一种球阀封堵结构、阀盖组件以及球阀组件的制作方法

本发明涉及阀门设备领域，具体为一种球阀封堵结构、阀盖组件以及球阀组件。

背景技术：

1、如图1所示，现有的球阀结构主要包括阀体11、球形阀芯21、阀芯轴22、压圈12、阀盖3组成。其中，阀盖3固定于阀体11上侧，压圈12与阀体11出水口的位置对应，并与球形阀芯21表面紧密贴合，球形阀芯21旋转时与压圈12产生摩擦，同时，阀芯轴22穿过阀盖3的中心孔，通过专门的动力机构带动其旋转。

2、上述结构设计下，阀盖3下表面与球形阀芯21上表面之间存在空腔4，当球阀处于半开启状态时(即阀芯出水口23与阀体出水部14部分重合时，如图2所示)，水以及水中夹带的颗粒物(如砂砾、细石等)会通过阀体11底部的进水口13流入，再经过阀芯出水口23、阀体出水部14之间的空隙5向上流入空腔4中(如图3所示)，该过程中，水中夹带的颗粒物会进入球形阀芯21与压圈12之间的区域，因此，当球形阀芯21转动时，颗粒物会导致球形阀芯21与压圈12的接触面磨损，进而导致球阀出现漏水问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种球阀封堵结构、阀盖组件以及球阀组件，所述球阀封堵结构整体设置于阀盖与球形阀芯之间形成的空腔内，由此有效减少颗粒物对球形阀芯和压圈接触面的磨损，进而防止泄露。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、提供了一种球阀封堵结构，其包括：

4、筒状主体，其内壁面形成有弧形突出部，且所述弧形突出部的形状与球形阀芯外表面匹配；

5、端板，其用于封闭所述筒状主体的上部开口；

6、以及弧形缺口部，其形成于所述筒状主体的下端面上。

7、优选的，所述筒状主体整体位于阀盖与球形阀芯之间形成的空腔内。

8、优选的，所述弧形突出部与球形阀芯表面贴合。

9、优选的，所述弧形缺口部位于压圈上方，且与所述压圈延伸至阀体出水部外的部分贴合。

10、优选的，所述筒状主体、端板一体成型。

11、优选的，所述筒状主体、端板中一项或几项由塑料制成。

12、还提供了一种阀盖组件，其包括阀盖以及上述球阀封堵结构，且所述阀盖连接所述球阀封堵结构。

13、优选的，所述阀盖可拆卸的连接所述球阀封堵结构。

14、还提供了一种球阀组件，其包括：

15、阀体，其具有阀体出水部以及进水口；

16、球形阀芯，其装配在所述阀体内，且具有阀芯出水口；

17、压圈，其与阀体出水部的内壁面连接，且部分延伸至所述阀体出水部外；

18、阀盖，其安装在所述阀体上，且与所述阀体可拆卸的连接；

19、上球阀封堵结构，其安装在所述阀盖与球形阀芯之间形成的空腔内；

20、以及阀芯轴，其穿过阀盖以及端板，且分别连接球形阀芯以及转动驱动单元。

21、优选的，所述阀体出水部、进水口的中心轴线相互垂直。

22、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

23、本发明中的球阀封堵结构结构设计简单，其整体设置于阀盖与球形阀芯之间形成的空腔内，由此，阀芯出水口、阀体出水部之间的空隙不再存在，水及颗粒物只能通过进水口、阀芯出水口、压圈，由阀体出水部排出，有效减少颗粒物对球形阀芯和压圈接触面的磨损，进而防止泄露，同时延长球阀的使用寿命，降低使用成本。

技术特征：

1.一种球阀封堵结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的球阀封堵结构，其特征在于，所述筒状主体整体位于阀盖与球形阀芯之间形成的空腔内。

3.如权利要求1所述的球阀封堵结构，其特征在于，所述弧形突出部与球形阀芯表面贴合。

4.如权利要求1所述的球阀封堵结构，其特征在于，所述弧形缺口部位于压圈上方，且与所述压圈延伸至阀体出水部外的部分贴合。

5.如权利要求1所述的球阀封堵结构，其特征在于，所述筒状主体、端板一体成型。

6.如权利要求1所述的球阀封堵结构，其特征在于，所述筒状主体、端板中一项或几项由塑料制成。

7.一种阀盖组件，其包括阀盖，其特征在于，所述阀盖组件还包括权利要求1-6任一项所述的球阀封堵结构，且所述阀盖连接所述球阀封堵结构。

8.如权利要求7所述的球阀封堵结构，其特征在于，所述阀盖可拆卸的连接所述球阀封堵结构。

9.一种球阀组件，其特征在于，包括：

10.如权利要求9所述的球阀组件，其特征在于，所述阀体出水部、进水口的中心轴线相互垂直。

技术总结
本发明公开了一种球阀封堵结构、阀盖组件以及球阀组件，其包括：筒状主体，其内壁面形成有弧形突出部，且所述弧形突出部的形状与球形阀芯外表面匹配；端板，其用于封闭所述筒状主体的上部开口；以及弧形缺口部，其形成于所述筒状主体的下端面上。本发明球阀封堵结构、阀盖组件以及球阀组件，所述球阀封堵结构整体设置于阀盖与球形阀芯之间形成的空腔内，由此有效减少颗粒物对球形阀芯和压圈接触面的磨损，进而防止泄露。

技术研发人员：温正堂
受保护的技术使用者：海南甘霖农业科技发展有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29