一种汽车卡扣垫片装配一体化结构的制作方法

本技术涉及汽车零部件安装，具体涉及一种汽车卡扣垫片装配一体化结构。

背景技术：

1、在汽车零部件装配过程中，常采用卡扣来快速固定零部件，每个卡扣均配备有垫片，随着汽车功能的增加，零部件的数量也就越来越多，这就使得卡扣、垫片尺寸/规格多样化，在使用过程中，容易发生不同垫片安装遗漏、丢失、反复使用等情况，容易造成混料，错料，以及使用旧料等不合规的情况，进而使得装配好零部件容易松脱。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提出了一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，能够有效避免装配时垫片丢失，防止漏装和错装。

2、本实用新型的技术方案：

3、一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，用于安装零部件；所述一体化结构包括卡扣、垫片，所述卡扣插入装配孔，与之扣合，所述零部件与卡扣连接；所述卡扣与垫片组合连接成一体，二者一体时，所述垫片套在卡扣上，所述垫片沿着卡扣做与之相对移动；

4、装配时，所述卡扣插入装配孔内，所述垫片抵在装配孔边沿，随卡扣插入，垫片沿着卡扣做与之相对滑动，至卡扣与装配孔扣合，垫片夹紧在卡扣与装配孔之间。

5、所述卡扣外周面上分布有若干滑道，所述垫片的内圈上分布有若干凸起，所述垫片套在卡扣上，凸起一一对应置于滑道内、并限制在对应的滑道内，所述垫片沿着卡扣做与之相对滑动，凸起在对应滑道内滑动。

6、所述卡扣为塑料卡扣；

7、所述卡扣中间一部位为卡合部，所述卡扣的卡合部尺寸大于其端部、根部尺寸；

8、所述卡扣外周面上开口、并挖空形成两个节料槽，两个节料槽中心对称。

9、所述滑道共两个，分布在两个节料槽之间，中心对称。

10、所述卡扣，其位于卡扣的卡合部与端部之间的一段外周面为锥面，其位于卡扣的卡合部与根部之间的一段外周面为锥面。

11、所述卡扣的根部具有卡槽，所述零部件具有v形卡子，所述零部件与卡扣连接时，v形卡子卡在卡槽内。

12、所述卡扣的根部具有扣盘，所述卡扣与装配孔扣合时，扣盘扣在装配孔上，遮挡住垫片。

13、所述垫片为塑胶或橡胶垫片。

14、本实用新型的优点是，设计合理，结构简单，通过在装配之前，采用滑道与凸起结构配合将卡扣与垫片组合连接成一体，方便装配，能够有效避免装配时垫片丢失，防止漏装和错装；设计垫片为塑胶或橡胶垫片，这样，属于只需要将垫片套在卡扣上，旋转垫片即可将凸起置于滑道内或置出，方便更换不同厚度的垫片；设计卡扣为塑料卡扣、垫片为塑胶或橡胶垫片，由其本身变形就可以满足产品的防松等安装要求；节料槽的设计，节料，同时提升卡扣弹性。

技术特征：

1.一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，用于安装零部件；所述一体化结构包括卡扣、垫片，所述卡扣插入装配孔，与之扣合，所述零部件与卡扣连接；其特征在于，所述卡扣与垫片组合连接成一体，二者一体时，所述垫片套在卡扣上，所述垫片沿着卡扣做与之相对移动；

2.根据权利要求1所述的一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，其特征在于，所述卡扣外周面上分布有若干滑道，所述垫片的内圈上分布有若干凸起，所述垫片套在卡扣上，凸起一一对应置于滑道内、并限制在对应的滑道内，所述垫片沿着卡扣做与之相对滑动，凸起在对应滑道内滑动。

3.根据权利要求1所述的一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，其特征在于，所述卡扣为塑料卡扣；

4.根据权利要求2所述的一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，其特征在于，所述滑道共两个，分布在两个节料槽之间，中心对称。

5.根据权利要求3所述的一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，其特征在于，所述卡扣，其位于卡扣的卡合部与端部之间的一段外周面为锥面，其位于卡扣的卡合部与根部之间的一段外周面为锥面。

6.根据权利要求1所述的一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，其特征在于，所述卡扣的根部具有卡槽，所述零部件具有v形卡子，所述零部件与卡扣连接时，v形卡子卡在卡槽内。

7.根据权利要求1所述的一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，其特征在于，所述卡扣的根部具有扣盘，所述卡扣与装配孔扣合时，扣盘扣在装配孔上，遮挡住垫片。

8.根据权利要求2所述的一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，其特征在于，所述垫片为塑胶或橡胶垫片。

技术总结
本技术涉及一种汽车卡扣垫片装配一体化结构，用于安装零部件；所述一体化结构包括卡扣、垫片，所述卡扣插入装配孔，与之扣合，所述零部件与卡扣连接；所述卡扣与垫片组合连接成一体，二者一体时，所述垫片套在卡扣上，所述垫片沿着卡扣做与之相对移动；装配时，所述卡扣插入装配孔内，所述垫片抵在装配孔边沿，随卡扣插入，垫片沿着卡扣做与之相对滑动，至卡扣与装配孔扣合，垫片夹紧在卡扣与装配孔之间。通过在装配之前，将卡扣与垫片组合连接成一体，方便装配，能够有效避免装配时垫片丢失，防止漏装和错装。

技术研发人员：范昊晖,李光杰,李应生,朱刚,张晓波,叶泽南,袁巧巧
受保护的技术使用者：上海日安天线有限公司
技术研发日：20221228
技术公布日：2024/1/14