一种易散热齿轮的制作方法

文档序号:36188768发布日期:2023-11-29 22:29阅读:42来源:国知局
一种易散热齿轮的制作方法

本技术涉及齿轮,具体为一种易散热齿轮。


背景技术:

1、齿轮是一种常见的机械传动零件,其在机械领域有着重要的作用。

2、申请号为201320246407.3公开了一种轮,尤其是一种散热型齿轮。该齿轮包括齿圈、齿牙、齿轮轮毂孔和环形槽,齿圈外沿设有齿牙,齿圈中心设有齿轮轮毂孔,齿圈与齿轮轮毂孔之间设有环形槽,齿圈外壁上固定有防护层,防护层为陶瓷片。该申请仅通过材料来实现本产品的散热,导致散热效果很差。


技术实现思路

1、本实用新型旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此,本实用新型所采用的技术方案为:

3、一种易散热齿轮,包括齿轮模块和散热模块,所述齿轮模块包括环体、活动套接于所述环体外侧的齿环、连接于所述环体和齿环之间的螺栓,所述散热模块包括开设于所述环体顶部和底部的多个通风槽、安装于所述通风槽内部的管体、开设于所述环体上的多个通孔。

4、通过采用上述技术方案,在安装有齿环的环体套接在外部主轴上后,外部主轴带着环体、齿环转动时,会有风灌入通风槽内,然后通孔也帮助环体散热,双重散热下,有效防止本产品过热。

5、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述螺栓设置为多个,多个螺栓等间距、呈环形排列,所述螺栓设置为t形。

6、通过采用上述技术方案,设置螺栓,可以提高环体、齿环的连接强度,降低齿环与环体分离的概率。

7、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述齿环上开设有多个适于螺栓插接的槽口,所述槽口的直径大于螺栓外端直径。

8、通过采用上述技术方案,设置槽口,可以隐没螺栓,避免齿环转动时被螺栓影响。

9、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:多个通风槽关于环体垂直中心面对称,所述通风槽呈倾斜设置。

10、通过采用上述技术方案,采用该布局设计,环体转动时,风更容易灌入通风槽。

11、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述管体的长度小于通风槽的长度,所述管体的壁厚设置为0.3cm。

12、通过采用上述技术方案,设置管体,可以增强环体的结构强度。

13、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:多个通孔分别位于多个通风槽的内侧和外侧,所述通孔的直径设置为2cm。

14、通过采用上述技术方案,采用该布局设计,使本产品更加美观,而且在一定程度上降低了环体的使用材料,降低本产品制造成本。

15、本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述环体上开设有花键槽,所述花键槽的宽度设置为1cm。

16、通过采用上述技术方案,设置花键槽,方便环体与外部主轴连接。

17、通过采用上述技术方案,本实用新型所取得的有益效果为:

18、1.本实用新型中,在安装有齿环的环体套接在外部主轴上后,外部主轴带着环体、齿环转动时,会有风灌入通风槽内,然后通孔也帮助环体散热,双重散热下,有效防止本产品过热。

19、2.本实用新型中,在环体上开设通风槽、通孔,可以降低环体的制造用料,降低本产品的制造成本。



技术特征:

1.一种易散热齿轮,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种易散热齿轮,其特征在于,所述螺栓(130)设置为多个,多个螺栓(130)等间距、呈环形排列,所述螺栓(130)设置为t形。

3.根据权利要求1所述的一种易散热齿轮,其特征在于,所述齿环(120)上开设有多个适于螺栓(130)插接的槽口,所述槽口的直径大于螺栓(130)外端直径。

4.根据权利要求1所述的一种易散热齿轮,其特征在于,多个通风槽(210)关于环体(110)垂直中心面对称,所述通风槽(210)呈倾斜设置。

5.根据权利要求1所述的一种易散热齿轮,其特征在于,所述管体(220)的长度小于通风槽(210)的长度,所述管体(220)的壁厚设置为0.3cm。

6.根据权利要求1所述的一种易散热齿轮,其特征在于,多个通孔(230)分别位于多个通风槽(210)的内侧和外侧,所述通孔(230)的直径设置为2cm。

7.根据权利要求1所述的一种易散热齿轮,其特征在于,所述环体(110)上开设有花键槽(300),所述花键槽(300)的宽度设置为1cm。


技术总结
本技术公开了一种易散热齿轮,包括齿轮模块和散热模块,所述齿轮模块包括环体、活动套接于所述环体外侧的齿环、连接于所述环体和齿环之间的螺栓,所述散热模块包括开设于所述环体顶部和底部的多个通风槽、安装于所述通风槽内部的管体、开设于所述环体上的多个通孔。本技术中,在安装有齿环的环体套接在外部主轴上后,外部主轴带着环体、齿环转动时,会有风灌入通风槽内,然后通孔也帮助环体散热,双重散热下,有效防止本产品过热。

技术研发人员:朱志传,林海钢,徐荣斌
受保护的技术使用者:浙江大鹏机械有限公司
技术研发日:20230625
技术公布日:2024/1/15
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