一种压缩机及制冷系统的制作方法

文档序号:40774399发布日期:2025-01-24 21:11阅读:7来源:国知局
一种压缩机及制冷系统的制作方法

本技术属于压缩机,尤其涉及一种压缩机及制冷系统。


背景技术:

1、压缩机是指将低压气体提升为高压气体从动的流体器械,是制冷系统的关键部件。其压缩介质可采用氟利昂、二氧化碳等气体。

2、如压缩机使用二氧化碳作为制冷剂,与使用普通制冷剂的压缩机相比,其工作压力更高、压差更大、压比更小、体积更小等优点。而在将二氧化碳作为制冷剂使用的情况下,压缩机的排出压力和吸入压力的压力差比将氟利昂作为制冷剂进行冷冻循环时的压力差高约7-10倍以上,因此在压缩机排量一定的情况下需要考虑如何设置相应的导流通道,更需要保证有足够气体被导流至压缩机缸体中设置的压缩腔压缩而实现高压力差,使压缩机能高效运行而确保制冷系统的制冷性能,仍是值得探究的问题。


技术实现思路

1、鉴于上述现有技术中存在的问题,本实用新型的主要目的在于提供一种压缩机及制冷系统,压缩机中加设的导流通道由低于进气口的缸体内壁外凹而成,以配合常规设于设于动盘与电机的驱动轴之间的导流通道,或在电机侧壁间加设的导流通道,使气体足量地被吸入压缩,压缩机得以高效运行而确保制冷系统的制冷性能。

2、本实用新型的目的通过如下技术方案得以实现:

3、本实用新型提供一种压缩机,其压缩介质为气体,其包括前盖组件、后盖以及设有进气口的缸体,所述缸体沿轴向密封于所述前盖组件和后盖之间;

4、所述缸体中还设有压缩腔,所述压缩腔通过多个导流通道与所述进气口相连通;其中部分的所述导流通道均由低于所述进气口的所述缸体的内壁外凹而成。

5、作为上述技术方案的进一步描述,所述缸体的主体外壁上还设有多个补强凸起,由所述缸体的内壁外凹而成的导流通道与所述补强凸起一一对应。

6、作为上述技术方案的进一步描述,由所述缸体的内壁外凹而成的多个所述导流通道沿周向等距间隔布设于所述缸体低于所述进气口的内壁部分。

7、作为上述技术方案的进一步描述,所述导流通道及所述补强凸起均与所述缸体一体成型。

8、作为上述技术方案的进一步描述,所述缸体的内壁与其主体外壁之间的距离为8mm-10mm。

9、作为上述技术方案的进一步描述,每个所述导流通道朝向所述前盖组件的一端的顶部拐角均为圆角。

10、本实用新型还提供一种制冷系统,包括如上所述的压缩机。

11、本实用新型的突出效果为:

12、本实用新型所提供的压缩机包括前盖组件、后盖以及设有进气口的缸体,缸体沿轴向密封于前盖组件和后盖之间;缸体中还设有压缩腔,压缩腔通过多个导流通道与进气口相连通;其中部分的导流通道由低于进气口的缸体的内壁外凹而成,并不同于以往导流通道是仅形成于动盘与电机的驱动轴之间,或根据实际需要在电机的侧壁处加设,如此,相当于加设了导流通道的数量,从而保证了压缩机在高速运转的情况下,气体可以足量地被吸入压缩机的压缩腔内进行压缩,由此应用该压缩机的制冷系统能有效地提升制冷性能;

13、本实用新型所提供的压缩机的缸体的主体外壁上还设有多个补强凸起,其和由缸体的内壁外凹而成的导流通道一一对应,以保证缸体的壁厚足够,从而可以承受压缩机的内部高压,使得压缩机得以正常高效运行。



技术特征:

1.一种压缩机,其压缩介质为气体,其特征在于,包括前盖组件、后盖以及设有进气口的缸体,所述缸体沿轴向密封于所述前盖组件和后盖之间;

2.根据权利要求1所述的压缩机,其特征在于,所述缸体的主体外壁上还设有多个补强凸起,由所述缸体的内壁外凹而成的导流通道与所述补强凸起一一对应。

3.根据权利要求1所述的压缩机,其特征在于,由所述缸体的内壁外凹而成的多个所述导流通道沿周向等距间隔布设于所述缸体低于所述进气口的内壁部分。

4.根据权利要求2所述的压缩机,其特征在于,所述导流通道及所述补强凸起均与所述缸体一体成型。

5.根据权利要求3所述的压缩机,其特征在于,所述缸体的内壁与其主体外壁之间的距离为8mm-10mm。

6.根据权利要求1所述的压缩机,其特征在于,每个所述导流通道朝向所述前盖组件的一端的顶部拐角均为圆角。

7.一种制冷系统,其特征在于,包括如权利要求1-6任一项所述的压缩机。


技术总结
本技术提供了一种压缩机及制冷系统,所提供的压缩机包括前盖组件、后盖以及设有进气口的缸体,缸体沿轴向密封于前盖组件和后盖之间;缸体中还设有压缩腔,压缩腔通过多个导流通道与进气口相连通;其中部分的导流通道由低于进气口的缸体的内壁外凹而成。所提供的压缩机加设的导流通道由低于进气口的缸体内壁外凹而成,以配合常规设于动盘与电机的驱动轴之间的导流通道,或在电机侧壁间加设的导流通道,使气体足量地被导入压缩,压缩机得以高效运行而确保制冷系统的制冷性能。

技术研发人员:王位强,林记亮
受保护的技术使用者:苏州中成新能源科技股份有限公司
技术研发日:20231228
技术公布日:2025/1/23
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