一种真空泵上的热力平衡系统的制作方法

文档序号:36100351发布日期:2023-11-21 12:14阅读:39来源:国知局
一种真空泵上的热力平衡系统的制作方法

本发明涉及真空泵,具体涉及一种真空泵上的热力平衡系统。


背景技术:

1、目前,真空泵如罗茨真空泵,是指泵内装有两个相反方向同步旋转的叶形转子,转子间、转子与泵壳内壁间有细小间隙而互不接触的一种变容真空泵,真空泵在使用过程中,有需要利用冷却水对其进行冷却,以及吹入惰性气体如氮气对泵体内部进行清洗,如cn201920369673.2中公开的真空泵冷却装置,需要通过外配压缩机进行制冷,又如cn202080010259.8中公开的干式粗真空泵,通过外配加热装置对氮气进行加热,目前常通过电热丝的方式对输送过程中的氮气进行加热,如此,导致冷却以及加热所需的能量较大,且占用较大的空间,成本较高。


技术实现思路

1、本发明是为了避免现有技术存在的不足之处,提供了一种低成本高效率的真空泵上的热力平衡系统。

2、本发明解决技术问题采用如下技术方案:一种真空泵上的热力平衡系统,与真空泵配合使用,包括一容器,所述容器内设置有一隔离件,所述隔离件将容器内部分隔成一制冷空间与一制热空间,所述隔离件上设置有tec芯片,所述tec芯片的发热端朝向制热空间,所述tec芯片的制冷端朝向制冷空间,所述制冷空间用以通入水体且通向真空泵,所述制热空间用以通入惰性气体且通向真空泵。

3、在数个实施方式中,所述隔离件一侧设置有多个第一热良导体,所述第一热良导体与tec芯片的发热端相配合,所述第一热良导体设置在制热空间内。

4、在数个实施方式中,所述隔离件的另一侧设置有多个第二热良导体,所述第二热良导体与tec芯片的制冷端相配合,所述第二热良导体设置在制冷空间内。

5、在数个实施方式中,所述容器上设置有一水体入口与一水体出口,所述水体入口与水源相连通并供水体进入制冷空间,所述水体出口与真空泵相连通并供水体流入真空泵进行降温制冷。

6、在数个实施方式中,所述容器上设置有一惰性气体入口与一惰性气体出口,所述惰性气体入口与惰性气体源相连通并供惰性气体进入制热空间,所述惰性气体出口与真空泵相连通并供惰性气体吹入真空泵进行冲洗。

7、在数个实施方式中,所述惰性气体入口与水体入口设置在同一侧,所述水体出口与惰性气体出口设置在同一侧。

8、在数个实施方式中,所述容器上设置有风机,所述风机与制热空间以及惰性气体出口相连通,所述风机用以将惰性气体从惰性气体出口引出。

9、本发明的有效效果在于:

10、本发明将冷却水、加热氮气以及制冷/加热元件置于同一容器之内,极大提高了空间的利用率,且可有效利用制冷/加热元件tec芯片的特性,实现加热与制冷的双向成型,可极大的降低能耗,实现节能工作,相较于压缩机制冷与电热丝加热可降低大于50%的能耗。



技术特征:

1.一种真空泵上的热力平衡系统,与真空泵配合使用,其特征在于,包括一容器,所述容器内设置有一隔离件,所述隔离件将容器内部分隔成一制冷空间与一制热空间,所述隔离件上设置有tec芯片,所述tec芯片的发热端朝向制热空间,所述tec芯片的制冷端朝向制冷空间,所述制冷空间用以通入水体且通向真空泵,所述制热空间用以通入惰性气体且通向真空泵。

2.根据权利要求1所述的一种真空泵上的热力平衡系统,其特征在于,所述隔离件一侧设置有多个第一热良导体,所述第一热良导体与tec芯片的发热端相配合,所述第一热良导体设置在制热空间内。

3.根据权利要求2所述的一种真空泵上的热力平衡系统,其特征在于,所述隔离件的另一侧设置有多个第二热良导体,所述第二热良导体与tec芯片的制冷端相配合,所述第二热良导体设置在制冷空间内。

4.根据权利要求3所述的一种真空泵上的热力平衡系统,其特征在于,所述容器上设置有一水体入口与一水体出口,所述水体入口与水源相连通并供水体进入制冷空间,所述水体出口与真空泵相连通并供水体流入真空泵进行降温制冷。

5.根据权利要求4所述的一种真空泵上的热力平衡系统,其特征在于,所述容器上设置有一惰性气体入口与一惰性气体出口,所述惰性气体入口与惰性气体源相连通并供惰性气体进入制热空间,所述惰性气体出口与真空泵相连通并供惰性气体吹入真空泵进行冲洗。

6.根据权利要求5所述的一种真空泵上的热力平衡系统,其特征在于,所述惰性气体入口与水体入口设置在同一侧,所述水体出口与惰性气体出口设置在同一侧。

7.根据权利要求6所述的一种真空泵上的热力平衡系统,其特征在于,所述容器上设置有风机,所述风机与制热空间以及惰性气体出口相连通,所述风机用以将惰性气体从惰性气体出口引出。


技术总结
本发明公开了一种真空泵上的热力平衡系统,与真空泵配合使用,包括一容器,所述容器内设置有一隔离件,所述隔离件将容器内部分隔成一制冷空间与一制热空间,所述隔离件上设置有TEC芯片,所述TEC芯片的发热端朝向制热空间,所述TEC芯片的制冷端朝向制冷空间,所述制冷空间用以通入水体且通向真空泵,所述制热空间用以通入惰性气体且通向真空泵。本发明将冷却水、加热氮气以及制冷/加热元件置于同一容器之内,极大提高了空间的利用率,且可有效利用制冷/加热元件TEC芯片的特性,实现加热与制冷的双向成型,可极大的降低能耗,实现节能工作,相较于压缩机制冷与电热丝加热可降低大于50%的能耗。

技术研发人员:陆学贵,焉圣巍
受保护的技术使用者:浙江博亚精密机械有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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