一种便于过盈配合的轴承结构的制作方法

本实用新型涉及轴承的安装配合技术领域，具体为一种便于过盈配合的轴承结构。

背景技术：

轴承在与轴进行过盈配合安装时，通常采用加热法和压合法，加热法是通过将轴承的内圈进行加热，利用热胀冷缩的原理进行过盈安装；但加热内圈需要精确控制温度，而利用加热的高温内圈进行安装，安装操作不便，容易造成烫伤；压合法是利用冲压的方式将轴承压合在轴的外壁，这样的方式容易造成轴承冲压变形，进而使得轴承使用寿命降低。

为此提供一种便于过盈配合的轴承结构，用以解决轴承两种过盈安装方式中的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于过盈配合的轴承结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种便于过盈配合的轴承结构，包括轴承主体，所述轴承主体主要由内圈、外圈、保持架和滚子组成，轴承主体的右端面套接由第一法兰套，轴承主体的右端面对称设置有第二法兰套，所述内圈和外圈之间同轴安装，且内圈和外圈的左右端面分别开设有圆周阵列分布的四个第一通孔和第二通孔，内圈和外圈之间间隙的左右端面开设有相互对称的一对阶梯槽，所述第一法兰套和第二法兰套呈左右对称分布，第二法兰套与第一通孔、第二通孔相对应的位置垂直焊接有圆周阵列分布的插杆，第二法兰套的外端设置有上下对称的一组对位安装孔，所述插杆分别插接在第一通孔和第二通孔内，所述阶梯槽的内阶梯紧密安装有密封圈，阶梯槽的外阶梯设置有圆环垫圈。

优选的，所述内圈和外圈之间的间隙内设置有圆周阵列分布的若干滚子，所述滚子滚动安装在保持架的内部。

优选的，所述内圈的内壁左右两端均设置有倒角，且内圈的内径小于第一法兰套和第二法兰套的内径，所述第一法兰套和第二法兰套的外径大于外圈的外径。

优选的，所述圆环垫圈一端固定粘结在第二法兰套的左端面，圆环垫圈位于第一通孔和第二通孔之间，圆环垫圈的另一端紧密贴合在密封圈的外端面。

优选的，所述插杆的一端固定焊接在第二法兰套的端面上，插杆的另一端滑动插接在第一通孔和第二通孔内，插杆的长度小于第一通孔深度的一半。

优选的，所述第一法兰套和第二法兰套的外端均设置有对位安装孔，且第一法兰套和第二法兰套通过对位安装孔上下对称精确安装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过设置在轴承外套接法兰套，利用法兰套的对位安装孔，使得在夹持轴承的过程中，实现自动精确对位，进而提高加热法的过盈配合安装精度和安全性能，便于更安全的实现轴承的过盈配合安装；

2.本实用新型通过设置法兰套和插杆，用以承受压力的直接冲击，防止轴承在过盈配合安装时受力变形，利用圆环垫圈，实现对压力的缓冲，利用插杆实现冲压过程前对轴承的精确对位安装。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的法兰套立体结构示意图。

图中：1轴承主体、2第一法兰套、3第二法兰套、4滚子、5外圈、6内圈、7保持架、8第一通孔、9第二通孔、10插杆、11阶梯槽、12密封圈、13圆环垫圈、14对位安装孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：

一种便于过盈配合的轴承结构，包括轴承主体1，轴承主体1主要由内圈6、外圈5、保持架7和滚子4组成，内圈6和外圈5之间同轴安装，内圈6和外圈5之间的间隙内设置有圆周阵列分布的若干滚子4，滚子4滚动安装在保持架7的内部，进而实现轴承主体1的结构组装。

轴承主体1的右端面套接由第一法兰套2，轴承主体1的右端面对称设置有第二法兰套3，第一法兰套2和第二法兰套3呈左右对称分布，利用第一法兰套2和第二法兰套3承受压力的冲击，防止轴承主体1受力变形。

内圈6和外圈5的左右端面分别开设有圆周阵列分布的四个第一通孔8和第二通孔9，第二法兰套3与第一通孔8、第二通孔9相对应的位置垂直焊接有圆周阵列分布的插杆10，插杆10的一端固定焊接在第二法兰套3的端面上，插杆10的另一端滑动插接在第一通孔8和第二通孔9内，插杆10的长度小于第一通孔8深度的一半，利用插杆10与第一通孔8、第二通孔9的配合，实现轴承过盈配合安装过程的精确对位。

内圈6和外圈5之间间隙的左右端面开设有相互对称的一对阶梯槽11，阶梯槽11的内阶梯紧密安装有密封圈12，利用密封圈12密封轴承主体1的内腔，防止灰尘的污染。

阶梯槽11的外阶梯设置有圆环垫圈13，圆环垫圈13一端固定粘结在第二法兰套3的左端面，圆环垫圈13位于第一通孔8和第二通孔9之间，圆环垫圈13的另一端紧密贴合在密封圈12的外端面，利用圆环垫圈13实现对冲压力的缓冲，防止轴承主体1内零部件之间的相互挤压变形。

