专利名称：一种管道接头卡套后卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种管道接头卡套，特别是一种机械性能好且耐腐蚀的卡套后卡。
技术背景卡套后卡是用于流体管线连接的管道接头的重要部件，该产品广泛的应用在石油、化 工、造纸、食品、制药、航空、运输等各行各业中，为了防腐蚀的要求，卡套后卡大量采 用奥氏体不锈钢制造，但奥氏体不锈钢材料本身强度低，力学性能差，抗咬合性能差，不 能适应压力和密封的要求，也有对卡套后卡进行热处理提高强度的，但都是牺牲了耐腐蚀 性能，使得耐腐蚀性显著恶化，也不能达到所需的要求。 发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种机械性能好 且耐腐蚀的卡套后卡。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案，它包括前端为锥面的后卡本体， 所述的后卡本体上复合有一强化固溶体渗层。后卡采用奥氏体不锈钢制造，奥氏体不锈钢自身具有好的耐腐蚀性能，然后在后卡本 体上复合一强化固溶体渗层，该层的硬度和耐磨性都有较大幅度的提高.显微硬度达到 1000HV，与原基体材料相比，耐磨性提高了2 3倍.所述的强化固溶体渗层的厚度为10 30um。所述的强化固溶体渗层为滲碳层、渗氮层或碳氮共渗层。所述的后卡本体的前端锥面的锥度为60 80° ，后卡本体的后端与接头螺母的作用面 成弧形面。利用低压等离子体辉光放电技术在300 45 0 'C之间对奥氏体不锈钢进行快速渗氮、 渗碳或碳氮共渗表面强化，在压强100 150Pa,处理60 120分钟即可得到厚度10 um 以上的高硬度的氮过饱和奥氏体或氮过饱和奥氏体固溶体强化层。与现有技术相比，本实用新型具有以下特点1、 在卡套后卡上复合一强化固溶体渗层，该层的硬度和耐磨性都有较大幅度的提高. 显微硬度达到IOOOHV，与原基体材料相比，耐磨性提高了 2 3倍，极大的提高了抗咬合 能力。2、 强化固溶体渗层为渗氮层或者渗碳层，利用低压等离子体辉光放电技术对奥氏体
不锈钢进行低温渗氮、渗碳处理。处理后的奥氏体不锈钢属于一种无氮化铬或碳化铬析出 的氮或碳的过饱和固溶体.这种渗入钢中的过饱和氮或碳元素引起奥氏体晶格发生畸变， 使渗层的硬度和耐磨性都有较大幅度的提高。3、 强化固溶体渗层为碳氮共渗层，由于处理后的奥氏体不锈钢渗层内的最大含氮量 和最大含碳量分别出现在不同的深度，既有渗氮处理的高硬度，又有离子渗碳处理的高渗 层厚度和良好的硬度梯度。4、 后卡本体前端锥面的锥度为60 80° ，后端与管道接头螺母的作用面成弧形面， 控制力的作用点在接触面的中心。
图1是本实用新型卡套后卡的结构示意图。 图2是图1的局部放大图。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型作详细说明，本实用新型后卡为双卡箍结构的后卡卡套， 如图1所示，它包括前端为锥面的后卡本体l，在所述的后卡本体1表面上复合有一强化 固溶体渗层2，强化固溶体渗层2的厚度为10 30um，强化固溶体渗层2可以是渗碳层、 渗氮层或者碳氮共渗层。后卡本体前端锥面的锥度为60 80° ，后卡本体的后端与接头蠊母的作用面成弧形 面，弧形面的半径为R，见图2。利用低压等离子体辉光放电技术在300 45 0 'C之间对奥氏体不锈钢后卡进行快速渗 氮碳表面强化，在压强100 150Pa，处理60 120分钟即可得到厚度10 30 um左右的 高硬度的氮碳过饱和奥氏体固溶体强化层.采用X射线衍射、电子探针及俄歇谱仪等对渗 层进行结构分析表明，在处理温度低于450 'C时，渗层为单相氮或碳过饱和奥氏体固溶体 层，显微硬度达到IOOOHV，与原基体材料相比，耐磨性提高了2 3倍。
权利要求1、一种管道接头卡套后卡，包括前端为锥面的后卡本体(1)，其特征在于所述的后卡本体(1)上复合有一强化固溶体渗层(2)。
2、 根据权利要求1所述的卡套后卡，其特征在于所述的强化固溶体渗层(2)的厚度 为10 30u m。
3、 根据权利要求1所述的卡套后卡，其特征在于所述的强化固溶体渗层(2)为渗氮 层、渗碳层或碳氮共渗层。
4、 根据权利要求l所述的卡套后卡，其特征在于所述的后卡本体(1)的前端锥面的 锥度为60 80° ，后卡本体(1)的后端与接头螺母的作用面成弧形面。
专利摘要本实用新型公开了一种管道接头卡套后卡，后卡包括前端为锥面的后卡本体，所述的后卡本体上复合有一强化固溶体渗层；所述的强化固溶体渗层的厚度为10～30μm；所述的强化固溶体渗层为渗碳层、渗氮层或碳氮共渗层。本实用新型在后卡本体上通过热处理方法，复合上一层强化固溶体渗层，使后卡本体的外表面机械性能提高，强度增强，同时也保证了耐腐蚀的要求。
文档编号F16L19/04GK201053545SQ20072004005
公开日2008年4月30日 申请日期2007年6月22日 优先权日2007年6月22日
发明者王成虎 申请人:江苏海纳机电制造有限公司;王成虎