专利名称：一种银脚铆钉的制作方法
技术领域：
本实用新型属于铆钉技术领域，尤其涉及一种银脚铆钉。
背景技术：
银铆钉由于具有较好的导电性，加工容易的优点，广泛应用于各类开关、继电器、 断路器、漏电保护器、温控器等，随着电器产品的普遍应用，银铆钉的需求量也日益增大。目前，市场上的银铆钉，整个银铆钉都使用银材料制作，生产成本较高，随着贵金属的价格日益提高，银铆钉的生产成本越来越高，不能适应市场的需求。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种可降低生产成本，且导电性、稳定性好的银脚铆钉。本实用新型是通过以下技术来实现的。一种银脚铆钉，它包括铆钉本体，铆钉本体包括钉头和由纯银或银合金制成的钉脚。其中，钉头和钉脚通过冷墩成型连接于一体。其中，钉脚包覆于钉头的下部的表面。其中，钉头为纯铜钉头或铜合金钉头。其中，钉脚的厚度为0. 15mnT0. 8mm。其中，钉脚的厚度为0. 35mnT0. 8mm。本实用新型的有益效果为一种银脚铆钉，它包括铆钉本体，铆钉本体包括钉头和由纯银或银合金制成的钉脚。本实用新型的生产成本与单独使用银材料制作的银铆钉的生产成本相比，降低609Γ80%，本实用新型大大地降低生产成本，经测试，本实用新型导电性、 稳定性好。
图1为本实用新型的实施例1的结构示意图。图2为本实用新型的实施例2的结构示意图。附图标记1——铆钉本体 2——钉头3——钉脚。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。实施例1。如图1所示，一种银脚铆钉，它包括铆钉本体1，铆钉本体1包括钉头2和由纯银或银合金制成的钉脚3。[0019]银合金可为细晶银、银镍10、银镍15、银氧化锡等银合金材料，银合金材料不受上述几种的限制。钉头2为纯铜钉头2或铜合金钉头2。铜合金可为铜镍10、铜镍20、铜镍30等铜合金材料，银合金材料不受上述几种的限制。本实施例的钉头2和钉脚3通过冷墩成型连接于一体。冷墩成型是采用冷压焊的原理，将铜材料线与银材料线一起镦粗，使铜材料线与银材料线在结合界面上发生剧烈变形而结合在一起。经过焊接时剧烈变形，结合界面均呈现复杂的峰谷和犬牙交错的空间形貌，其结合面面积比简单的几何截面大，所以钉脚3的导电性、稳定性好，抗腐蚀性能优良。本实施例的钉脚3的厚度为0. 15mnT0. 8mm。优选地，钉脚3的厚度为 0. 35mnT0. 8mm，此时，降低生产成本的同时，导电性、稳定性均达到良好。本实用新型的生产成本与单独使用银材料制作的银铆钉的生产成本相比，降低 609Γ80%，本实用新型大大地降低生产成本，可大规模生产。经测试，本实用新型导电性、稳定性好。实施例2。如图2所示，本实施例与实施例1的不同之处在于钉脚3包覆于钉头2的下部的表面。本实用新型采用此种结构，在保证导电性、稳定性的基础上，更大地降低生产成本。在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。以上所述实施方式，只是本实用新型的较佳实施方式，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰， 均应包括本实用新型专利申请范围内。
权利要求1.一种银脚铆钉，它包括铆钉本体，其特征在于铆钉本体包括钉头和由纯银或银合金制成的钉脚。
2.根据权利要求1所述的一种银脚铆钉，其特征在于钉头和钉脚通过冷墩成型连接于一体。
3.根据权利要求1所述的一种银脚铆钉，其特征在于钉脚包覆于钉头的下部的表面。
4.根据权利要求1所述的一种银脚铆钉，其特征在于钉头为纯铜钉头或铜合金钉头。
5.根据权利要求2所述的一种银脚铆钉，其特征在于钉脚的厚度为0.15mnT0. 8mm。
6.根据权利要求5所述的一种银脚铆钉，其特征在于钉脚的厚度为0.35mnT0. 8mm。
专利摘要本实用新型属于铆钉技术领域，尤其涉及一种银脚铆钉，它包括铆钉本体，铆钉本体包括钉头和由纯银或银合金制成的钉脚。本实用新型的生产成本与单独使用银材料制作的银铆钉相比，降低60%~80%，大大地降低生产成本，经测试，本实用新型导电性、稳定性好。
文档编号F16B19/04GK201963678SQ20112004300
公开日2011年9月7日 申请日期2011年2月21日 优先权日2011年2月21日
发明者林羽锦 申请人:东莞市中一合金科技有限公司