第二法兰套3的外端设置有上下对称的一组对位安装孔14，第一法兰套2和第二法兰套3的外端均设置有对位安装孔14，且第一法兰套2和第二法兰套3通过对位安装孔14上下对称精确安装，利用对位安装孔14使得在过盈配合夹持轴承内圈6的过程中，实现自动精确对位，进而提高加热法的过盈配合安装精度和安全性能。

内圈6的内壁左右两端均设置有倒角，且内圈6的内径小于第一法兰套2和第二法兰套3的内径，第一法兰套2和第二法兰套3的外径大于外圈5的外径，利用内圈6的倒角，实现与轴外壁之间的快速便捷对插，使得过盈配合安装更加操作简便。

工作原理：当使用加热法进行加热装配时，利用连杆插接在对位安装孔14内，实现便捷夹持的目的，同时利用对位安装孔14使得在夹持轴承内圈6的过程中，实现自动精确对位，使得在加热法进行过盈配合安装时，进一步的提高过盈配合安装精度和安全性能，防止较热的轴承圈在过盈安装时造成对安装人员的烫伤。

当使用冲压法进行轴承过盈配合击打安装时，利用插杆10与第一通孔8、第二通孔9的配合，实现轴承过盈配合安装过程的精确对位，利用第一法兰套2和第二法兰套3承受压力的直接冲击，防止轴承主体1受力变形，利用圆环垫圈13实现对冲压力的缓冲，防止轴承主体1内零部件之间的相互挤压变形，使得轴承主体1在过盈安装时确保内部零部件结构不变形，利用内圈6的倒角，实现与轴外壁之间的快速便捷对插，使得过盈配合安装更加操作简便。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种便于过盈配合的轴承结构，包括轴承主体(1)，其特征在于：所述轴承主体(1)主要由内圈(6)、外圈(5)、保持架(7)和滚子(4)组成，轴承主体(1)的右端面套接有第一法兰套(2)，轴承主体(1)的右端面对称设置有第二法兰套(3)，所述内圈(6)和外圈(5)之间同轴安装，且内圈(6)和外圈(5)的左右端面分别开设有圆周阵列分布的四个第一通孔(8)和第二通孔(9)，内圈(6)和外圈(5)之间间隙的左右端面开设有相互对称的一对阶梯槽(11)，所述第一法兰套(2)和第二法兰套(3)呈左右对称分布，第二法兰套(3)与第一通孔(8)、第二通孔(9)相对应的位置垂直焊接有圆周阵列分布的插杆(10)，第二法兰套(3)的外端设置有上下对称的一组对位安装孔(14)，所述插杆(10)分别插接在第一通孔(8)和第二通孔(9)内，所述阶梯槽(11)的内阶梯紧密安装有密封圈(12)，阶梯槽(11)的外阶梯设置有圆环垫圈(13)。

2.根据权利要求1所述的一种便于过盈配合的轴承结构，其特征在于：所述内圈(6)和外圈(5)之间的间隙内设置有圆周阵列分布的若干滚子(4)，所述滚子(4)滚动安装在保持架(7)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种便于过盈配合的轴承结构，其特征在于：所述内圈(6)的内壁左右两端均设置有倒角，且内圈(6)的内径小于第一法兰套(2)和第二法兰套(3)的内径，所述第一法兰套(2)和第二法兰套(3)的外径大于外圈(5)的外径。

4.根据权利要求1所述的一种便于过盈配合的轴承结构，其特征在于：所述圆环垫圈(13)一端固定粘结在第二法兰套(3)的左端面，圆环垫圈(13)位于第一通孔(8)和第二通孔(9)之间，圆环垫圈(13)的另一端紧密贴合在密封圈(12)的外端面。

5.根据权利要求1所述的一种便于过盈配合的轴承结构，其特征在于：所述插杆(10)的一端固定焊接在第二法兰套(3)的端面上，插杆(10)的另一端滑动插接在第一通孔(8)和第二通孔(9)内，插杆(10)的长度小于第一通孔(8)深度的一半。

6.根据权利要求1所述的一种便于过盈配合的轴承结构，其特征在于：所述第一法兰套(2)和第二法兰套(3)的外端均设置有对位安装孔(14)，且第一法兰套(2)和第二法兰套(3)通过对位安装孔(14)上下对称精确安装。

技术总结
本实用新型涉及轴承的安装配合技术领域，具体为一种便于过盈配合的轴承结构，包括轴承主体，轴承主体主要由内圈、外圈、保持架和滚子组成，轴承主体的右端面套接有第一法兰套，轴承主体的右端面对称设置有第二法兰套，内圈和外圈之间同轴安装，有益效果为：本实用新型通过设置在轴承外套接法兰套，利用法兰套的对位安装孔，使得在夹持轴承的过程中，实现自动精确对位，进而提高加热法的过盈配合安装精度和安全性能，便于更安全的实现轴承的过盈配合安装；通过设置法兰套和插杆，用以承受压力的直接冲击，防止轴承受力变形，利用圆环垫圈，实现对压力的缓冲，利用插杆实现冲压过程前对轴承的精确对位过盈配合安装。

技术研发人员：吕仲林
受保护的技术使用者：新昌县信诺轴承厂
技术研发日：2019.09.05
技术公布日：2020.05.01