一种超导磁体真空抽气阀门的制作方法

本申请涉及阀门，尤其是涉及一种超导磁体真空抽气阀门。

背景技术：

1、超导磁体需要通过抽真空装置对其内部抽真空，为其内部创造真空环境。抽真空装置包括阀体、阀杆以及阀芯，其中阀体包括基体阀、安装于基体阀上且与真空泵组连接的快卸连接器以及安装于基体阀上且与磁体真空腔室连接的法兰，真空泵组运作时，磁体内部的气体依次通过法兰、基体阀以及快卸连接器。阀杆与阀芯连接，且阀芯位于基体阀内部，基体阀上开设有供阀杆穿过的穿设孔，阀杆远离阀芯的一端穿过穿设孔凸出于基体阀，通过拉动阀杆使阀芯与基体阀内移动，进而使基体阀与快卸连接器连通或隔断。

2、申请号为cn202020713311.3公开了一种无液氦磁体的真空壳体，
技术实现要素：
中公开了一种真空阀门，其中移动阀杆使基体阀与快卸连接器连通，进而对磁体内部抽真空；当磁体内部的真空度达到标准后，移动阀杆使阀芯将基体阀与快卸连接器隔断开。为了提高阀杆移动时阀杆与穿设孔之间的密封性，会在穿设孔的孔壁上开设有一个密封环槽，并在密封环槽密封圈。

3、针对上述中的相关技术，发明人提供了另一种提高阀杆移动时阀杆与穿设孔之间密封性的方案。

技术实现思路

1、为了提高阀体与阀杆连接处的密封性，本申请提供一种超导磁体真空抽气阀门。

2、本申请提供的一种超导磁体真空抽气阀门，采用如下的技术方案：

3、一种超导磁体真空抽气阀门，包括阀体、活塞组件以及密封组件，所述活塞组件包括密封活塞和活塞杆；

4、所述阀体上开设有进气通道、与所述进气通道连通的出气通道以及供所述活塞杆穿过的穿设孔；

5、所述密封活塞滑移安装于所述进气通道内，所述活塞杆一端与所述密封活塞连接，另一端穿过所述穿设孔凸出于所述穿设孔；

6、所述密封组件包括密封圈以及压紧件，所述穿设孔的孔口处开设有供所述密封圈安装且与所述穿设孔连通的密封槽，所述压紧件安装于所述密封槽槽口处，且所述密封圈一侧抵接于所述密封槽的槽底，另一侧抵接于所述压紧件。

7、通过采用上述技术方案，密封圈安装于密封槽内后，通过压紧件的挤压产生更大的形变，进而更加抵紧于活塞杆，提高了活塞杆于穿设孔内滑移时的密封性。同时密封圈在压紧件的作用下限位于密封槽内，降低了密封圈与活塞杆同步滑移的风险，进而进一步提高了阀体的密封性。

8、同时，由于穿设孔的孔径较小，相比较将在穿设孔的孔壁上开设密封环槽然后将密封圈塞入密封环槽内，上述结构安装密封圈更加的方便。

9、可选的，所述压紧件包括压紧套以及与所述阀体连接的压紧板，所述压紧套位于所述压紧板的一侧，所述压紧板沿所述压紧套延伸方向的投影位于所述压紧套沿其自身延伸方向的投影外，所述压紧套插入所述密封槽内并与所述密封圈抵接。

10、可选的，所述阀体上开设有供所述压紧板安装的安装槽，所述穿设孔与所述密封槽均位于所述安装槽的槽底且与所述安装槽连通，所述压紧板背离所述安装槽槽底的一侧不凸出于所述安装槽。

11、通过采用上述技术方案，压紧套插入密封槽内将密封圈压紧，使密封圈发生足够的形变与阀杆进行抵接，同时增大了压紧套与阀体之间的接触面积，进而使压紧套对密封圈限位后较为稳定。同时，压紧板安装于安装槽内后不凸出于安装槽，降低了阀体与其他部件发生干涉的风险，提高了空间利用率。

12、可选的，所述活塞杆上套设有挡圈，所述挡圈位于所述出气通道内，且所述挡圈的外径大于所述穿设孔的孔径。

13、通过采用上述技术方案，在拉动密封活塞移动时，降低了因用力过渡致使活塞杆脱离与密封活塞连接的风险。

14、可选的，所述活塞杆的外壁上开设有供所述挡圈嵌装的环槽。

15、通过采用上述技术方案，挡圈安装于环槽内，增大了挡圈与活塞杆之间的接触面积，提高了挡圈安装于活塞杆上的稳定性。

16、可选的，所述阀体包括基体阀和法兰，所述进气通道设置于所述基体阀上，所述法兰插入所述进气通道内且与超导磁体连接，所述法兰上滑移套设有连接环，所述连接环靠近所述基体阀的一侧与所述基体阀连接，且所述基体阀与所述连接环之间设置有密封环。

17、通过采用上述技术方案，法兰安装于磁体上，当需要对磁体内部抽真空时，将基体阀套设于法兰上，移动连接环使基体阀与法兰连接在一起，同时密封环在连接环的作用下发生形变，保证了基体阀与法兰连接处的密封性。通过上述结构抽真空时，使基体阀的安装较为方便。

18、可选的，所述法兰上还套设有压环，所述压环上开设有供所述密封环嵌装的嵌槽。

19、可选的，所述法兰的外壁上开设有密封环槽，所述密封环背离所述嵌槽的一侧凸出于所述嵌槽位于所述密封环槽内。

20、通过采用上述技术方案，移动连接环使压板向靠近基体阀的方向移动，同时将密封环挤压变形，变形后的密封环位于密封环槽内，进而进一步提高基体阀与法兰连接处的密封性。

