具有喷气除尘装置的线性滑轨的制作方法

本发明与线性滑轨相关，特别是一种具有喷气除尘装置的线性滑轨。

背景技术：

1、jp2012219989a专利公开一种用于运动引导装置的冷却喷嘴，其缺点：1.侧向供气，最接近气源端供气强，但远离供气端则气弱。2.假若从气体由右方进入，位于左下方珠槽的除尘效果最弱。

2、jp6008934b2专利公开一种运动导引装置用冷却喷嘴，其缺点：1.供气流道，孔径相同，所以离气源越远处，所得到的气体就越微弱。2.气道并没有做不同倾角设计，所以气体并不会完全沿着倾斜面喷射；综合上述两点，脏污容易卡在倾斜面与滑轨的沟槽中。

3、cn207297633u专利公开一种气压助力直线导轨，其缺点在于其气流流道以均厚设计，这会造成气流只会优先走好流动、走近的，将易造成滑轨发生清除不完全的状况，清除效果不佳，无法清除轨道的全周。

技术实现思路

1、本发明主要目的，即在提供一种具有喷气除尘装置的线性滑轨，其可使滑轨全周完全均衡地除尘。

2、缘以达成上述目的，本发明提供一种具有喷气除尘装置的线性滑轨，包含一滑轨、一可滑移地设于该滑轨的滑块及一喷气除尘装置。该喷气除尘装置包括：一套轨部，围设于该滑轨；一进气孔；一主流道，连通该进气孔；多个次流道，连通该主流道；每个次流道依照与该进气孔的距离其流通载面依序由小到大配置；一出流道，环设于该套轨部，并连通每个次流道。

3、借由每个次流道依照与该进气孔的距离其流通载面依序由小到大配置，可使气压平均地分配至该出流道，因此可使滑轨全周完全均衡地除尘。

4、较佳地，该喷气除尘装置还包括一通排部及一排气槽，该通排部围设于该滑轨形成一通排空隙，该通排空隙连通该出流道，该排气槽位于该出流道一侧环绕该滑轨，并连通该通排空隙。

5、较佳地，该喷气除尘装置具有一第一本体及一第二本体，该主流道、每个次流道及该出流道位于该第一本体与第二本体之间。

6、较佳地，主流道具有多个第一主流道和一第二主流道，该第二主流道直接连通该出流道，其流通载面小于连通该次流道的每个第一主流道的流通载面。

7、较佳地，该出流道具有一出流端部对向该排气槽。

8、较佳地，该出流道形成一挤压空隙，该挤压空隙小于0.3mm且大于0.1mm。

9、较佳地，该出流道连接一出流斜面，该出流斜面与出流道形成一出流导角，该出流导角界于130度至150度。

10、较佳地，该通排空隙小于0.3mm且大于0.1mm。

11、较佳地，该排气槽连接有一排气斜面，该排气斜面与该排气槽形成一排气导角，该排气导角界于105度至125度

12、较佳地，该喷气除尘装置是一体成型。

技术特征：

1.一种具有喷气除尘装置的线性滑轨，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的具有喷气除尘装置的线性滑轨，其特征在于，该喷气除尘装置还包括一通排部及一排气槽，该通排部围设于该滑轨形成一通排空隙，该通排空隙连通该出流道，该排气槽位于该出流道一侧环绕该滑轨，并连通该通排空隙。

3.根据权利要求2所述的具有喷气除尘装置的线性滑轨，其特征在于，该喷气除尘装置还包括一第一本体及一第二本体，该主流道、每个次流道及该出流道位于该第一本体与该第二本体之间。

4.根据权利要求1所述的具有喷气除尘装置的线性滑轨，其特征在于，该主流道具有多个第一主流道和一第二主流道，该第二主流道直接连通该出流道，其流通载面小于连通该次流道的每个第一主流道的流通载面。

5.根据权利要求1所述的具有喷气除尘装置的线性滑轨，其特征在于，该主流道在每个次流道前形成有一导引部，将气流分流至对应的每个次流道。

6.根据权利要求2所述的具有喷气除尘装置的线性滑轨，其特征在于，该出流道具有一出流端部对向该排气槽。

7.根据权利要求1所述的具有喷气除尘装置的线性滑轨，其特征在于，该出流道形成一挤压空隙，该挤压空隙小于0.3mm且大于0.1mm。

8.根据权利要求1所述的具有喷气除尘装置的线性滑轨，其特征在于，该出流道连接一出流斜面，该出流斜面与该出流道形成一出流导角，该出流导角界于130度至150度。

9.根据权利要求2所述的具有喷气除尘装置的线性滑轨，其特征在于，该通排空隙小于0.3mm且大于0.1mm。

10.根据权利要求2所述的具有喷气除尘装置的线性滑轨，其特征在于，该排气槽连接有一排气斜面，该排气斜面与该排气槽形成一排气导角，该排气导角界于105度至125度。

技术总结
本发明提供了一种具有喷气除尘装置的线性滑轨，包含一滑轨、一滑块及一喷气除尘装置。该喷气除尘装置包括一套轨部，围设于该滑轨；一进气孔，接通一气压源；一主流道，连通该进气孔；多个次流道，连通该主流道；每个次流道依照与该进气孔的距离其流通载面依序由小到大配置；一出流道，环设于该套轨部，并连通每个次流道。借此，使滑轨全周完全均衡地除尘。

技术研发人员：梁裕旼,陈贤佑,杨文豪
受保护的技术使用者：上银科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13