一种双层防漏的管与板的结合结构及晶圆清洗设备的制作方法

本发明属于晶圆制造领域，具体涉及一种双层防漏的管与板的结合结构及晶圆清洗设备。

背景技术：

具有微结构的半导体组件的制造需要高精密的技术。在制程中，存在于半导体组件的电路上的些微的微粒子会降低半导体组件成品的可靠度。即使制造过程中的微粒污染不会影响半导体组件电路的功能，其仍然会导致在制造上遇到困难。因此，半导体组件需要在无尘的环境中制造，且半导体组件的表面需要进行清洗，以移除制造过程中所产生的微细颗粒。

晶圆清洗通常需要喷淋、超声、化学液、干燥等多个清洗工序，每个清洗工序在不同的清洗工位进行。晶圆清洗设备中清洗液的排出口常常因为要承受各种不同性质的液体，容易发生泄漏，造成生产环境污染，而且排出口通常因为安装位置的原因，维护困难，一旦发生泄漏，往往需要长时间来修理，大大降低了整套设备的生产效率。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种双层防漏的管与板的结合结构，本发明的部分实施例能够有效防止泄漏，从而不会因为泄漏造成设备的暂停维修而造成损失。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种双层防漏的管与板的结合结构，所述结合结构包括：底板；内管，所述内管焊接在所述底板上，所述内管的上表面与所述底板的上表面焊接，所述底板的下表面与所述内管的外侧壁焊接，所述内管包括在上的排水段和在下的柔性段，所述柔性段与排水段的内侧壁光滑连接，所述柔性段的外径小于所述排水段的外径；以及

外管，所述外管固定在所述底板下部且套设在所述内管外部，所述外管包括在上的接头段和在下的导水段，所述导水段的顶端与所述接头段的底端连接，所述接头段的内径大于所述排水段的外径，所述导水段的内径小于所述排水段的外径且大于所述柔性段的外径，所述接头段的底部高度在所述柔性段的顶端和底端两者高度之间。

优选地，所述底板、内管、外管以及焊接用料均为同一种材质。

优选地，所述底板、内管、外管以及焊接用料均为pvc。

优选地，所述柔性段的厚度小于3mm，所述外管、内管共轴，所述接头段的内径比所述排水段的外径大至少5mm。

优选地，所述结合结构还包括：套环，所述套环套设在所述外管外部，所述套环的内径等于所述外管的外径。

优选地，所述套环的上表面与所述底板的下表面焊接，所述套环的下表面与所述外管的侧壁焊接。

优选地，所述内管与所述底板的上表面采用填料焊接，焊接后以所述底板的上表面为基准削平焊接部。

优选地，所述外管还包括弯曲段，所述弯曲段连接在所述导水段的下部。

优选地，所述弯曲段、导水段和接头段一体成型。

一种晶圆清洗设备，包括任一所述的双层防漏的管与板的结合结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、通过内管与外管的双层结构焊接在底板上，能够有效防止泄漏，从而不会因为泄漏造成设备的暂停维修而造成损失；

2、通过接头段的内径大于排水段的外径，使得外管在安装时有较大的余度，使得内管不会因为外力碰撞造成内管的歪斜导致焊接失效乃至泄漏；

3、通过柔性段的设置，使得安装时外管可以自动对中，方便快捷，内管不会因错误的安装操作受到外管的挤压；

4、通过套环进一步固定外管，加固整体结构。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的俯视结构示意图。

图2为本发明实施例的侧视结构示意图。

图3为图2中a-a处的剖视示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1-3所示，本实施例提供一种晶圆清洗设备中双层防漏的管与板的结合结构，结合结构包括：底板1；内管2，内管2焊接在底板1上，内管2的上表面与底板1的上表面焊接，底板1的下表面与内管2的外侧壁焊接，内管2包括在上的排水段21和在下的柔性段22，柔性段22与排水段21的内侧壁光滑连接，柔性段22的外径小于排水段21的外径；以及

外管3，外管3固定在底板1下部且套设在内管2外部，外管3包括在上的接头段31和在下的导水段32，导水段32的顶端与接头段31的底端连接，接头段31的内径大于排水段21的外径，导水段32的内径小于排水段21的外径且大于柔性段22的外径，接头段31的底部高度在柔性段22的顶端和底端两者高度之间。

底板1、内管2、外管3以及焊接用料均为同一种材质。

底板1、内管2、外管3以及焊接用料均为pvc。工业生产的pvc分子量一般在5万～11万范围内，具有较大的多分散性，分子量随聚合温度的降低而增加；无固定熔点，80～85℃开始软化，130℃变为粘弹态，160～180℃开始转变为粘流态；有较好的机械性能，抗张强度60mpa左右，冲击强度5～10kj/m2；有优异的介电性能。

柔性段22的厚度小于3mm，外管3、内管2共轴，接头段31的内径比排水段21的外径大至少5mm。

结合结构还包括：套环4，套环4套设在外管3外部，套环4的内径等于外管3的外径。

套环4的上表面与底板1的下表面焊接，套环4的下表面与外管3的侧壁焊接。

内管2与底板1的上表面采用填料焊接，焊接后以底板1的上表面为基准削平焊接部。

外管3还包括弯曲段33，弯曲段33连接在导水段32的下部。

弯曲段33、导水段32和接头段31一体成型。

一种晶圆清洗设备，包括清洗箱体，所述箱体底部安装所述底板，所述箱体包括若干个任一所述的双层防漏的管与板的结合结构。

尽管上述实施例已对本发明作出具体描述，但是对于本领域的普通技术人员来说，应该理解为可以在不脱离本发明的精神以及范围之内基于本发明公开的内容进行修改或改进，这些修改和改进都在本发明的精神以及范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种双层防漏的管与板的结合结构及晶圆清洗设备，所述结合结构包括：底板；内管，所述内管焊接在所述底板上，所述内管的上表面与所述底板的上表面焊接，所述底板的下表面与所述内管的外侧壁焊接，所述内管包括在上的排水段和在下的柔性段，所述柔性段与排水段的内侧壁光滑连接，所述柔性段的外径小于所述排水段的外径；以及外管，所述外管固定在所述底板下部且套设在所述内管外部，所述外管包括在上的接头段和在下的导水段，所述导水段的顶端与所述接头段的底端连接，所述接头段的内径大于所述排水段的外径。本发明的有益效果为能够有效防止泄漏，从而不会因为泄漏造成设备的暂停维修而造成损失。

技术研发人员：葛林海;丁高生;陈景韶;葛林新;李杰
受保护的技术使用者：上海提牛机电设备有限公司
技术研发日：2019.05.24
技术公布日：2019.09.06