一种多规格采样管适配转接头的制作方法

本技术属于水质采样设备领域，具体涉及一种多规格采样管适配转接头。

背景技术：

1、目前采样船采用多个采样管依次进行采样，针对不同水质不同地点采用不同管径的采样管，通过采样装置的升降以及借助不同管径的采样管自重下探到采样深度，由于需要不同管径的采样管，因此需要配备不同的连接头，各种连接头采购、保存、使用均比较繁琐，很容易出现工作时连接头不匹配的情况，因此，需要一款能够适应不同管径同时又方便快捷安装拆卸的转接头。

技术实现思路

1、本实用新型为了解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种多规格采样管适配转接头，能够适配多个不同规格的采样管，降低连接不匹配情况发生的概率，提高安装便捷性。

2、本实用新型采用的具体技术方案是：

3、一种多规格采样管适配转接头，连接在采样装置的固定管，包括转接头本体，转接头本体与采样装置的固定管借助螺纹形成可拆卸连接，所述的转接头本体上设置有环状的连接单元，所述多个不同直径的连接单元依次连接形成阶梯形的管状结构，所述的连接单元包括螺纹连接部、密封部及锁紧环，所述锁紧环与螺纹连接部形成螺纹可拆卸连接，所述锁紧环套装在螺纹连接部及密封部外侧，所述锁紧环内侧面与密封部外侧面之间形成为夹持采样管的环状夹持空腔。

4、所述的锁紧环内侧面倾斜设置为喇叭口状结构，所述环状夹持空腔借助该喇叭口状结构形成外窄内宽的环槽结构。

5、所述连接单元还设置有导向沿，所述导向沿为密封部背离螺纹连接部一侧的倒角结构。

6、所述密封部为转接头本体上设置的凹槽，所述凹槽内设置有密封垫圈，所述密封垫圈包括密封环及设置在密封环内侧面的加强固定筋。

7、所述锁紧环内侧面倾斜角度a的取值范围为4-6°。

8、所述导向沿上设置有缺口式的扩张槽，所述扩张槽沿转接头本体呈环形阵列设置有多个。

9、所述锁紧环外侧面设置为六角柱形结构。

10、本实用新型的有益效果是：

11、本实用新型采用转接头本体上制作多个连接单元，连接单元从大到小一次排列形成阶梯形的管状结构，并各自搭配锁紧环进行使用，当需要安装某一尺寸的采样管时，通过将对应口径的锁紧环拆下，将采样管穿过该锁紧环之后，再套入该口径对应的密封部，再将锁紧环旋进到螺纹连接部，完成连接，整体安装便捷，避免了准备多种不同型号转接头的困扰，提高了采样效率。

技术特征：

1.一种多规格采样管适配转接头，连接在采样装置的固定管，包括转接头本体（1），转接头本体（1）与采样装置的固定管借助螺纹形成可拆卸连接，其特征在于:所述的转接头本体（1）上设置有环状的连接单元，所述多个不同直径的连接单元依次连接形成阶梯形的管状结构，所述的连接单元包括螺纹连接部（2）、密封部及锁紧环（3），所述锁紧环（3）与螺纹连接部（2）形成螺纹可拆卸连接，所述锁紧环（3）套装在螺纹连接部（2）及密封部外侧，所述锁紧环（3）内侧面与密封部外侧面之间形成为夹持采样管的环状夹持空腔。

2.根据权利要求1所述的一种多规格采样管适配转接头，其特征在于：所述的锁紧环（3）内侧面倾斜设置为喇叭口状结构，所述环状夹持空腔借助该喇叭口状结构形成外窄内宽的环槽结构。

3.根据权利要求1所述的一种多规格采样管适配转接头，其特征在于：所述连接单元还设置有导向沿（4），所述导向沿（4）为密封部背离螺纹连接部（2）一侧的倒角结构。

4.根据权利要求1所述的一种多规格采样管适配转接头，其特征在于：所述密封部为转接头本体（1）上设置的凹槽，所述凹槽内设置有密封垫圈（5），所述密封垫圈（5）包括密封环及设置在密封环内侧面的加强固定筋。

5.根据权利要求2所述的一种多规格采样管适配转接头，其特征在于：所述锁紧环（3）内侧面倾斜角度a的取值范围为4-6°。

6.根据权利要求3所述的一种多规格采样管适配转接头，其特征在于：所述导向沿（4）上设置有缺口式的扩张槽（6），所述扩张槽（6）沿转接头本体（1）呈环形阵列设置有多个。

7.根据权利要求1所述的一种多规格采样管适配转接头，其特征在于：所述锁紧环（3）外侧面设置为六角柱形结构。

技术总结
本技术属于水质采样设备领域，具体涉及一种多规格采样管适配转接头，连接在采样装置的固定管，包括转接头本体，所述的转接头本体上设置有环状的连接单元，所述多个不同直径的连接单元依次连接形成阶梯形的管状结构，所述的连接单元包括螺纹连接部、密封部及锁紧环，所述锁紧环套装在螺纹连接部及密封部外侧，所述锁紧环内侧面与密封部外侧面之间形成为夹持采样管的环状夹持空腔。本技术需要安装某一尺寸的采样管时，通过将对应口径的锁紧环拆下，将采样管穿过该锁紧环之后，再套入该口径对应的密封部，再将锁紧环旋进到螺纹连接部，完成连接，整体安装便捷，避免了准备多种不同型号转接头的困扰，提高了采样效率。

技术研发人员：王光伟,宫炎伯,殷竹君
受保护的技术使用者：天津市滨海新区环境创新研究院
技术研发日：20230317
技术公布日：2024/1/13