一种降噪结构及气泵的制作方法

本技术涉及气泵，尤其涉及一种降噪结构及气泵。

背景技术：

1、气泵是一种将气体从一个区域传输到另一个区域的设备，工作原理主要包括正压式和负压式。正压式气泵通过压缩气体增加压力，将气体推入被抽取的区域。负压式气泵则通过减压来产生吸力，将气体抽出。

2、气泵在工作的过程中会产生噪音，目前为了降低气泵的噪音，采取的措施是使用隔音罩、吸音材料或者是减震垫等，以降低传播到周围环境的噪音，但是这势必会增加气泵的生产成本，也就是增加采购和维护的成本。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种降噪结构及气泵，所述气泵包括所述降噪结构，可以在节约成本的情况下，实现降噪的功能。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种降噪结构，包括壳体，所述壳体上至少一个降噪腔体，所述降噪腔体具有一气体输入口以及一气体输出口，所述降噪腔体内设置有至少一个切割件，所述切割件的表面设置有朝向于气体输入口的导向斜面，所述导向斜面用于切割气体输入口传输至降噪腔体内的气体并引导气体走向。

4、作为上述方案的进一步改进，所述降噪腔体内间隔设置有两个切割件。

5、作为上述方案的进一步改进，所述切割件包括第一切割件以及第二切割件，所述第一切割件与第二切割件平行设置。

6、作为上述方案的进一步改进，所述第二切割件远离于进气口的一端具有朝向于壳体的弧状结构，所述弧状结构连接于壳体。

7、本实用新型还提供了一种气泵，包括如上文所述的降噪结构。

8、作为上述方案的进一步改进，所述壳体上设有两个降噪腔体，其中一个降噪腔体作为进气腔体，另外一个降噪腔体作为出气腔体，所述壳体侧面设有第一接口和第二接口，所述第一接口连通于进气腔体，所述第二接口连通于出气腔体。

9、作为上述方案的进一步改进，所述进气腔体的底部设有第一开口，所述出气腔体的底部设有第二开口，所述第一开口及第二开口处密封设置有盖板。

10、作为上述方案的进一步改进，所述壳体上设有多个连接孔，所述盖板上设有与所述连接孔数量适配的连接柱。

11、作为上述方案的进一步改进，所述盖板上设有第一气孔和第二气孔，所述第一气孔连通于进气腔体，所述第二气孔连通于第二腔体。

12、作为上述方案的进一步改进，所述第一气孔远离于进气腔室的一面设置有第一阀片，所述第二气孔靠近于出气腔室的一面设置有第二阀片。

13、本实用新型的有益效果是：

14、本实用新型提供一种降噪结构及气泵，所述降噪结构可以一体成型，生产工序简单，能够在节约成本的情况下进行大批量的生产工作，所述气泵包括所述降噪结构，采用本实用新型提供的气泵无需额外设计降噪措施即可以实现降噪效果。

技术特征：

1.一种降噪结构，其特征在于，包括壳体，所述壳体上至少一个降噪腔体，所述降噪腔体具有一气体输入口以及一气体输出口，所述降噪腔体内设置有至少一个切割件，所述切割件的表面设置有朝向于气体输入口的导向斜面，所述导向斜面用于切割气体输入口传输至降噪腔体内的气体并引导气体走向。

2.根据权利要求1所述的一种降噪结构，其特征在于，所述降噪腔体设置有两个，两个所述降噪腔体之间设置有隔板，所述隔板两侧分别设置有降噪腔体。

3.根据权利要求1所述的一种降噪结构，其特征在于，所述降噪腔体内间隔设置有两个切割件。

4.根据权利要求3所述的一种降噪结构，其特征在于，所述切割件包括第一切割件以及第二切割件，所述第一切割件与第二切割件平行设置。

5.一种气泵，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的降噪结构。

6.根据权利要求5所述的一种气泵，其特征在于，所述壳体上设有两个降噪腔体，其中一个降噪腔体作为进气腔体，另外一个降噪腔体作为出气腔体，所述壳体侧面设有第一接口和第二接口，所述第一接口连通于进气腔体，所述第二接口连通于出气腔体。

7.根据权利要求6所述的一种气泵，其特征在于，所述进气腔体的底部设有第一开口，所述出气腔体的底部设有第二开口，盖板密封连接于第一开口及第二开口。

8.根据权利要求7所述的一种气泵，其特征在于，所述盖板上设有第一气孔和第二气孔，所述第一气孔连通于进气腔体，所述第二气孔连通于第二腔体。

9.根据权利要求8所述的一种气泵，其特征在于，所述第一气孔远离于进气腔室的一面设置有第一阀片，所述第二气孔靠近于出气腔室的一面设置有第二阀片。

技术总结
本技术公开了一种降噪结构及气泵，所述降噪结构包括壳体，所述壳体上至少一个降噪腔体，所述降噪腔体具有两个开口，其中一个开口作为进气口，另外一个开口作为出气口，所述降噪腔体内设置有至少一个切割件，所述切割件的表面设置有朝向于进气口的导向斜面，所述导向斜面用于切割沿进气口传输至降噪腔体内的气体并引导气体走向，所述降噪结构可以一体成型，生产工序简单，能够在节约成本的情况下进行大批量的生产工作，所述气泵包括所述降噪结构，采用本技术提供的气泵无需额外设计降噪措施即可以实现降噪效果。

技术研发人员：徐进,黄忠文
受保护的技术使用者：深圳市联创机电有限公司
技术研发日：20231108
技术公布日：2024/9/9