一种电磁阀的阀杆密封圈的制作方法

文档序号:36868019发布日期:2024-02-02 20:48阅读:17来源:国知局
一种电磁阀的阀杆密封圈的制作方法

本技术属于密封圈,具体涉及一种电磁阀的阀杆密封圈。


背景技术:

1、电磁阀是用电磁控制的工业设备,是用来控制流体的自动化基础元件,属于执行器,并不限于液压、气动,用在工业控制系统中调整介质的方向、流量、速度和其他的参数,电磁阀包括阀体和阀杆,阀体设有若干工作气孔,阀体内设有阀腔,阀杆设有若干密封圈,阀杆在阀腔内换向移动时,通过这些密封圈与阀腔配合以使阀腔内的阀口打开或截止,进而能切换工作气孔出气和排气。

2、目前,现有的用于电磁阀阀杆的密封圈,在长时间的使用过程中,由于密封圈需要跟随阀杆的伸缩与阀体内壁形成摩擦,容易出现密封圈由于上时间的摩擦,出现干硬老化变形的情况,从而密封圈的降低密封性,为此我们提出一种电磁阀的阀杆密封圈。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电磁阀的阀杆密封圈,以解决上述背景技术中提出现有的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电磁阀的阀杆密封圈,包括密封圈本体、第二环锥面和渗透膜,所述密封圈本体的底端外周设有第二环锥面,所述第二环锥面的表面开设有若干出油孔,所述第二环锥面的内部设有储油槽,所述储油槽为环形凹槽结构,所述储油槽的外周开口处通过第二环锥面密封,所述第二环锥面呈向内收缩状,所述出油孔穿过第二环锥面与储油槽连通,所述出油孔的内部设有渗透膜,所述渗透膜固定安装与出油孔的内部。

3、优选的,所述密封圈本体的底端外周设有外环面,所述外环面围绕密封圈本体的底端外周设置一周。

4、优选的,所述外环面的表面设置有若干密封凸起,所述密封凸起为环形结构,所述密封凸起固定设置于外环面的外部表面。

5、优选的,所述密封圈本体的外周顶端设有第一环锥面,所述第一环锥面呈向外凸起状。

6、优选的,所述密封圈本体的内部设有支撑架,所述支撑架固定嵌入密封圈本体的内部。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

8、1、通过设置的储油槽,利用第二环锥面、出油孔、渗透膜,来实现在密封圈本体受压时,能够在压力的作用下,将储油槽内的润滑油缓慢的从渗透膜上渗出,并配合密封凸起,实现对润滑油的刮涂,将其均匀的涂抹在阀体内壁上,保证密封圈本体与阀体内壁之间的润滑性,避免上时间的使用,造成密封圈本体出现干硬、老化的现象。

9、2、通过设置的向外凸起的第一环锥面,配合支撑架,来提高密封圈本体的顶端外周与阀体内壁的接触力度,在支撑架的定位支撑作用下,使得第一环锥面能够对阀体内壁紧密接触,从而实现提高其密封性的目的。



技术特征:

1.一种电磁阀的阀杆密封圈,包括密封圈本体(1)、第二环锥面(5)和渗透膜(9),其特征在于:所述密封圈本体(1)的底端外周设有第二环锥面(5),所述第二环锥面(5)的表面开设有若干出油孔(7),所述第二环锥面(5)的内部设有储油槽(6),所述储油槽(6)为环形凹槽结构,所述储油槽(6)的外周开口处通过第二环锥面(5)密封,所述第二环锥面(5)呈向内收缩状,所述出油孔(7)穿过第二环锥面(5)与储油槽(6)连通,所述出油孔(7)的内部设有渗透膜(9),所述渗透膜(9)固定安装与出油孔(7)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种电磁阀的阀杆密封圈,其特征在于:所述密封圈本体(1)的底端外周设有外环面(3),所述外环面(3)围绕密封圈本体(1)的底端外周设置一周。

3.根据权利要求2所述的一种电磁阀的阀杆密封圈,其特征在于:所述外环面(3)的表面设置有若干密封凸起(4),所述密封凸起(4)为环形结构,所述密封凸起(4)固定设置于外环面(3)的外部表面。

4.根据权利要求1所述的一种电磁阀的阀杆密封圈,其特征在于:所述密封圈本体(1)的外周顶端设有第一环锥面(2),所述第一环锥面(2)呈向外凸起状。

5.根据权利要求1所述的一种电磁阀的阀杆密封圈,其特征在于:所述密封圈本体(1)的内部设有支撑架(8),所述支撑架(8)固定嵌入密封圈本体(1)的内部。


技术总结
本技术公开了属于密封圈技术领域的一种电磁阀的阀杆密封圈,包括密封圈本体,密封圈本体的底端外周设有第二环锥面,第二环锥面的表面开设有若干出油孔,第二环锥面的内部设有储油槽,储油槽的外周开口处通过第二环锥面密封,第二环锥面呈向内收缩状,出油孔的内部设有渗透膜,通过设置的储油槽,利用第二环锥面、出油孔、渗透膜,来实现在密封圈本体受压时,能够在压力的作用下,将储油槽内的润滑油缓慢的从渗透膜上渗出,并配合密封凸起,实现对润滑油的刮涂,将其均匀的涂抹在阀体内壁上,保证密封圈本体与阀体内壁之间的润滑性,避免上时间的使用,造成密封圈本体出现干硬、老化的现象。

技术研发人员:吴卫
受保护的技术使用者:苏州勒沃泰克流体控制技术有限公司
技术研发日:20230808
技术公布日:2024/2/1
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