耗的cpu，金属片热量过热，甚至烫到手，容易导致出现电脑死机、蓝屏和烧坏零部件。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为mos散热双风扇，包括顶板，所述顶板的底端固定有散热片，所述顶板与散热片之间固定有两个静音风扇，所述顶板的表面靠近两个静音风扇位置均开设有第一通槽，所述散热片的顶端靠近静音风扇的底端均开设有方槽，两个所述静音风扇的底端均位于方槽的内部。

进一步地，所述顶板与静音风扇的顶端均开设有多个装配孔，所述散热片的顶端开设有多个与装配孔位置对应的螺纹槽，多个所述螺纹槽内部均螺纹连接有螺丝，所述顶板、静音风扇与散热片之间通过所述螺丝固定。

进一步地，所述螺丝沉头平尾型。

进一步地，所述散热片的材质为铝。

进一步地，所述散热片的顶端为倾斜形。

进一步地，所述散热片的两侧均开设有散热通槽。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过散热片上双静音风扇散热的设计，将电脑在使用时产生的热量，通过散热片进行热量传导，再通过静音风扇吹出，使其表面温度低，有效减少电脑死机、蓝屏和烧坏零部件的频率。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图；

图3为本实用新型的俯视图；

图4为本实用新型的左视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、顶板；2、静音风扇；3、散热片；4、螺丝；5、第一通槽；6、散热通槽；7、方槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4所示，本实用新型为mos散热双风扇，包括顶板1，顶板1的底端固定有散热片3，散热片3的材质为铝，因其具有轻、良好的导热性能和耐氧化特性，能够更好的进行散热，散热片3的顶端为倾斜形，便于散热，散热片3的两侧均开设有散热通槽6，增加与空气的接触面，使其便于散热，所述顶板1与散热片3之间固定有两个静音风扇2，所述顶板1的表面靠近两个静音风扇2位置均开设有第一通槽5，所述散热片3的顶端靠近静音风扇2的底端均开设有方槽7，两个所述静音风扇2的底端均位于方槽7的内部；

所述顶板1与静音风扇2的顶端均开设有多个装配孔，所述散热片3的顶端开设有多个与装配孔位置对应的螺纹槽，多个所述螺纹槽内部均螺纹连接有螺丝4，且所述螺丝4均贯穿于顶板1与静音风扇2的顶端开设的多个装配孔，螺丝4沉头平尾型，使得顶板1表面平整，减少占用体积，顶板1、静音风扇2和散热片3通过螺丝4进行固定。

本实施例的一个具体应用为：使用时，将本装置安装在电脑主板上，将本装置与电脑的电源进行电性连接，启动电脑的同时，静音风扇2也随着启动，电脑在使用时产生的热量，通过散热片3进行传导散热，再通过静音风扇2将散热片3的热量吹出，静音风扇2吹出的热量，及时通过主机内部的机箱风扇以及风道把热量及时排出，使用时间长主机内部温度也保持稳定。

在本说明书的描述中，参考术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

技术特征：

1.mos散热双风扇，包括顶板(1)，其特征在于：所述顶板(1)的底端固定有散热片(3)，所述顶板(1)与散热片(3)之间固定有两个静音风扇(2)，所述顶板(1)的表面靠近两个静音风扇(2)位置均开设有第一通槽(5)，所述散热片(3)的顶端靠近静音风扇(2)的底端均开设有方槽(7)，两个所述静音风扇(2)的底端均位于方槽(7)的内部。

2.根据权利要求1所述的mos散热双风扇，其特征在于，所述顶板(1)与静音风扇(2)的顶端均开设有多个装配孔，所述散热片(3)的顶端开设有多个与装配孔位置对应的螺纹槽，所述螺纹槽内部均螺纹连接有螺丝(4)，所述顶板(1)、静音风扇(2)与散热片(3)之间通过所述螺丝(4)固定。

3.根据权利要求2所述的mos散热双风扇，其特征在于，所述螺丝(4)沉头平尾型。

4.根据权利要求1所述的mos散热双风扇，其特征在于，所述散热片(3)的材质为铝。

5.根据权利要求1所述的mos散热双风扇，其特征在于，所述散热片(3)的顶端为倾斜形。

6.根据权利要求1所述的mos散热双风扇，其特征在于，所述散热片(3)的两侧均开设有散热通槽(6)。

技术总结
本实用新型公开了MOS散热双风扇，涉及电脑主板配件技术领域。本实用新型包括顶板，顶板的底端固定有散热片，顶板与散热片之间固定有两个静音风扇，顶板的表面靠近两个静音风扇位置均开设有第一通槽，散热片的顶端靠近静音风扇的底端均开设有方槽，两个静音风扇的底端均位于方槽的内部，顶板与静音风扇的顶端均开设有多个装配孔，散热片的顶端开设有多个与装配孔位置对应的螺纹槽，多个与装配孔位置对应的螺纹槽内部均螺纹连接有螺丝。本实用新型通过散热片上双静音风扇散热的设计，将电脑在使用时产生的热量，通过散热片进行热量传导，再通过静音风扇加快散热效果，使其表面温度低，有效减少电脑死机、蓝屏和烧坏零部件的频率。

技术研发人员：陈学伟
受保护的技术使用者：深圳市华南三弦科技有限公司
技术研发日：2020.06.22
技术公布日：2021.03.23