21、可选的，所述活塞组件还包括手柄，所述活塞杆远离所述密封活塞的一侧与所述手柄连接，所述手柄的外径大于所述活塞杆的外径。

22、可选的，所述手柄上开设有供所述活塞杆插入的插接槽，所述活塞杆上开设有紧定槽，所述手柄上开设有与所述插接槽连通的螺纹孔，螺栓的螺纹端穿过所述螺纹孔螺纹安装于所述紧定槽内。

23、通过采用上述技术方案，手柄通过螺栓安装于活塞杆上，且手柄的直径大于活塞杆的直径，增大了活塞杆与操作人员之间的接触面积，进而拉动活塞杆移动时更加方便。

24、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

25、密封圈安装于密封槽内后，通过压紧件的挤压产生形变，进而抵接于活塞杆，保证了活塞杆于穿设孔内滑移时的密封性。同时密封圈在压紧件的作用下限位于密封槽内，降低了密封圈与活塞杆同步滑移的风险；

26、挡圈的设置，使得在拉动密封活塞移动时，降低了因用力过渡致使活塞杆脱离与密封活塞连接的风险；

27、移动连接环使压板向靠近基体阀的方向移动，同时将密封环挤压变形，变形后的密封环位于密封环槽内，进而进一步提高基体阀与法兰连接处的密封性。

技术特征：

1.一种超导磁体真空抽气阀门，其特征在于：包括阀体（1）、活塞组件（2）以及密封组件（3），所述活塞组件（2）包括密封活塞（21）和活塞杆（22）；

2.根据权利要求1所述的一种超导磁体真空抽气阀门，其特征在于：所述压紧件（32）包括压紧套（321）以及与所述阀体（1）连接的压紧板（322），所述压紧套（321）位于所述压紧板（322）的一侧，所述压紧板（322）沿所述压紧套（321）延伸方向的投影位于所述压紧套（321）沿其自身延伸方向的投影外，所述压紧套（321）插入所述密封槽（114）内并与所述密封圈（31）抵接。

3.根据权利要求2所述的一种超导磁体真空抽气阀门，其特征在于：所述阀体（1）上开设有供所述压紧板（322）安装的安装槽（115），所述穿设孔（113）与所述密封槽（114）均位于所述安装槽（115）的槽底且与所述安装槽（115）连通，所述压紧板（322）背离所述安装槽（115）槽底的一侧不凸出于所述安装槽（115）。

4.根据权利要求1所述的一种超导磁体真空抽气阀门，其特征在于：所述活塞杆（22）上套设有挡圈（221），所述挡圈（221）位于所述出气通道（112）内，且所述挡圈（221）的外径大于所述穿设孔（113）的孔径。

5.根据权利要求4所述的一种超导磁体真空抽气阀门，其特征在于：所述活塞杆（22）的外壁上开设有供所述挡圈（221）嵌装的环槽（222）。

6.根据权利要求1所述的一种超导磁体真空抽气阀门，其特征在于：所述阀体（1）包括基体阀（11）和法兰（12），所述进气通道（111）设置于所述基体阀（11）上，所述法兰（12）插入所述进气通道（111）内且与超导磁体连接，所述法兰（12）上滑移套设有连接环（14），所述连接环（14）靠近所述基体阀（11）的一侧与所述基体阀（11）连接，且所述基体阀（11）与所述连接环（14）之间设置有密封环（16）。

7.根据权利要求6所述的一种超导磁体真空抽气阀门，其特征在于：所述法兰（12）上还套设有压环（15），所述压环（15）上开设有供所述密封环（16）嵌装的嵌槽（151）。

8.根据权利要求7所述的一种超导磁体真空抽气阀门，其特征在于：所述法兰（12）的外壁上开设有密封环槽（121），所述密封环（16）背离所述嵌槽（151）的一侧凸出于所述嵌槽（151）位于所述密封环槽（121）内。

9.根据权利要求1所述的一种超导磁体真空抽气阀门，其特征在于：所述活塞组件（2）还包括手柄（23），所述活塞杆（22）远离所述密封活塞（21）的一侧与所述手柄（23）连接，所述手柄（23）的外径大于所述活塞杆（22）的外径。

10.根据权利要求9所述的一种超导磁体真空抽气阀门，其特征在于：所述手柄（23）上开设有供所述活塞杆（22）插入的插接槽（231），所述活塞杆（22）上开设有紧定槽（223），所述手柄（23）上开设有与所述插接槽（231）连通的螺纹孔（232），螺栓的螺纹端穿过所述螺纹孔（232）螺纹安装于所述紧定槽（223）内。

技术总结
本申请涉及一种超导磁体真空抽气阀门，属于阀门技术领域，其包括阀体、活塞组件以及密封组件，所述活塞组件包括密封活塞和活塞杆；所述阀体上开设有进气通道、与所述进气通道连通的出气通道以及供所述活塞杆穿过的穿设孔；所述密封活塞滑移安装于所述进气通道内，所述活塞杆一端与所述密封活塞连接，另一端穿过所述穿设孔凸出于所述穿设孔；所述密封组件包括密封圈以及压紧件，所述穿设孔的孔口处开设有供所述密封圈安装且与所述穿设孔连通的密封槽，所述压紧件安装于所述密封槽槽口处，且所述密封圈一侧抵接于所述密封槽的槽底，另一侧抵接于所述压紧件。本申请具有提高阀体与阀杆连接处的密封性的效果。

技术研发人员：王苏聪,梁平,李璟,白旭东,郑玲玲
受保护的技术使用者：宁波高思超导技术有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/12