一种电磁阀铸件的制作方法

本技术涉及电磁阀，具体为一种电磁阀铸件。

背景技术：

1、电磁阀是用电磁控制的工业设备，是用来控制流体的自动化基础元件，属于执行器，并不限于液压、气动。用在工业控制系统中调整介质的方向、流量、速度和其他的参数。电磁阀可以配合不同的电路来实现预期的控制，而控制的精度和灵活性都能够保证。电磁阀有很多种，不同的电磁阀在控制系统的不同位置发挥作用，最常用的是单向阀、安全阀、方向控制阀、速度调节阀等；

2、但是传统的电磁阀还存在一些不足之处，比如，容易连接管中的杂质过多，且杂质清理不便，容易堵塞电磁阀，而现有技术中电磁阀内的过滤板不易于安装和拆卸。

3、因此需要一种电磁阀铸件对上述问题做出改善。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电磁阀铸件，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种电磁阀铸件，包括阀体，所述阀体的上侧安装有电磁控制机体，所述阀体的左右两侧设置有滤筒,所述滤筒的顶部中间处开设有插槽，所述插槽的内部设置有滤框，所述滤框的中间处设置有滤网，所述滤框的顶面边缘处设置有密封塞垫，所述滤框的顶部设置有拉杆，所述滤筒的外壁并且位于插槽的前后两侧设置有底板，所述底板的顶面设置有螺杆，所述滤框的前后两侧设置有套板，所述螺杆的外壁套接有螺母，所述滤筒的外侧设置有外接管。

4、作为本实用新型优选的方案，所述滤框与插槽的连接结构为滑动式插拔连接。

5、作为本实用新型优选的方案，所述螺杆贯穿套板，并且套板与螺杆的连接方式为滑动连接。

6、作为本实用新型优选的方案，所述密封塞垫采用橡胶材质制成。

7、作为本实用新型优选的方案，所述螺母与螺杆的连接方式为螺纹连接。

8、作为本实用新型优选的方案，所述滤网与滤框为一体成型结构设计。

9、作为本实用新型优选的方案，所述拉杆的外形结构为t形结构设计。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、本实用新型中，通过在电磁阀铸件设置的滤框、滤网能够对进入到电磁阀内的液体进行过滤，从而能够防止电磁阀出现堵塞的情况，并且设置的滤框与插槽为滑动式插拔连接，从而能够在后期检修时，将滤框、滤网从滤筒内拔出，方便对滤网进行清理。

12、2、本实用新型中，通过在电磁阀铸件设置的密封塞垫、底板、螺杆、套板、螺母能将滤框、滤网固定在滤筒内，并防止液体从电磁阀内外漏，使过滤组件的密封效果更好。

技术特征：

1.一种电磁阀铸件，包括阀体(1)，其特征在于：所述阀体(1)的上侧安装有电磁控制机体(2)，所述阀体(1)的左右两侧设置有滤筒(3),所述滤筒(3)的顶部中间处开设有插槽(4)，所述插槽(4)的内部设置有滤框(5)，所述滤框(5)的中间处设置有滤网(6)，所述滤框(5)的顶面边缘处设置有密封塞垫(7)，所述滤框(5)的顶部设置有拉杆(8)，所述滤筒(3)的外壁并且位于插槽(4)的前后两侧设置有底板(9)，所述底板(9)的顶面设置有螺杆(10)，所述滤框(5)的前后两侧设置有套板(11)，所述螺杆(10)的外壁套接有螺母(12)，所述滤筒(3)的外侧设置有外接管(13)。

2.根据权利要求1所述的一种电磁阀铸件，其特征在于：所述滤框(5)与插槽(4)的连接结构为滑动式插拔连接。

3.根据权利要求1所述的一种电磁阀铸件，其特征在于：所述螺杆(10)贯穿套板(11)，并且套板(11)与螺杆(10)的连接方式为滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种电磁阀铸件，其特征在于：所述密封塞垫(7)采用橡胶材质制成。

5.根据权利要求1所述的一种电磁阀铸件，其特征在于：所述螺母(12)与螺杆(10)的连接方式为螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种电磁阀铸件，其特征在于：所述滤网(6)与滤框(5)为一体成型结构设计。

7.根据权利要求1所述的一种电磁阀铸件，其特征在于：所述拉杆(8)的外形结构为t形结构设计。

技术总结
本技术涉及电磁阀技术领域，尤其为一种电磁阀铸件，包括阀体，所述阀体的上侧安装有电磁控制机体，所述阀体的左右两侧设置有滤筒,所述滤筒的顶部中间处开设有插槽，所述插槽的内部设置有滤框，所述滤框的中间处设置有滤网，所述滤框的顶面边缘处设置有密封塞垫，所述滤框的顶部设置有拉杆，所述滤筒的外壁并且位于插槽的前后两侧设置有底板，所述底板的顶面设置有螺杆，所述滤框的前后两侧设置有套板，所述螺杆的外壁套接有螺母，设置的滤框、滤网能够对进入到电磁阀内的液体进行过滤，从而能够防止电磁阀出现堵塞的情况，并且设置的滤框与插槽为滑动式插拔连接，从而能够在后期检修时，将滤框、滤网从滤筒内拔出，方便对滤网进行清理。

技术研发人员：范锦涛,丁莎娴,张成慧,尹建均,纪继云,詹晓燕,徐强,王国连,钱珺,陈建平,曾明忠,徐晓玲
受保护的技术使用者：浙江锦特铸造阀门有限公司
技术研发日：20230925
技术公布日：2024/5/10