一种单向轴承结构的制作方法

文档序号:21561038发布日期:2020-07-21 12:37阅读:879来源:国知局
一种单向轴承结构的制作方法

本实用新型涉及一种轴承,特别涉及一种单向轴承结构。



背景技术:

现有的轴承,噪音大,使用寿命短。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种单向轴承结构。

为了实现上述目的,本实用新型所采取的措施:

一种单向轴承结构,包括中间转轴、轴承外壳圈和轴承盖板,中间转轴套设在轴承外壳圈内,轴承外壳圈的外侧设置为光滑面或齿面,轴承盖板设置有两块,两块轴承盖板分别固定在轴承外壳圈的两侧,所述的轴承外壳圈的内壁上均匀开设有若干单向槽,单向槽的槽面朝向单向轴承转动的方向倾斜设置,中间转轴的外壁上设置有位置与单向槽对应的驱动槽,驱动槽内套设有顶板,顶板上开设有连通单向槽和驱动槽用的顶板通孔,该顶板通孔内套设有弹簧,弹簧的一端顶压在驱动槽的内壁上、另一端顶压在轴承外壳圈的内壁上;

所述的驱动槽内的槽壁上开设有弹簧限位孔,弹簧靠近驱动槽的一端顶压在该弹簧限位孔;

所述的轴承盖板与轴承外壳圈之间固定有消音板。

本实用新型的有益效果:实用,生产成本低,结构新颖,使用寿命长,噪音小。

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图。

图2为本实用新型的消音板安装结构示意图。

图3为本实用新型的内部平面结构示意图。

图4为本实用新型的轴承外壳圈设置为光滑面结构示意图。

具体实施方式

一种单向轴承结构,包括中间转轴1、轴承外壳圈2和轴承盖板3,中间转轴1套设在轴承外壳圈2内,轴承外壳圈2的外侧设置为光滑面2-2或齿面2-3,轴承盖板3设置有两块,两块轴承盖板3分别固定在轴承外壳圈2的两侧,所述的轴承外壳圈2的内壁上均匀开设有若干单向槽2-1,单向槽2-1的槽面朝向单向轴承转动的方向倾斜设置,中间转轴1的外壁上设置有位置与单向槽2-1对应的驱动槽1-1,驱动槽1-1内套设有顶板4,顶板4上开设有连通单向槽2-1和驱动槽1-1用的顶板通孔4-1,该顶板通孔4-1内套设有弹簧5,弹簧5的一端顶压在驱动槽1-1的内壁上、另一端顶压在轴承外壳圈2的内壁上。

如图3所示,当外部动力带动中间转轴1,向逆时针转动时,弹簧5将顶板4驱动至触碰到单向槽2-1的单向面2-4上,通过顶板4的传递,带动轴承外壳圈2同步转动。当顺时针转动的时候,顶板4不会接触到单向面2-4,轴承外壳圈2不转动。

当外部动力停止时,在惯性力作用下,轴承外壳圈2还在继续转动,同时,顶板4在消音板6作用下,消除了顶板4与轴承外壳圈2撞击所发出声响,达到了单向轴承无声,并工作寿命长的效果。

所述的驱动槽1-1内的槽壁上开设有弹簧限位孔1-2,弹簧5靠近驱动槽1-1的一端顶压在该弹簧限位孔1-2。

所述的轴承盖板3与轴承外壳圈2之间固定有消音板6。



技术特征:

1.一种单向轴承结构,包括中间转轴(1)、轴承外壳圈(2)和轴承盖板(3),中间转轴(1)套设在轴承外壳圈(2)内,轴承外壳圈(2)的外侧设置为光滑面(2-2)或齿面(2-3),轴承盖板(3)设置有两块,两块轴承盖板(3)分别固定在轴承外壳圈(2)的两侧,其特征在于:所述的轴承外壳圈(2)的内壁上均匀开设有若干单向槽(2-1),单向槽(2-1)的槽面朝向单向轴承转动的方向倾斜设置,中间转轴(1)的外壁上设置有位置与单向槽(2-1)对应的驱动槽(1-1),驱动槽(1-1)内套设有顶板(4),顶板(4)上开设有连通单向槽(2-1)和驱动槽(1-1)用的顶板通孔(4-1),该顶板通孔(4-1)内套设有弹簧(5),弹簧(5)的一端顶压在驱动槽(1-1)的内壁上、另一端顶压在轴承外壳圈(2)的内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种单向轴承结构,其特征在于:所述的驱动槽(1-1)内的槽壁上开设有弹簧限位孔(1-2),弹簧(5)靠近驱动槽(1-1)的一端顶压在该弹簧限位孔(1-2)。

3.根据权利要求1或2所述的一种单向轴承结构,其特征在于:所述的轴承盖板(3)与轴承外壳圈(2)之间固定有消音板(6)。


技术总结
本实用新型公开了一种单向轴承结构,包括中间转轴、轴承外壳圈和轴承盖板,中间转轴套设在轴承外壳圈内,轴承外壳圈的外侧设置为光滑面或齿面,轴承盖板设置有两块,两块轴承盖板分别固定在轴承外壳圈的两侧,所述的轴承外壳圈的内壁上均匀开设有若干单向槽,单向槽的槽面朝向单向轴承转动的方向倾斜设置,中间转轴的外壁上设置有位置与单向槽对应的驱动槽,驱动槽内套设有顶板,顶板上开设有连通单向槽和驱动槽用的顶板通孔,该顶板通孔内套设有弹簧,弹簧的一端顶压在驱动槽的内壁上、另一端顶压在轴承外壳圈的内壁上;本实用新型的有益效果:实用,生产成本低,结构新颖,使用寿命长,噪音小。

技术研发人员:楼建良
受保护的技术使用者:楼建良
技术研发日:2019.12.04
技术公布日:2020.07.21
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