一种摩托车皮带轮防松结构的制作方法

文档序号:33901776发布日期:2023-04-21 10:02阅读:33来源:国知局
一种摩托车皮带轮防松结构的制作方法

本技术涉及摩托车皮带轮连接结构领域,具体涉及一种摩托车皮带轮防松结构。


背景技术:

1、目前两轮摩托车皮带轮固定结构形式采用螺母压紧垫圈及皮带轮,该结构在行驶过程中螺母受到皮带轮往复冲击载荷导致螺栓与螺母连接螺纹副的螺纹阻力及螺母与垫圈摩擦力防止松动的组合力矩失效,不足以克服皮带轮往复冲击载荷力矩导致轴向压紧螺母松动,皮带轮内花键及驱动轴外花键之间轴向窜动,皮带轮内花键及驱动轴外花键之间的轴向间隙导致花键窜动冲击磨损,皮带轮松动脱落传动失效。


技术实现思路

1、针对上述现有技术中的不足之处,本实用新型提供一种摩托车皮带轮防松结构,其结构简单,有效解决了在行驶过程中皮带轮松动的现象,降低了驱动轴外花键与皮带轮内花键齿形侧向磨损,保证了花键齿形精密配合,保证摩托车行驶的可靠性、耐久性及安全性。

2、为了达到上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:

3、一种摩托车皮带轮防松结构,其特征在于:包括驱动轴、皮带轮、定位挡圈、螺母、螺母防松圈、第一螺栓、第二螺栓,所述皮带轮套设在所述驱动轴上,所述定位挡圈设置于所述皮带轮的一侧,所述定位挡圈一侧限位在所述驱动轴的轴肩上,所述皮带轮和定位挡圈通过第二螺栓紧固连接,所述定位挡圈另一侧设置所述螺母,所述螺母螺纹连接在所述驱动轴上,所述螺母的外侧设置所述螺母防松圈,所述螺母防松圈紧贴所述螺母,所述螺母防松圈通过所述第一螺栓连接在所述皮带轮上。

4、进一步地,所述皮带轮与驱动轴花键连接。

5、进一步地,所述螺母和定位挡圈之间设置有蝶形弹簧垫圈。

6、进一步地,所述第二螺栓配合设置有防松螺母,所述防松螺母与所述定位挡圈之间还设有平垫圈和弹簧垫圈。

7、进一步地,所述螺母防松圈上还设置有支撑筒结构,所述第一螺栓穿过所述支撑筒结构与所述皮带轮螺纹连接。

8、进一步地,所述第一螺栓、第二螺栓数量均为三个,且沿皮带轮上同一圆形上交替均匀分布。

9、本实用新型的有益效果包括:消除了皮带轮在驱动轴上的轴向窜动,降低了驱动轴外花键与皮带轮内花键齿形侧向磨损,保证了花键齿形精密配合,降低了螺母松动的可能。采用了多重防松结构,进一步增加了螺母防松性能,使得皮带轮安装可靠性更高,降低了皮带轮行驶过程中松动的可能性,提高了安全性能。



技术特征:

1.一种摩托车皮带轮防松结构,其特征在于:包括驱动轴(1)、皮带轮(2)、定位挡圈(3)、螺母(7)、螺母防松圈(5)、第一螺栓(4)、第二螺栓(9),所述皮带轮(2)套设在所述驱动轴(1)上,所述定位挡圈(3)设置于所述皮带轮(2)的一侧,所述定位挡圈(3)一侧限位在所述驱动轴(1)的轴肩上,所述皮带轮(2)和定位挡圈(3)通过第二螺栓紧固连接,所述定位挡圈(3)另一侧设置所述螺母(7),所述螺母(7)螺纹连接在所述驱动轴(1)上,所述螺母(7)的外侧设置所述螺母防松圈(5),所述螺母防松圈(5)紧贴所述螺母(7),所述螺母防松圈(5)通过所述第一螺栓(4)连接在所述皮带轮(2)上。

2.根据权利要求1所述的一种摩托车皮带轮防松结构,其特征在于:所述皮带轮(2)与驱动轴(1)花键连接。

3.根据权利要求1所述的一种摩托车皮带轮防松结构,其特征在于:所述螺母(7)和定位挡圈(3)之间设置有蝶形弹簧垫圈(6)。

4.根据权利要求1所述的一种摩托车皮带轮防松结构,其特征在于:所述第二螺栓(9)配合设置有防松螺母(11),所述防松螺母(11)与所述定位挡圈(3)之间还设有平垫圈(8)和弹簧垫圈(10)。

5.根据权利要求1所述的一种摩托车皮带轮防松结构,其特征在于:所述螺母防松圈(5)上还设置有支撑筒结构,所述第一螺栓(4)穿过所述支撑筒结构与所述皮带轮(2)螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种摩托车皮带轮防松结构,其特征在于:所述第一螺栓(4)、第二螺栓(9)数量均为三个,且沿皮带轮(2)上同一圆形上交替均匀分布。


技术总结
本技术公开了一种摩托车皮带轮防松结构,其特征在于:包括驱动轴、皮带轮、定位挡圈、螺母、螺母防松圈、第一螺栓、第二螺栓,皮带轮套设在驱动轴上,定位挡圈设置于皮带轮的一侧,定位挡圈一侧限位在驱动轴的轴肩上,皮带轮和定位挡圈通过第二螺栓紧固连接,定位挡圈另一侧设置螺母,螺母螺纹连接在驱动轴上,螺母的外侧设置螺母防松圈,螺母防松圈紧贴螺母,螺母防松圈通过第一螺栓连接在皮带轮上。本技术的有益效果包括:消除了皮带轮在驱动轴上的轴向窜动,降低了螺母松动的可能,采用了多重防松结构,进一步增加了螺母防松性能,使得皮带轮安装可靠性更高,降低了皮带轮行驶过程中松动的可能性,提高了安全性能。

技术研发人员:阙宇明,黄彬,任强
受保护的技术使用者:重庆宗申创新技术研究院有限公司
技术研发日:20221020
技术公布日:2024/1/11
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