一种具有防脱结构的螺钉的制作方法

本技术涉及五金紧固件，具体涉及一种具有防脱结构的螺钉。

背景技术：

1、螺钉是用来与螺纹孔或螺母连接的紧固件，用于使两个零件固定连接。受振动的影响，螺钉的连接常会出现松动的问题，所以，现有技术中出现了各种防脱螺钉。

2、如专利申请号为cn2014204635235的专利中公开了这一种防脱螺钉，其在螺杆2内设有空腔6，供顶杆5插入，来驱动凸块4移出，卡接连接件。上述为与本申请较接近的现有技术，供参考。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提出一种区别于现有技术的具有防脱结构的螺钉，其能形成不可拆卸的连接结构。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：

3、一种具有防脱结构的螺钉，包括螺钉本体，所述的螺钉本体的前端设有开槽，开槽沿螺钉本体的径向贯穿螺钉本体的两侧设置，开槽贯穿螺钉本体的前端设置；

4、所述的开槽的前端为前端窄后端宽的锥形；

5、所述的开槽内设有与其适配的挤压块；

6、所述的螺钉本体上设有贯穿其前后两端的通孔。

7、通过采用上述技术方案，螺钉本体的前端形成开槽结构，开槽内连接有挤压块，通过驱使挤压块向前移动，使螺钉本体的前端发生张开形变；通过细长的工具伸入通孔，来驱使挤压块向前移动，由于开槽的前端为前端窄后端宽的锥形，所以挤压块向前移动时，会迫使螺钉本体的前端发生张开形变，这样连接在螺纹孔内的螺钉本体就能与螺纹孔的壁形成卡接配合，以阻止螺钉本体脱出螺纹孔。

8、本实用新型进一步设置为，所述的挤压块上设有螺纹孔，螺纹孔贯穿挤压块的前后两侧设置，螺纹孔与所述的通孔对应设置，螺纹孔内螺纹连接有定位杆。

9、通过采用上述技术方案，挤压块可沿螺钉本体的径向装入开槽和从开槽中取出，并可通过定位杆来对挤压块进行定位，使挤压块连接在开槽中，防止挤压块脱出开槽，定位杆与挤压块通过螺纹结构连接，拆装方便，这样也方便挤压块的拆装。

10、本实用新型进一步设置为，所述的定位杆的端部设有一字形的操作槽。

11、通过采用上述技术方案，方便使用一字形的螺丝刀来对定位杆进行操作。

12、本实用新型进一步设置为，所述的开槽的前半段的截面梯形，开槽的后半段的截面为方形。

13、通过采用上述技术方案，梯形结构的截面设置，在挤压块向前移动时，能形成对螺钉本体的挤压，使螺钉本体发生张开形变，方形结构的截面，使挤压块能更稳定的连接在开槽中。

14、本实用新型进一步设置为，所述的挤压块的前端与螺钉本体的前端间隔设置。

15、通过采用上述技术方案，为挤压块留置出向前移动的空间，降低挤压块向前移动的难度。

16、本实用新型进一步设置为，所述的定位杆的长度大于挤压块在前后方向的长度。

17、通过采用上述技术方案，使得定位杆能伸入通孔中，形成对挤压块的定位限制。

18、本实用新型进一步设置为，所述的定位杆直径等于或小于通孔的直径。

19、采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果为：

20、本实用新型所提供的具有防脱结构的螺钉，其整体结构与普通的螺钉的结构一样，在与螺纹孔连接后，通过工具伸入通孔，驱使挤压块向前移动，使螺钉的前端发生张开形变，使螺钉的前端与螺纹孔的壁形成卡接配合，如此限制螺钉向外脱出。

技术特征：

1.一种具有防脱结构的螺钉，包括螺钉本体，其特征在于：所述的螺钉本体的前端设有开槽，开槽沿螺钉本体的径向贯穿螺钉本体的两侧设置，开槽贯穿螺钉本体的前端设置；

2.根据权利要求1所述的一种具有防脱结构的螺钉，其特征在于：所述的挤压块上设有螺纹孔，螺纹孔贯穿挤压块的前后两侧设置，螺纹孔与所述的通孔对应设置，螺纹孔内螺纹连接有定位杆。

3.根据权利要求2所述的一种具有防脱结构的螺钉，其特征在于：所述的定位杆的端部设有一字形的操作槽。

4.根据权利要求1所述的一种具有防脱结构的螺钉，其特征在于：所述的开槽的前半段的截面梯形，开槽的后半段的截面为方形。

5.根据权利要求1所述的一种具有防脱结构的螺钉，其特征在于：所述的挤压块的前端与螺钉本体的前端间隔设置。

6.根据权利要求2所述的一种具有防脱结构的螺钉，其特征在于：所述的定位杆的长度大于挤压块在前后方向的长度。

7.根据权利要求2所述的一种具有防脱结构的螺钉，其特征在于：所述的定位杆直径等于或小于通孔的直径。

技术总结
本技术提出了一种具有防脱结构的螺钉，包括螺钉本体，所述的螺钉本体的前端设有开槽，开槽沿螺钉本体的径向贯穿螺钉本体的两侧设置，开槽贯穿螺钉本体的前端设置；所述的开槽的前端为前端窄后端宽的锥形；所述的开槽内设有与其适配的挤压块；所述的螺钉本体上设有贯穿其前后两端的通孔，其整体结构与普通的螺钉的结构一样，在与螺纹孔连接后，通过工具伸入通孔，驱使挤压块向前移动，使螺钉的前端发生张开形变，使螺钉的前端与螺纹孔的壁形成卡接配合，如此限制螺钉向外脱出。

技术研发人员：杨良锋
受保护的技术使用者：温州锋创紧固件有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/13