磁吸头及电子设备用支架的制作方法

本技术涉及终端设备支撑装置领域，特别涉及磁吸头及电子设备用支架。

背景技术：

1、现有的部分支架结构往往是通过磁吸的方式来固定手机等终端设备的，这种支架结构不可避免的会使用到磁吸头，部分磁吸头的表面会利用纯色颜色来来提示用户(比如将磁吸头的表面设置成纯黑色、纯白色或其他颜色)，以便用户可以方便地将磁吸头与终端设备对位，同时，在一定程度上起到提高磁吸头美观度的效果，在家居环境中，甚至可以将具有磁吸头的电子设备用支架当做装饰品。

2、将磁吸头的表面设置成纯色的设计，缺乏立体感，导致磁吸头观赏性有待提高，另外，磁吸头的表面的色彩容易磨损，极易被刮花。

技术实现思路

1、本实用新型解决的技术问题为：提供一种磁吸头及具有该磁吸头的电子设备用支架，磁吸头上的印刷图案立体感强且不会被磨损。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：磁吸头，包括透明面板、磁吸件和支撑件，所述透明面板与所述支撑件相连，所述支撑件远离所述透明面板的一侧设有连接结构，所述透明面板靠近所述支撑件的一侧设有环状凹槽，所述磁吸件设于所述环状凹槽内，所述环状凹槽的底面和第一壁面分别设有第一油墨层，所述透明面板靠近所述支撑件的一侧设有第二油墨层，所述第二油墨层上具有印刷图案。

3、进一步地，所述第一油墨层覆盖所述环状凹槽的第二壁面。

4、进一步地，所述环状凹槽的底面和第一壁面均为糙面。

5、进一步地，所述透明面板的外表面为磨砂面。

6、进一步地，所述透明面板与所述支撑件通过胶层胶粘连接。

7、进一步地，所述连接结构为万向球座。

8、进一步地，所述第一油墨层和第二油墨层均为白色油墨层。

9、进一步地，所述第一油墨层的色彩明度大于所述第二油墨层的色彩明度。

10、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：电子设备用支架，包括主体和上述磁吸头，所述主体具有与所述连接结构连接的配合结构。

11、进一步地，所述主体为折叠机构或夹持机构。

12、本实用新型的有益效果在于：本磁吸头结构新颖，在透明面板的内侧设置容纳磁吸件的环状凹槽，不仅可以有效地保护磁吸件，防止磁吸件意外刮伤终端设备，同时，可以防止磁吸件意外脱落，导致磁吸头的磁吸功能无法实现；而且在环状凹槽内设置第一油墨层后能够与透明面板内侧面的第二油墨层形成视觉错位，从而使得位于第二油墨层与透明面板之间的印刷图案呈现出立体感，提高了磁吸头的观赏性，同时，由于油墨层位于磁吸头的内部，外界无法接触到印刷图案，因此印刷图案不会出现磨损，有利于增强用户的使用体验，而且，具有立体感的印刷图案更容易引起用户注目，从而让用户可以更顺利地将终端设备与磁吸头对位。

技术特征：

1.磁吸头，其特征在于：包括透明面板、磁吸件和支撑件，所述透明面板与所述支撑件相连，所述支撑件远离所述透明面板的一侧设有连接结构，所述透明面板靠近所述支撑件的一侧设有环状凹槽，所述磁吸件设于所述环状凹槽内，所述环状凹槽的底面和第一壁面分别设有第一油墨层，所述透明面板靠近所述支撑件的一侧设有第二油墨层，所述第二油墨层上具有印刷图案。

2.根据权利要求1所述的磁吸头，其特征在于：所述第一油墨层覆盖所述环状凹槽的第二壁面。

3.根据权利要求1所述的磁吸头，其特征在于：所述环状凹槽的底面和第一壁面均为糙面。

4.根据权利要求1所述的磁吸头，其特征在于：所述透明面板的外表面为磨砂面。

5.根据权利要求1所述的磁吸头，其特征在于：所述透明面板与所述支撑件通过胶层胶粘连接。

6.根据权利要求1所述的磁吸头，其特征在于：所述连接结构为万向球座。

7.根据权利要求1所述的磁吸头，其特征在于：所述第一油墨层和第二油墨层均为白色油墨层。

8.根据权利要求7所述的磁吸头，其特征在于：所述第一油墨层的色彩明度大于所述第二油墨层的色彩明度。

9.电子设备用支架，包括主体，其特征在于：还包括权利要求1-8中任意一项所述的磁吸头，所述主体具有与所述连接结构连接的配合结构。

10.根据权利要求9所述的电子设备用支架，其特征在于：所述主体为折叠机构或夹持机构。

技术总结
本技术公开了磁吸头及电子设备用支架，磁吸头包括透明面板、磁吸件和支撑件，透明面板与支撑件相连，透明面板靠近支撑件的一侧设有环状凹槽，磁吸件设于环状凹槽内，环状凹槽的底面和第一壁面分别设有第一油墨层，透明面板靠近支撑件的一侧设有第二油墨层，第二油墨层上具有印刷图案。本磁吸头结构新颖，在透明面板的内侧设置容纳磁吸件的环状凹槽，不仅可以有效地保护磁吸件，防止磁吸件意外刮伤终端设备，而且在环状凹槽内设置第一油墨层后能够与透明面板内侧面的第二油墨层形成视觉错位，从而使得位于第二油墨层与透明面板之间的印刷图案呈现出立体感，提高了磁吸头的观赏性，同时，印刷图案不会出现磨损。

技术研发人员：何鑫
受保护的技术使用者：中山市八月不远科技有限公司
技术研发日：20230314
技术公布日：2024/1/12