一种用于转驱桥半轴装配的保护套的制作方法

文档序号:36564858发布日期:2023-12-30 07:37阅读:26来源:国知局
一种用于转驱桥半轴装配的保护套的制作方法

本技术涉及转向驱动桥轴,具体而言,涉及一种用于转驱桥半轴装配的保护套。


背景技术:

1、转向驱动桥轴多是指运用在汽车上,改变来自变速器的转速和转矩,并将它们传递给驱动轮的机构。

2、而转向驱动桥轴在进行组装装配的时候需要将半轴进行装配,而在连接轴进行装配的时候,因为其轴与转向驱动桥轴的连接槽部分存在一定的空隙,因此在装配的过程中因为装配轴的重量使得在装配时会产生晃动,从而导致会对转向驱动桥轴连接槽中的油封进行磕碰,导致其油封会产生缺口,从而导致功能受到影响。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于转驱桥半轴装配的保护套,解决转向驱动桥轴在进行装配的过程中,装配轴连接时会因为重量导致在连接槽中晃动,对油封造成磕碰,从而导致油封受损产生缺口,让其油封的功能受到影响。

2、本实用新型的实施例通过以下技术方案实现:

3、本实用新型提供了一种用于转驱桥半轴装配的保护套,包括本体,本体一侧设置有连接槽,连接槽的内壁设置有挡圈,挡圈之间设置有轴承,连接槽的内壁设置有油封,连接槽中部设置有保护套,保护套侧壁设置有偏转槽,偏转槽中部设置有旋转杆。

4、优选的,保护套为分为两部分进行组合设置。

5、优选的,保护套还包括有施力环,施力环设置在保护套的一端。

6、优选的,施力环为保护套一端侧壁的圆环凸起,且施力环的侧壁还设置有半圆弧状的凹槽。

7、优选的,偏转槽为半圆弧状的凹槽,且偏转槽的一侧的弯曲弧度更大。

8、优选的,旋转杆包括有旋转盘和滚珠,旋转盘为设置在旋转杆顶部的圆盘,滚珠设置在旋转杆的一侧。

9、优选的,旋转杆贯穿施力环设置,且旋转杆与贯穿施力环孔洞内壁螺纹匹配。

10、优选的,滚珠凸出部分设置在旋转杆的表面,且滚珠贴合偏转槽弯曲弧度更大的一侧。

11、本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果:

12、1.通过该装置中设置的保护套能够有效的保护油封不会因为在装配半轴的时候磕碰造成损坏,产生缺口。

13、2.该装置还设置有旋转杆,通过旋转杆的旋转能够将滚珠进行凸出设置,使得能够减少保护套被拉扯取出时的摩擦,从而使得保护套的取出更加的方便。



技术特征:

1.一种用于转驱桥半轴装配的保护套,包括本体(1),所述本体(1)一侧设置有连接槽(101),所述连接槽(101)的内壁设置有挡圈(102),所述挡圈(102)之间设置有轴承(103),所述连接槽(101)的内壁设置有油封(104),其特征在于,所述连接槽(101)中部设置有保护套(2),所述保护套(2)侧壁设置有偏转槽(202),所述偏转槽(202)中部设置有旋转杆(203)。

2.根据权利要求1所述的一种用于转驱桥半轴装配的保护套,其特征在于,所述保护套(2)为分为两部分进行组合设置。

3.根据权利要求1所述的一种用于转驱桥半轴装配的保护套,其特征在于,所述保护套(2)还包括有施力环(201),所述施力环(201)设置在保护套(2)的一端。

4.根据权利要求3所述的一种用于转驱桥半轴装配的保护套,其特征在于,所述施力环(201)为保护套(2)一端侧壁的圆环凸起,且所述施力环(201)的侧壁还设置有半圆弧状的凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于转驱桥半轴装配的保护套,其特征在于,所述偏转槽(202)为半圆弧状的凹槽,且所述偏转槽(202)的一侧的弯曲弧度更大。

6.根据权利要求1所述的一种用于转驱桥半轴装配的保护套,其特征在于,所述旋转杆(203)包括有旋转盘(2031)和滚珠(2032),所述旋转盘(2031)为设置在旋转杆(203)顶部的圆盘,所述滚珠(2032)设置在旋转杆(203)的一侧。

7.根据权利要求6所述的一种用于转驱桥半轴装配的保护套,其特征在于,所述旋转杆(203)贯穿施力环(201)设置,且所述旋转杆(203)与贯穿施力环(201)孔洞内壁螺纹匹配。

8.根据权利要求6所述的一种用于转驱桥半轴装配的保护套,其特征在于,所述滚珠(2032)凸出部分设置在旋转杆(203)的表面,且所述滚珠(2032)贴合偏转槽(202)弯曲弧度更大的一侧。


技术总结
本技术提供了一种用于转驱桥半轴装配的保护套,涉及转向驱动桥轴技术领域,解决转向驱动桥轴在进行装配的过程中,装配轴连接时会因为重量导致在连接槽中晃动,对油封造成磕碰,从而导致油封受损产生缺口,让其油封的功能受到影响。本体一侧设置有连接槽,连接槽的内壁设置有挡圈,挡圈之间设置有轴承,连接槽的内壁设置有油封,连接槽中部设置有保护套,保护套侧壁设置有偏转槽,偏转槽中部设置有旋转杆。

技术研发人员:经廷辉,夏志,余绪洋,王文富
受保护的技术使用者:泸州开士乐工程技术有限责任公司
技术研发日:20230710
技术公布日:2024/1/15
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