一种隔热软轴的制作方法

本技术涉及隔热软轴，具体为一种隔热软轴。

背景技术：

1、软轴通常由中间一根芯线钢丝，外面几层钢丝交替绕制而成，软轴自身的柔性，在布置中能有效地避免与其他系统发生干涉，另外其布置方便，需要设计的零件少。但是在软轴布局的过程中，有时要经过高温部分附近，致使软轴的外皮和内衬管的材料熔化变形，冷却后软轴会出现卡死、发皱现象使得软轴失效，现有的软轴的隔热套都是全包的这样成本高。

技术实现思路

1、（一）解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种隔热软轴，解决了上述背景技术所提出的问题。

3、（二）技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种隔热软轴，包括软轴，所述软轴的外侧套设有隔热套，所述隔热套的外侧壁右侧固定有第一固定圈，所述第一固定圈的左侧固定有多个压片，所述第一固定圈的外侧壁螺接第一转筒，所述第一转筒的内部位于所述第一固定圈的右侧开设有挤压槽，所述压片的右端位于所述挤压槽的内部。

5、优选的，所述第一转筒的内侧壁滑动连接有第二固定圈，所述第二固定圈的内侧壁和所述隔热套的外侧壁固定连接，所述隔热套的左侧固定有第三固定圈，所述第三固定圈的外侧壁转动连接有第二转筒，所述第二转筒的内侧壁左侧和所述第二固定圈的外侧壁右侧均设有螺纹。

6、优选的，所述隔热套的材质为隔热硅胶。

7、优选的，所述第一固定圈、所述第二固定圈、所述第三固定圈、所述第一转筒和所述第二转筒的材质均为黄铜。

8、优选的，所述第一转筒和所述第二转筒的外侧壁均开设有防滑纹。

9、优选的，所述隔热套的左端与所述第三固定圈的左端平齐，所述隔热套的右端与所述第二固定圈的右侧平齐。

10、优选的，所述压片的右端为圆弧形结构。

11、（三）有益效果

12、本实用新型提供了一种隔热软轴，具备以下有益效果：

13、（1）、本实用新型通过设置隔热套、第一转筒、第一固定环、压片和挤压槽，软轴右端地方不需要隔热，将隔热套移动到需要隔热的地方然后转动第一转筒，第一转筒向左移动，挤压槽挤压压片，压片挤压隔热套，增加隔热套与软轴的摩擦力，防止隔热套移动，这样可以做到定点隔热，不需要全部将软轴包裹隔热套。现有的软轴的隔热层都是全包。

14、（2）、本实用新型通过设置第二固定圈、第二转筒和第三固定圈，如果隔热套的长度不够，可以在软轴上在套一个隔热套，旋转第二转筒，第二转筒与第三固定圈螺接将两个隔热套连接，并且接触端紧密接触，防止有缝隙出现。

技术特征：

1.一种隔热软轴，包括软轴（8），其特征在于：所述软轴（8）的外侧套设有隔热套（9），所述隔热套（9）的外侧壁右侧固定有第一固定圈（3），所述第一固定圈（3）的左侧固定有多个压片（4），所述第一固定圈（3）的外侧壁螺接第一转筒（6），所述第一转筒（6）的内部位于所述第一固定圈（3）的右侧开设有挤压槽（5），所述压片（4）的右端位于所述挤压槽（5）的内部。

2.根据权利要求1所述的一种隔热软轴，其特征在于：所述第一转筒（6）的内侧壁滑动连接有第二固定圈（7），所述第二固定圈（7）的内侧壁和所述隔热套（9）的外侧壁固定连接，所述隔热套（9）的左侧固定有第三固定圈（2），所述第三固定圈（2）的外侧壁转动连接有第二转筒（1），所述第二转筒（1）的内侧壁左侧和所述第二固定圈（7）的外侧壁右侧均设有螺纹。

3.根据权利要求1所述的一种隔热软轴，其特征在于：所述隔热套（9）的材质为隔热硅胶。

4.根据权利要求2所述的一种隔热软轴，其特征在于：所述第一固定圈（3）、所述第二固定圈（7）、所述第三固定圈（2）、所述第一转筒（6）和所述第二转筒（1）的材质均为黄铜。

5.根据权利要求4所述的一种隔热软轴，其特征在于：所述第一转筒（6）和所述第二转筒（1）的外侧壁均开设有防滑纹。

6.根据权利要求4所述的一种隔热软轴，其特征在于：所述隔热套（9）的左端与所述第三固定圈（2）的左端平齐，所述隔热套（9）的右端与所述第二固定圈（7）的右侧平齐。

7.根据权利要求1所述的一种隔热软轴，其特征在于：所述压片（4）的右端为圆弧形结构。

技术总结
本技术涉及隔热软轴技术领域，且公开了一种隔热软轴，包括软轴，所述软轴的外侧套设有隔热套，所述隔热套的外侧壁右侧固定有第一固定圈，所述第一固定圈的左侧固定有多个压片，所述第一固定圈的外侧壁螺接第一转筒，所述第一转筒的内部位于所述第一固定圈的右侧开设有挤压槽，所述压片的右端位于所述挤压槽的内部，设置隔热套、第一转筒、第一固定环、压片和挤压槽，软轴右端地方不需要隔热，将隔热套移动到需要隔热的地方然后转动第一转筒，第一转筒向左移动，挤压槽挤压压片，压片挤压隔热套，增加隔热套与软轴的摩擦力，防止隔热套移动，这样可以做到定点隔热，不需要全部将软轴包裹隔热套。

技术研发人员：左太兵
受保护的技术使用者：左太兵
技术研发日：20230104
技术公布日：2024/3/5