PCB板层压铆钉的新型铆钉及其制备工艺的制作方法

本发明涉及铆钉领域，尤其是涉及pcb板层压铆钉的新型铆钉及其制备工艺。

背景技术：

铆钉是用于连接两个带通孔，一端有帽的零件(或构件)的钉形物件。在铆接中，利用自身形变或过盈连接被铆接的零件；铆钉种类很多，而且不拘形式。

铆钉会经常在pcb板上使用，在旧铆钉使用过程中容易产生掉屑，在pcb板上使用时，易导致pcb板内短路，从而造成pcb板的报废效率高。

技术实现要素：

本发明为克服上述情况不足，旨在提供pcb板层压铆钉的新型管状制作工艺方法能解决上述问题的技术方案。

pcb板层压铆钉的新型铆钉，包括管部，以及成型与管部一端的帽部，所述管部内设有沿长度方向贯通的孔，所述帽部的直径大于管部的直径。

进一步的，所述帽部的外端面为平面。

进一步的，所述帽部为圆形状。

进一步的，所述管部的厚度小于帽部的厚度。

pcb板层压铆钉的新型铆钉制备工艺，包括以下制作工艺实施步骤：

(1)选用初始材料，对初始材料进行拉管；

(2)拉管后进行切割，制得坯料；

(3)对坯料进行毛边处理；

(4)将毛边处理后的坯料加工成铆钉；

(5)对铆钉的管部进行尺寸定型；

(6)最后将成型好后的铆钉头送入接收器中。

进一步的，步骤(2)中，通过车床对原材料进行切割。

进一步的，步骤(3)中，利用去毛边机，将胚料的毛边去除。

进一步的，步骤(4)中，将坯料利用震动排序原理送入压铆机中，压铆机将胚料压铆成铆钉型。

进一步的，步骤(5)中，将铆钉送入定型孔内，定型出管部尺寸，定型完成后进行退料，将成型后的铆钉型推出。

进一步的，步骤(6)中，利用风能原理将铆钉型送入接收器中，制作完成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：有效的解决铆钉在pcb板内使用过程中掉屑问题，从而解决了pcb板内因掉屑造成的短路短路问题，提高了产品的合格率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的结构示意图。

图中：1、管部，2、帽部，3、孔。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明实施例中，pcb板层压铆钉的新型铆钉，包括管部1，以及成型与管部一端的帽部2，所述管部内设有沿长度方向贯通的孔3，所述帽部2的直径大于管部1的直径。

所述帽部2的外端面为平面。

所述帽部2为圆形状。

所述管部1的厚度小于帽部2的厚度。

pcb板层压铆钉的新型铆钉制备工艺，包括以下制作工艺实施步骤：

(1)选用初始材料，对初始材料进行拉管；

(2)拉管后进行切割，制得坯料；

(3)对坯料进行毛边处理；

(4)将毛边处理后的坯料加工成铆钉；

(5)对铆钉的管部1进行尺寸定型；

(6)最后将成型好后的铆钉送入接收器中。

步骤(2)中，通过车床对原材料进行切割。

步骤(3)中，利用去毛边机，将胚料的毛边去除。

步骤(4)中，将坯料利用震动排序原理送入压铆机中，压铆机将胚料压铆成铆钉型。

步骤(5)中，将铆钉送入定型孔内，定型出管部尺寸，定型完成后进行退料，将成型后的铆钉型推出。

步骤(6)中，利用风能原理将铆钉型送入接收器中，制作完成。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

技术特征：

技术总结
本发明提供了PCB板层压铆钉的新型铆钉及其制备工艺，PCB板层压铆钉的新型铆钉，包括管部，以及成型与管部一端的帽部，所述管部内设有沿长度方向贯通的孔，所述帽部的直径大于管部的直径；用于制作PCB板层压铆钉的新型铆钉，包括以下制作工艺实施步骤：(1)选用初始材料，对初始材料进行拉管；(2)拉管后进行切割，制得坯料；(3)对坯料进行毛边处理；(4)将毛边处理后的坯料加工成铆钉；(5)对铆钉头的管部进行尺寸定型；(6)最后将成型好后的铆钉送入接收器中；有效的解决铆钉在PCB板内使用过程中掉屑问题，从而解决了PCB板内因掉屑造成的短路短路问题，提高了产品的合格率。

技术研发人员：罗小明
受保护的技术使用者：东莞市通博五金有限公司
技术研发日：2019.01.22
技术公布日：2019.04.19