扇叶结构及风扇的制作方法

文档序号:37285715发布日期:2024-03-13 20:33阅读:30来源:国知局
扇叶结构及风扇的制作方法

本技术涉及扇叶结构,尤其涉及一种扇叶结构及风扇。


背景技术:

1、电子行业中,电子元件工作时所发出的热量是不可估量的,热量既会损坏元件本身,也会使周边器件加速老化,减少其使用寿命。因此散热器应运而生,而风扇作为散热器中常用的主动散热元件,在散热器中并不可少,且它在整个散热过程中起着至关重要的作用,所以风扇性能直接关系着散热器的解热性能。

2、其中,轴流风扇是散热风扇中常用的一种风扇,目前轴流风扇的扇叶结构多为由传统的轴流叶片组成,虽然轴流叶片具有较佳的风量性能,但仍难以满足更大风量的使用需求。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种扇叶结构及风扇,其能够增大风量,从而能够满足更大风量的使用需求。

2、本实用新型的目的采用如下技术方案实现:

3、本实用新型提供一种扇叶结构,包括:

4、轮毂;

5、轴流叶片,所述轴流叶片的根部和所述轮毂的外周壁连接,所述轴流叶片的正面靠近其根部的部位处设有凹型入风口,所述凹型入风口延伸至所述轮毂的外周壁。

6、进一步地,所述凹型入风口的横截面呈梯形。

7、进一步地,至少一所述轴流叶片上设有至少一增压叶片。

8、进一步地,所述轴流叶片的数量为至少两片,所述增压叶片的第一端和相邻两片所述轴流叶片中的其一连接,所述增压叶片的第二端和相邻两片所述轴流叶片中的另一连接。

9、进一步地,所述增压叶片的第一端和相邻两片所述轴流叶片中的其一的正面连接,所述增压叶片的第二端和相邻两片所述轴流叶片中的另一的背面连接。

10、进一步地,所述增压叶片的数量也为至少两片,相邻两片所述增压叶片由一片所述轴流叶片相隔开。

11、进一步地,所述增压叶片沿所述轮毂的轴向分布的第一侧和所述轴流叶片的第一侧对齐,所述增压叶片沿所述轮毂的轴向分布的第二侧和所述轴流叶片的第二侧对齐。

12、进一步地,所述增压叶片沿所述轮毂的轴向的投影面积在所述轴流叶片沿所述轮毂的轴向的投影面积之内;

13、或,所述增压叶片沿所述轮毂的轴向的投影面积和所述轴流叶片沿所述轮毂的轴向的投影面积重叠。

14、进一步地,所述轴流叶片和所述增压叶片两者的正面均设有平面部。

15、本实用新型还提供一种风扇,包括上述的扇叶结构。

16、相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

17、本实用新型的扇叶结构,通过在轴流叶片的正面靠近其根部的部位处设有凹型入风口,也即在轴流叶片的进风口位置采用凹型口设计,增加了轴流叶片进风处的入风容积,因而能够增加轴流叶片的入风面积,从而实现增强风量,使得本扇叶结构能够满足更大风量的使用需求。

18、本实用新型的风扇,因采用了上述的扇叶结构,能够实现增强风量,从而能够满足更大风量的使用需求。



技术特征:

1.扇叶结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的扇叶结构,其特征在于,所述凹型入风口的横截面呈梯形。

3.如权利要求1所述的扇叶结构,其特征在于,至少一所述轴流叶片上设有至少一增压叶片。

4.如权利要求3所述的扇叶结构,其特征在于,所述轴流叶片的数量为至少两片,所述增压叶片的第一端和相邻两片所述轴流叶片中的其一连接,所述增压叶片的第二端和相邻两片所述轴流叶片中的另一连接。

5.如权利要求4所述的扇叶结构,其特征在于,所述增压叶片的第一端和相邻两片所述轴流叶片中的其一的正面连接,所述增压叶片的第二端和相邻两片所述轴流叶片中的另一的背面连接。

6.如权利要求5所述的扇叶结构,其特征在于,所述增压叶片的数量也为至少两片,相邻两片所述增压叶片由一片所述轴流叶片相隔开。

7.如权利要求6所述的扇叶结构,其特征在于,所述增压叶片沿所述轮毂的轴向分布的第一侧和所述轴流叶片的第一侧对齐,所述增压叶片沿所述轮毂的轴向分布的第二侧和所述轴流叶片的第二侧对齐。

8.如权利要求3所述的扇叶结构,其特征在于,所述增压叶片沿所述轮毂的轴向的投影面积在所述轴流叶片沿所述轮毂的轴向的投影面积之内;

9.如权利要求3所述的扇叶结构,其特征在于,所述轴流叶片和所述增压叶片两者的正面均设有平面部。

10.风扇,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的扇叶结构。


技术总结
本技术公开了一种扇叶结构,包括:轮毂;轴流叶片,轴流叶片的根部和轮毂的外周壁连接,轴流叶片的正面靠近其根部的部位处设有凹型入风口,凹型入风口延伸至轮毂的外周壁。本技术的扇叶结构,通过在轴流叶片的正面靠近其根部的部位处设有凹型入风口,也即在轴流叶片的进风口位置采用凹型口设计,增加了轴流叶片进风处的入风容积,因而能够增加轴流叶片的入风面积,从而实现增强风量,使得本扇叶结构能够满足更大风量的使用需求。本技术还公开了一种风扇,其能够满足更大风量的使用需求。

技术研发人员:叶博森,余上芳
受保护的技术使用者:广州龙辉电子科技有限公司
技术研发日:20230714
技术公布日:2024/3/12
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