一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体的制作方法

本技术涉及机械加工，具体为一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，然而晶圆在加工的过程中，需要通过单面抛光机对其进行抛光，然而抛光机需要通过气缸进行驱动，气缸用于引导活塞在缸内进行直线往复运动的圆筒形金属机件，空气在发动机气缸中通过膨胀将热能转化为机械能，气体在压缩机气缸中接受活塞压缩而提高压力，涡轮机、旋转活塞式发动机等的壳体通常也称"气缸"，气缸的应用领域:印刷(张力控制)、半导体(点焊机、芯片研磨)、自动化控制、机器人等等。

2、而一般应用于传统单面抛光机的气缸结构比较难实现较大压力的同时较高速旋转时能稳定运行，同时为了防止压盘过热需要冷却和防止工件被吸上需要吹气破真空，传统气缸无法同时满足旋转及加压的同时给压盘进行冷却水循环和吹气动作。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，解决了上述的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，包括加压盘，加压盘的上端设置有固定座，且固定座的上端设置有自制气缸，且自制气缸的上端设置有驱动装置，且驱动装置对应自制气缸的中间位置设置有气缸活塞杆。

5、优选的，驱动装置包括驱动电机、驱动齿轮、从动齿轮、驱动杆、驱动盘以及驱动轴，自制气缸的上端活动连接有从动齿轮，且自制气缸与驱动电机之间通过固定板固定连接在一起，且驱动电机的输出端通过驱动齿轮与从动齿轮相啮合在一起，且从动齿轮的上端活动插接有三个驱动杆，且三个驱动杆的上端活动连接有驱动盘，且驱动盘的中间位置固定连接有驱动轴，且驱动轴与气缸活塞杆之间活动插接在一起，且驱动轴与加压盘之间通过气缸活塞杆贯穿自制气缸活动连接在一起。

6、优选的，气缸活塞杆的内部为空心活塞杆，且空心活塞杆的内部通过压缩空气以及冷却水与加压盘连通在一起。

7、优选的，自制气缸包括端盖、缸筒、活塞、拉杆以及杆盖，端盖的上端固定连接有缸筒，且缸筒的上端固定连接有杆盖，且端盖与杆盖之间位于缸筒的侧端通过拉杆活动连接在一起，且缸筒的内部活动卡接有活塞，且活塞通过卡槽与空心活塞杆固定连接在一起。

8、优选的，空心活塞杆中卡槽通过活塞锁紧螺母与活塞固定连接在一起。

9、优选的，活塞通过活塞密封件与缸筒的内壁之间密封连接在一起。

10、优选的，端盖与杆盖的内部均固定连接有导向套，且端盖与杆盖的内壁均通过导向套与空心活塞杆的外壁之间相贴合在一起，且杆盖的一端通过杆密封件与空心活塞杆相贴合在一起。

11、(三)有益效果

12、与现有技术相比，本实用新型提供了一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，具备以下

13、有益效果：

14、1、该气缸用加压盘装配体通过内部活塞与活塞杆用锁紧螺母锁紧固定，比一体化结构节约成本。

15、2、该气缸用加压盘装配体通过端盖以及杆盖内部均设有导向套，使双端导向套结构增加活塞杆的径向强度，可承受更大的径向载荷。

16、3、该气缸用加压盘装配体通过气缸活塞杆利用内部为空心状，使活塞杆利用空心轴结构可穿过气管和水管连接至压盘，满足了高压力、高扭矩旋转的同时冷却加压盘和吹气的功能需求。

17、4、该气缸用加压盘装配体通过驱动装置利用电机带动驱动盘是驱动轴转动，驱动轴通过活塞杆带动加压盘进行旋转以此实现向下加压同时旋转抛光的目的。

技术特征：

1.一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，包括加压盘(1)，其特征在于：所述加压盘(1)的上端设置有固定座(2)，且固定座(2)的上端设置有自制气缸(3)，且自制气缸(3)的上端设置有驱动装置(4)，且驱动装置(4)对应自制气缸(3)的中间位置设置有气缸活塞杆(5)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，其特征在于：所述驱动装置(4)包括驱动电机(6)、驱动齿轮(7)、从动齿轮(8)、驱动杆(9)、驱动盘(10)以及驱动轴(11)，自制气缸(3)的上端活动连接有从动齿轮(8)，且自制气缸(3)与驱动电机(6)之间通过固定板固定连接在一起，且驱动电机(6)的输出端通过驱动齿轮(7)与从动齿轮(8)相啮合在一起，且从动齿轮(8)的上端活动插接有三个驱动杆(9)，且三个驱动杆(9)的上端活动连接有驱动盘(10)，且驱动盘(10)的中间位置固定连接有驱动轴(11)，且驱动轴(11)与气缸活塞杆(5)之间活动插接在一起，且驱动轴(11)与加压盘(1)之间通过气缸活塞杆(5)贯穿自制气缸(3)活动连接在一起。

3.根据权利要求2所述的一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，其特征在于：所述气缸活塞杆(5)的内部为空心活塞杆，且空心活塞杆的内部通过压缩空气以及冷却水与加压盘(1)连通在一起。

4.根据权利要求3所述的一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，其特征在于：所述自制气缸(3)包括端盖(12)、缸筒(13)、活塞(14)、拉杆(15)以及杆盖(16)，端盖(12)的上端固定连接有缸筒(13)，且缸筒(13)的上端固定连接有杆盖(16)，且端盖(12)与杆盖(16)之间位于缸筒(13)的侧端通过拉杆(15)活动连接在一起，且缸筒(13)的内部活动卡接有活塞(14)，且活塞(14)通过卡槽与空心活塞杆固定连接在一起。

5.根据权利要求4所述的一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，其特征在于：所述空心活塞杆中卡槽通过活塞锁紧螺母(17)与活塞(14)固定连接在一起。

6.根据权利要求4所述的一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，其特征在于：所述活塞(14)通过活塞密封件(18)与缸筒(13)的内壁之间密封连接在一起。

7.根据权利要求4所述的一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，其特征在于：所述端盖(12)与杆盖(16)的内部均固定连接有导向套(19)，且端盖(12)与杆盖(16)的内壁均通过导向套(19)与空心活塞杆的外壁之间相贴合在一起，且杆盖(16)的一端通过杆密封件(20)与空心活塞杆相贴合在一起。

技术总结
本技术涉及机械加工技术领域，且公开了一种硅片晶圆加工用气缸压盘装配体，包括加压盘，加压盘的上端设置有固定座，且固定座的上端设置有自制气缸，且自制气缸的上端设置有驱动装置，且驱动装置对应自制气缸的中间位置设置有气缸活塞杆，该加压旋转气缸通过驱动装置利用电机带动驱动盘是驱动轴转动，驱动轴通过活塞杆带动加压盘进行旋转以此实现向下加压同时旋转抛光的目的，该加压旋转气缸通过气缸活塞杆利用内部为空心状，使活塞杆利用空心轴结构可穿过气管和水管连接至压盘，满足了高压力、高扭矩旋转的同时冷却加压盘和吹气的功能需求。

技术研发人员：裴悠松,许华平,李钟海
受保护的技术使用者：南通元兴智能科技有限公司
技术研发日：20230412
技术公布日：2024/1/14