一种工作台的被动减振支撑机构及半导体设备的制作方法

本发明涉及半导体设备，具体而言，涉及一种工作台的被动减振支撑机构及半导体设备。

背景技术：

1、对于有些半导体专用设备中的工作台，由于工作台正常作业过程中产生动态交变载荷，因此工作台与基座之间的支撑机构既要满足支撑工作台的功能，又要具备减振的功能。

2、工作台与基座之间的支撑机构，一般采用金属转接件或橡胶隔振垫，可以实现基本的支撑功能，而金属转接件虽然可以实现六自由度的固定连接，但不具备减振功能；而橡胶隔振垫虽然可以实现减振功能，但由于材质较软，但是无法保证装配精度。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种工作台的被动减振支撑机构，其既能够满足对工作台的支撑功能，同时又能够保证工作台装配的集成精度。

2、本发明的另一目的在于提供一种半导体设备，其能够在工作台与基座装配时，既能够满足对工作台的支撑功能，同时又能够保证工作台装配的集成精度。

3、本发明的技术方案是这样实现的：

4、一种工作台的被动减振支撑机构，设置于工作台与基座之间，包括：座体、柔性支柱及阻尼材料板，所述座体包括可拆卸连接的上盖座和下底座；

5、所述柔性支柱包括上部的支撑部、中部的锥形体部和下部的解耦部，所述支撑部、所述锥形体部和所述解耦部为一体结构且同轴；

6、所述上盖座的底部开设有锥形槽，所述锥形槽的顶端直径小于底端直径，所述锥形体部的顶面为锥形面，且所述锥形体部对应设置于所述锥形槽；

7、所述阻尼材料板整体呈锥形，所述阻尼材料板对应设置于所述锥形槽与所述锥形体部之间，所述阻尼材料板的顶端开设有第一穿孔，且所述支撑部穿设于所述第一穿孔；

8、所述上盖座的顶部开设与所述锥形槽连通的第二穿孔，所述支撑部穿设于所述第二穿孔并超出所述上盖座的顶面；

9、所述下底座的顶部开设有锥形坑，所述锥形坑的顶端直径大于底端直径，所述解耦部位于所述锥形坑内，且所述解耦部的底端为球面结构，所述球面结构抵接于所述锥形坑的内壁。

10、进一步地，所述阻尼材料板的底端直径大于所述锥形坑的顶端直径，且所述阻尼材料板的底端与所述下底座的顶面贴合。

11、进一步地，所述上盖座与所述下底座为直径相同的圆柱体结构。

12、进一步地，所述锥形槽、所述锥形坑、所述柔性支柱与所述座体同轴设置。

13、进一步地，所述阻尼材料板为橡胶材质或塑料材质。

14、进一步地，所述柔性支柱还包括连接杆部，所述锥形体部与所述解耦部通过所述连接杆部连接，所述连接杆部与所述解耦部均位于所述锥形坑内，且所述支撑部、所述锥形体部、所述连接杆部和所述解耦部为一体结构且同轴。

15、进一步地，所述上盖座与所述下底座通过多个第一螺栓进行连接。

16、还提供一种半导体设备，包括工作台和基座，还包括所述的工作台的被动减振支撑机构。

17、进一步地，所述工作台与所述基座之间设置多个所述的工作台的被动减振支撑机构，所述座体与所述基座连接，所述支撑部支撑所述工作台。

18、进一步地，所述的工作台的被动减振支撑机构的数量为三个，且呈三角形分布。

19、相比于现有技术而言，本发明的有益效果是：

20、本申请中的被动减振支撑机构设置于工作台与基座之间，其通过柔性支柱的支撑部支撑工作台，工作台对柔性支柱整体进行向下挤压，同时通过阻尼材料板的阻尼效应可以抑制工作台在整个系统中共振频率处的振动峰值，具有阻尼抑振效应，能够满足对工作台的支撑和减振功能；同时，柔性支柱底部的球面结构与下底座锥形坑的锥形面内壁抵接配合作用，当工作台与基座装配面之间平行度较差时，也能够实现工作台与基座装配面之间平行度差的解耦，避免接触面之间的虚接现象，保证工作台与基座装配的集成精度。

技术特征：

1.一种工作台的被动减振支撑机构，设置于工作台(4)与基座(5)之间，其特征在于，包括：座体(1)、柔性支柱(2)及阻尼材料板(3)，所述座体(1)包括可拆卸连接的上盖座(11)和下底座(12)；

2.根据权利要求1所述的工作台的被动减振支撑机构，其特征在于，所述阻尼材料板(3)的底端直径大于所述锥形坑(121)的顶端直径，且所述阻尼材料板(3)的底端与所述下底座(12)的顶面贴合。

3.根据权利要求1所述的工作台的被动减振支撑机构，其特征在于，所述上盖座(11)与所述下底座(12)为直径相同的圆柱体结构。

4.根据权利要求3所述的工作台的被动减振支撑机构，其特征在于，所述锥形槽(111)、所述锥形坑(121)、所述柔性支柱(2)与所述座体(1)同轴设置。

5.根据权利要求1所述的工作台的被动减振支撑机构，其特征在于，所述阻尼材料板(3)为橡胶材质或塑料材质。

6.根据权利要求1所述的工作台的被动减振支撑机构，其特征在于，所述柔性支柱(2)还包括连接杆部(24)，所述锥形体部(22)与所述解耦部(23)通过所述连接杆部(24)连接，所述连接杆部(24)与所述解耦部(23)均位于所述锥形坑(121)内，且所述支撑部(21)、所述锥形体部(22)、所述连接杆部(24)和所述解耦部(23)为一体结构且同轴。

7.根据权利要求1所述的工作台的被动减振支撑机构，其特征在于，所述上盖座(11)与所述下底座(12)通过多个第一螺栓(6)进行连接。

8.一种半导体设备，包括工作台(4)和基座(5)，其特征在于，还包括权利要求1-7中任一项所述的工作台的被动减振支撑机构。

9.根据权利要求8所述的半导体设备，其特征在于，所述工作台(4)与所述基座(5)之间设置多个所述的工作台的被动减振支撑机构，所述座体(1)与所述基座(5)连接，所述支撑部(21)支撑所述工作台(4)。

10.根据权利要求9所述的半导体设备，其特征在于，所述的工作台的被动减振支撑机构的数量为三个，且呈三角形分布。

技术总结
本发明涉及半导体设备技术领域，具体而言，涉及一种工作台的被动减振支撑机构，包括座体、柔性支柱及阻尼材料板，所述座体包括可拆卸连接的上盖座和下底座；所述柔性支柱包括上部的支撑部、中部的锥形体部和下部的解耦部，所述上盖座的底部开设有锥形槽，所述锥形体部对应设置于所述锥形槽；所述阻尼材料板对应设置于所述锥形槽与所述锥形体部之间；所述上盖座的顶部开设用于支撑部穿出的第二穿孔；所述下底座的顶部开设有锥形坑，所述解耦部位于所述锥形坑内，且所述解耦部的底端为球面结构，所述球面结构抵接于所述锥形坑的内壁。其既能够满足对工作台的支撑功能，同时又能够保证工作台装配的集成精度。

技术研发人员：李龙飞,关宏武,景亚慧,赵宏宇,许灿
受保护的技术使用者：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14