一种压力密封止回阀的制作方法

文档序号:34719287发布日期:2023-07-07 17:33阅读:46来源:国知局
一种压力密封止回阀的制作方法

本技术涉及止回阀,尤其涉及一种压力密封止回阀。


背景技术:

1、止回阀是依靠自身重力以及介质压力产生动作来防止介质倒流的一种阀门,但现有的止回阀在使用时维修麻烦,且不具备截流功能,导致止回阀的使用具有很大的局限性。

2、现有技术cn216743007u公开一种具有密封结构的止回阀,包括第一组装件,第一组装件连接有第二组装件,第二组装件朝向第一组装件的一端设有导流管,导流管开口端设有密封圈,导流管开口端转动连接有止回板,第一组装件圆弧面对齐止回板前端的位置安装有截流头,第一组装机与第二组装件便于整个止回阀进行组装和使用,便于止回阀能够进行快速拆卸,进而方向对止回阀进行维修和使用,导流管配合止回板使用,能够对流体进行止回,避免流体从导流管内部出现回流,截流头便于在必要时抵住止回板,从而使得止回阀达到截流效果。

3、但是采用上述方式,止回阀在长时间的使用后,由于第一组装件与第二组装件之间的连接处由螺纹连接在一起,导致第一组装件与第二组装件之间气密性会降低,从而导致止回阀无法实现截流。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种压力密封止回阀,能够增强第一组装件与第二组装件之间的气密性,使得止回阀在长时间的使用中也能具有良好的密封性,从而有效实现截流。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种压力密封止回阀,包括第一组装件、第二组装件、连接头和截流头,所述第二组装件与所述第一组装件螺纹连接,并位于所述第一组装件一侧,所述连接头与所述第一组装件固定连接,并位于所述第一组装件一侧,所述截流头设置在所述连接头上,还包括气密装置;

3、所述气密装置包括定位板、连接板、移动组件、固定组件和辅助组件,所述定位板与所述第一组装件固定连接,并位于所述第一组装件一侧,所述连接板通过所述移动组件与所述第二组装件连接,所述固定组件设置在所述连接板上,所述辅助组件分别设置在所述定位板和所述连接板上。

4、其中,所述移动组件包括移动轨道和移动滑块,所述移动轨道与所述第二组装件固定连接,并位于所述第二组装件一侧;所述移动滑块与所述移动轨道滑动连接,并与所述连接板固定连接。

5、其中,所述定位板上具有通孔,所述通孔贯穿所述定位板;所述连接板上具有与所述通孔相匹配的圆形槽,所述圆形槽贯穿所述连接板。

6、其中,所述固定组件包括定位螺栓和锁紧螺母,所述定位螺栓与所述连接板滑动连接,并与所述定位板滑动连接;所述锁紧螺母与所述定位螺栓螺纹连接,并与所述定位板抵接。

7、其中,所述辅助组件包括第一橡胶垫和第二橡胶垫,所述第一橡胶垫与所述定位板可拆卸连接,并位于所述定位板靠近所述连接板一侧;所述第二橡胶垫与所述连接板可拆卸连接,并位于所述连接板靠近所述第一橡胶垫一侧。

8、本实用新型的一种压力密封止回阀,包括第一组装件、第二组装件、连接头、截流头和气密装置,所述气密装置包括定位板、连接板、移动组件、固定组件和辅助组件,使用此止回阀时,将所述第二组装件与所述第一组装件安装在一起后,通过所述移动组件将所述连接板朝着所述定位板的方向移动,使得所述连接板的左侧与所述定位板的右侧抵接,并通过所述固定组件使得所述定位板与所述连接板保持相互稳定状态,从而能够增强所述第一组装件与所述第二组装件之间的气密性,使得止回阀在长时间的使用中也能具有良好的密封性,进而有效实现截流。



技术特征:

1.一种压力密封止回阀,包括第一组装件、第二组装件、连接头和截流头,所述第二组装件与所述第一组装件螺纹连接,并位于所述第一组装件一侧,所述连接头与所述第一组装件固定连接,并位于所述第一组装件一侧,所述截流头设置在所述连接头上,其特征在于,

2.如权利要求1所述的压力密封止回阀,其特征在于,

3.如权利要求1所述的压力密封止回阀,其特征在于,

4.如权利要求1所述的压力密封止回阀,其特征在于,

5.如权利要求1所述的压力密封止回阀,其特征在于,


技术总结
本技术涉及止回阀技术领域,具体涉及一种压力密封止回阀,包括第一组装件、第二组装件、连接头、截流头和气密装置,气密装置包括定位板、连接板、移动组件、固定组件和辅助组件,定位板与第一组装件固定连接,连接板通过移动组件与第二组装件连接,固定组件设置在连接板上,使用此止回阀时,将第二组装件与第一组装件安装在一起后,通过移动组件将连接板朝着定位板的方向移动,使得连接板的左侧与定位板的右侧抵接,并通过固定组件使得定位板与连接板保持相互稳定状态,从而能够增强第一组装件与第二组装件之间的气密性,使得止回阀在长时间的使用中也能具有良好的密封性,进而有效实现截流。

技术研发人员:严明,刘茂年,张成新,李凤彪,孙佳春
受保护的技术使用者:盐城市富洋机械制造有限公司
技术研发日:20230309
技术公布日:2024/1/13
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