半导体加工设备用可调平式基座的制作方法

本技术涉及半导体设备支撑底座，具体涉及半导体加工设备用可调平式基座。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在生产加工过程中需要在其表面点胶，将半导体的配套组件粘接固定在其表面，对应加工设备需要有一个水平稳固的工作台，以便于进行加工操作；

2、中国专利授权公告号为cn218182167u，名称为一种拆装方便的半导体加工设备，包括底座和支撑臂，所述支撑臂固定连接在底座顶端的一侧，所述底座的顶端活动连接有支撑轴，所述支撑轴的顶端固定连接有转盘，所述转盘顶部的两侧和两端分别设置有放置台；

3、上述现有技术方案存在的不足之处在于：上述方案中的半导体加工设备配设有底座，但是其底座无法进行调平，当摆放在偏离水平位置的平台上进行操作使用时，容易影响加工操作，从而影响半导体产品加工质量，一些现有的底座虽然可以进行调平，但是无法进行水平检测反馈，调平过程中需要人工通过肉眼观察底座倾斜方向，然后进行调节，调节操作不够便捷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供半导体加工设备用可调平式基座，以解决现有技术中半导体加工设备底座不便于进行调平操作的技术问题。

2、本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案实现：

3、半导体加工设备用可调平式基座，包括支撑底板和装载台，所述支撑底板和装载台之间连接有万向调节机构；

4、所述万向调节机构包括第一球壳和第一万向球，所述第一球壳连接在支撑底板上，所述第一万向球连接在装载台底部，且第一万向球与第一球壳配合活动连接；所述第一球壳上螺纹连接有紧固螺栓；

5、所述装载台的一侧设置有万向活动件，所述装载台通过万向活动件连接有摆球，所述装载台上连接有连接环，所述摆球处于连接环内侧，所述连接环的内壁上周向分布有多个压力感应开关，所述连接环上还周向分布有多个指示灯，且指示灯与压力感应开关对应电连接。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述连接环下方设置有升降磁铁块，所述升降磁铁块上连接有滑动导杆，所述滑动导杆滑动穿插在装载台上，且滑动导杆与装载台之间连接有限位弹簧，所述摆球为铁球。

7、作为本实用新型进一步的方案：所述升降磁铁块上开设有与摆球相配合的限位槽。

8、作为本实用新型进一步的方案：所述装载台的底部连接有连接套，所述连接套上滑动穿插有卡栓，所述滑动导杆上开设有与卡栓相配合的穿孔。

9、作为本实用新型进一步的方案：所述紧固螺栓靠近第一万向球的端部设置有凸起颗粒，所述第一万向球上分布有多个与凸起颗粒相配合的颗粒防滑槽。

10、作为本实用新型进一步的方案：所述万向活动件包括第二万向球和第二球壳，所述第二万向球连接在摆球的顶部，所述第二球壳连接在装载台上，且第二万向球与第二球壳配合活动连接。

11、本实用新型的有益效果：

12、1、本实用新型设置的摆球可依靠重力作用摆动，方便在装载台偏离水平位置时，作用到对应方位上的压力感应开关上，从而使得对应的指示灯亮灯，实现水平检测反馈，方便操作人员根据亮灯方位调节装载台，使得装载台依靠第一万向球相对支撑底板转动调平；

13、2、本实用新型摆球为铁球，可依靠升起的升降磁铁块吸附固定住，避免摆球在装载台搬运移动过程中随意摆动，对连接环上分布的压力感应开关和指示灯造成损坏。

技术特征：

1.半导体加工设备用可调平式基座，包括支撑底板(1)和装载台(2)，所述支撑底板(1)和装载台(2)之间连接有万向调节机构；其特征在于：

2.根据权利要求1所述的半导体加工设备用可调平式基座，其特征在于，所述连接环(6)下方设置有升降磁铁块(3)，所述升降磁铁块(3)上连接有滑动导杆(11)，所述滑动导杆(11)滑动穿插在装载台(2)上，且滑动导杆(11)与装载台(2)之间连接有限位弹簧(15)，所述摆球(5)为铁球。

3.根据权利要求2所述的半导体加工设备用可调平式基座，其特征在于，所述升降磁铁块(3)上开设有与摆球(5)相配合的限位槽(4)。

4.根据权利要求2所述的半导体加工设备用可调平式基座，其特征在于，所述装载台(2)的底部连接有连接套(12)，所述连接套(12)上滑动穿插有卡栓(13)，所述滑动导杆(11)上开设有与卡栓(13)相配合的穿孔(14)。

5.根据权利要求1所述的半导体加工设备用可调平式基座，其特征在于，所述紧固螺栓(18)靠近第一万向球(17)的端部设置有凸起颗粒，所述第一万向球(17)上分布有多个与凸起颗粒相配合的颗粒防滑槽(19)。

6.根据权利要求1所述的半导体加工设备用可调平式基座，其特征在于，所述万向活动件包括第二万向球(9)和第二球壳(10)，所述第二万向球(9)连接在摆球(5)的顶部，所述第二球壳(10)连接在装载台(2)上，且第二万向球(9)与第二球壳(10)配合活动连接。

技术总结
本技术公开了半导体加工设备用可调平式基座，属于半导体设备支撑底座技术领域，包括支撑底板和装载台，所述支撑底板和装载台之间连接有万向调节机构；所述万向调节机构包括第一球壳和第一万向球，所述第一球壳连接在支撑底板上，所述第一万向球连接在装载台底部，且第一万向球与第一球壳配合活动连接；所述装载台通过万向活动件连接有摆球，所述装载台上连接有连接环。本技术设置的摆球可依靠重力作用摆动，方便在装载台偏离水平位置时，作用到对应方位上的压力感应开关上，从而使得对应的指示灯亮灯，实现水平检测反馈，方便操作人员根据亮灯方位调节装载台，使得装载台依靠第一万向球相对支撑底板转动调平。

技术研发人员：赵江民
受保护的技术使用者：合肥玖福半导体技术有限公司
技术研发日：20230605
技术公布日：2024/2/1