专利名称：电子装置、其螺母钉及其组装方法
技术领域：
本发明涉及一种螺母钉，尤其涉及一种用于组装电子装置的螺母钉。
背景技术：
电子装置，如移动电话、个人数字助理(personal digital assistant, PDA)及掌上计算机等的塑胶壳体上一般都埋设有螺母钉，螺母钉用以螺入螺钉以将另一壳体固接于上述壳体上。现有的螺母钉大多数都是通过热熔的方式固定埋设于壳体的热熔柱内，即将螺母钉压入热熔柱上的热熔孔，然后将热熔柱热熔，热熔柱熔融成液体的部分流入热熔孔，当热熔的热熔柱部分冷却硬化后将填充于螺母钉与热熔孔之间，如此便可将螺母钉固定于 热熔孔内。然而，热熔柱在热熔的过程中由于高温作用容易产生变形，且螺母钉在热熔孔内的高度和位置都不易保证。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较高埋钉精度的螺母钉。此外，还有必要提供一种应用上述螺母钉的电子装置及该电子装置的组装方法。一种螺母钉，其包括二端壁及连接所述端壁的周壁，该螺母钉于其轴向方向开设有用以螺入螺钉的螺纹孔，该螺母钉的周壁上开设有用以容置胶水的容置槽。一种电子装置，包括壳体及螺母钉，该壳体上设有固接孔，该螺母钉容置于该固接孔内，该螺母钉包括二端壁及连接所述端壁的周壁，该螺母钉于其轴向方向开设有用以螺入螺钉的螺纹孔，该螺母钉的周壁上开设有用以容置胶水的容置槽，该螺母钉通过注入该容置槽内的胶水凝固后形成的固接体固接于该壳体的固接孔内。一种电子装置的组装方法，包括如下步骤
提供一壳体，该壳体上开设有固接孔；
提供一螺母钉，该螺母钉的周壁上开设有容置槽；
在所述容置槽内点入胶水，并将点有胶水的螺母钉置入该固接孔内；
上述胶水凝固后形成固接体而将该螺母钉固接于该固接孔内。上述螺母钉在组装的过程中无需高温热熔，从而可避免由于热熔所带来螺母钉的偏位等位置不精确的问题。
图I是本发明较佳实施例螺母钉应用于电子装置上的立体分解图。图2是图I所示电子装置的组装图。图3是图2所示沿III-III线的剖视图。图4是图2所示沿IV-IV线的剖视图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种螺母钉，其包括二端壁及连接所述端壁的周壁，该螺母钉于其轴向方向开设有用以螺入螺钉的螺纹孔，其特征在于该螺母钉的周壁上开设有用以容置胶水的容置槽。
2.如权利要求I所述的螺母钉，其特征在于该容置槽的一端形成第一凸缘，另一端形成第二凸缘，所述容置槽位于所述第一凸缘与第二凸缘之间。
3.如权利要求2所述的螺母钉，其特征在于所述容置槽由若干间隔设置的沟槽组成，所述沟槽沿螺母钉的轴向方向延伸。
4.一种电子装置，包括壳体及螺母钉，该壳体上设有固接孔，该螺母钉容置于该固接孔内，该螺母钉包括二端壁及连接所述端壁的周壁，该螺母钉于其轴向方向开设有用以螺入螺钉的螺纹孔，其特征在于该螺母钉的周壁上开设有用以容置胶水的容置槽，该螺母钉通过注入该容置槽内的胶水凝固后形成的固接体固接于该壳体的固接孔内。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于该容置槽的一端形成第一凸缘，另一端 形成第二凸缘，所述容置槽位于所述第一凸缘与第二凸缘之间，该固接体夹持于第一凸缘及第二凸缘之间。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于所述容置槽由若干间隔设置的沟槽组成，所述沟槽沿螺母钉的轴向方向延伸。
7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于该螺母钉的直径大于该固接孔的孔径。
8.一种电子装置的组装方法，包括如下步骤 提供一壳体，该壳体上开设有固接孔； 提供一螺母钉，该螺母钉的周壁上开设有容置槽； 在所述容置槽内点入胶水，并将点有胶水的螺母钉置入该固接孔内； 上述胶水凝固后形成固接体而将该螺母钉固接于该固接孔内。
9.如权利要求8所述的电子装置的组装方法，其特征在于该容置槽的一端形成第一凸缘，另一端形成第二凸缘，所述容置槽位于所述第一凸缘与第二凸缘之间，该固接体夹持于第一凸缘及第二凸缘之间。
10.如权利要求9所述的电子装置的组装方法，其特征在于所述容置槽由若干间隔设置的沟槽组成，所述沟槽沿螺母钉的轴向方向延伸。
全文摘要
一种螺母钉，其包括二端壁及连接所述端壁的周壁，该螺母钉于其轴向方向开设有用以螺入螺钉的螺纹孔，该螺母钉的周壁上开设有用以容置胶水的容置槽。本发明还提供一种应用该螺母钉的电子装置及该电子装置的组装方法。
文档编号F16B37/00GK102858116SQ20111017926
公开日2013年1月2日 申请日期2011年6月29日 优先权日2011年6月29日
发明者彭良天 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司