一种低压水源暖泵系统的制作方法

1.本实用新型涉及一种水源暖泵系统，特别涉及一种低压水源暖泵系统。


背景技术：

2.在现有技术中，给水泵的暖泵方式是采用从给水泵出水母管上取水源(压力为18mpa左右)，这种方式在暖泵过程中水压过高，易造成设备各密封垫受高压损坏而泄漏，危及设备的安全运行。
3.因此，特别需要一种低压水源暖泵系统，以解决上述现有存在的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种低压水源暖泵系统，针对现有技术的不足，降低了给水泵暖泵水的压力，设备密封垫不会被损坏，保证了设备的安全运行，减少了设备维护成本。
5.本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
6.一种低压水源暖泵系统，其特征在于，它包括电动给水泵组和汽动给水泵组，所述汽动给水泵组的前置泵出口管道上开孔并安装与所述电动给水泵组的暖泵水管道相连接的管道，所述电动给水泵组的水源压力为1.2mpa。
7.在本实用新型的一个实施例中，所述汽动给水泵组的前置泵出口管道与所述电动给水泵组的暖泵水管道相连接的管道上设置有逆止阀。
8.在本实用新型的一个实施例中，所述汽动给水泵组的前置泵出口管道与所述电动给水泵组的暖泵水管道相连接的管道上设置有隔离阀。
9.本实用新型的低压水源暖泵系统，与现有技术相比，将给水泵的暖泵水源由原来的给水泵出口母管改为给水前置泵出口管，水源压力由18mpa降为1.2mpa；当对电动给水泵组进行暖泵时，使用改动后的管路，当对汽动给水泵组进行暖泵时，直接启动前置泵对汽动给水泵组进行暖泵，水源改变后给水泵暖泵效果达到预期，降低了给水泵暖泵水的压力，设备密封垫不会被损坏，保证了设备的安全运行，减少了设备维护成本，实现本实用新型的目的。
10.本实用新型的特点可参阅本案图式及以下较好实施方式的详细说明而获得清楚地了解。
附图说明
11.图1为本实用新型的低压水源暖泵系统的示意图。
具体实施方式
12.为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
13.实施例
14.如图1所示，本实用新型的低压水源暖泵系统，它包括电动给水泵组10和汽动给水泵组20，汽动给水泵组20的前置泵出口管道上开孔并安装与电动给水泵组10的暖泵水管道相连接的管道，电动给水泵组10的水源压力为1.2mpa。
15.在本实施例中，汽动给水泵组20的前置泵出口管道与电动给水泵组10的暖泵水管道相连接的管道上设置有逆止阀40。
16.在本实施例中，汽动给水泵组20的前置泵出口管道与电动给水泵组10的暖泵水管道相连接的管道上设置有隔离阀30。
17.本实用新型的低压水源暖泵系统，将原来的给水泵出口母管上的管道进行封堵，取消原来的高压水源暖泵管道；从汽动给水泵组20的前置泵出口管道上开孔并安装管道，连接电动给水泵组10的暖泵水管道，管道上安装逆止阀40和隔离阀30，这样就可以实现低压水源对给水泵进行暖泵。
18.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种低压水源暖泵系统，其特征在于，它包括电动给水泵组和汽动给水泵组，所述汽动给水泵组的前置泵出口管道上开孔并安装与所述电动给水泵组的暖泵水管道相连接的管道，所述电动给水泵组的水源压力为1.2mpa。2.如权利要求1所述的低压水源暖泵系统，其特征在于，所述汽动给水泵组的前置泵出口管道与所述电动给水泵组的暖泵水管道相连接的管道上设置有逆止阀。3.如权利要求1所述的低压水源暖泵系统，其特征在于，所述汽动给水泵组的前置泵出口管道与所述电动给水泵组的暖泵水管道相连接的管道上设置有隔离阀。

技术总结
本实用新型的目的在于公开一种低压水源暖泵系统，它包括电动给水泵组和汽动给水泵组，所述汽动给水泵组的前置泵出口管道上开孔并安装与所述电动给水泵组的暖泵水管道相连接的管道，所述电动给水泵组的水源压力为1.2MPa；与现有技术相比，将给水泵的暖泵水源由原来的给水泵出口母管改为给水前置泵出口管，水源压力由18MPa降为1.2MPa；当对电动给水泵组进行暖泵时，使用改动后的管路，当对汽动给水泵组进行暖泵时，直接启动前置泵对汽动给水泵组进行暖泵，水源改变后给水泵暖泵效果达到预期，降低了给水泵暖泵水的压力，设备密封垫不会被损坏，保证了设备的安全运行，减少了设备维护成本，实现本实用新型的目的。实现本实用新型的目的。实现本实用新型的目的。


技术研发人员：申小刚 赵鸿 石正勇 龙绪忠 王杰
受保护的技术使用者：贵州西电电力股份有限公司黔北发电厂
技术研发日：2020.12.31
技术公布日：2021/10/8