本技术涉及半导体设备,尤其涉及一种用于水冷电极的密封塞。
背景技术:
1、第三代半导体设备,是用于sic长晶炉的一款水冷电极产品,在加工制造完成后需要进行水压检漏,以此来检验产品焊接的质量效果,这种水冷电极产品的主要结构一端为内外管结构,内管进水,水进入扇形的水冷电极产品之后,外管和内管之间的环形间隙进行出水,在进行水压检漏的时候需要将内管与外管的间隙堵住,将0.6mp的水从进水口打进去,保压2小时无泄漏,则水冷电极产品焊接合格,反之则不合格。
2、现有技术下通过普通塞子只能塞住内管和外管之间的间隙,塞子与内、外管接触的面积较大,防水效果较差,又因为本实验的水压过高,就会导致漏水,进而导致进入内管的0.6mp的水因为内管和外管之间的间隙漏水,无法达到压力要求,导致水压检漏失败。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种用于水冷电极的密封塞,解决现有技术下内管与外管之间通过塞子堵住后容易漏水的问题。
2、为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:本实用新型提供一种用于水冷电极的密封塞,包括密封主体,所述密封主体包括第一套接部和第二套接部,所述第一套接部内形成有第一腔体,所述第一腔体内穿设有水冷电极的外管,所述第二套接部内形成有第二腔体,所述第二腔体内穿设有水冷电极的内管,所述内管长度大于所述外管长度,所述第一套接部直径大于所述第二套接部,所述第一套接部和所述第二套接部之间形成有凸台,所述凸台上放置有垫片,所述垫片内穿设有所述内管,所述垫片抵接在所述外管管口处。
3、作为优选地,所述第一腔体靠近所述凸台一侧形成有环形槽,所述环形槽内卡接有所述垫片,所述垫片的直径大于所述第一腔体直径。
4、作为优选地,所述垫片为硅胶材质。
5、作为优选地,所述第一腔体内壁上形成有内螺纹,所述外管外壁上形成有外螺纹,所述第一套接部旋接在所述外管上。
6、作为优选地,所述第一套接部为弹性材质,所述第一腔体直径小于所述外管直径,所述第一套接部插接在所述外管上。
7、作为优选地,所述第二腔体内壁上开设有安装槽,所述安装槽内放置有密封圈,所述密封圈套接在所述内管上。
8、作为优选地,所述密封圈为硅胶材质。
9、作为优选地,所述第一套接部或第二套接部的外壁呈六边形。
10、有益效果:通过使用本实用新型的密封塞,将第一套接部套接在外管外侧,第二套接部套接在内管的外侧,并通过凸台上的垫片抵接在外管与内管之间的的管口间隙处,垫片受到凸台和外管两侧的挤压发生形变,使垫片可以密封外管与内管之间的环形间隙,避免内管与外管之间水向外溢出,同时通过第一套接部内壁和第二套接部内壁增加了与外管和内管的接触面积,降低漏水的概率,使本实用新型的密封塞能够承受更大的水压。
1.一种用于水冷电极的密封塞,其特征在于,包括密封主体(2),所述密封主体(2)包括第一套接部(21)和第二套接部(22),所述第一套接部(21)内形成有第一腔体(23),所述第一腔体(23)内穿设有水冷电极(1)的外管(12),所述第二套接部(22)内形成有第二腔体(24),所述第二腔体(24)内穿设有水冷电极(1)的内管(11),所述内管(11)长度大于所述外管(12)长度,所述第一套接部(21)直径大于所述第二套接部(22),所述第一套接部(21)和所述第二套接部(22)之间形成有凸台(25),所述凸台(25)上放置有垫片(3),所述垫片(3)内穿设有所述内管(11),所述垫片(3)抵接在所述外管(12)管口处。
2.根据权利要求1所述的用于水冷电极的密封塞,其特征在于,所述第一腔体(23)靠近所述凸台(25)一侧形成有环形槽(26),所述环形槽(26)内卡接有所述垫片(3),所述垫片(3)的直径大于所述第一腔体(23)直径。
3.根据权利要求1所述的用于水冷电极的密封塞,其特征在于,所述垫片(3)为硅胶材质。
4.根据权利要求1所述的用于水冷电极的密封塞,其特征在于,所述第一腔体(23)内壁上形成有内螺纹,所述外管(12)外壁上形成有外螺纹,所述第一套接部(21)旋接在所述外管(12)上。
5.根据权利要求1所述的用于水冷电极的密封塞,其特征在于,所述第一套接部(21)为弹性材质,所述第一腔体(23)直径小于所述外管(12)直径,所述第一套接部(21)插接在所述外管(12)上。
6.根据权利要求1所述的用于水冷电极的密封塞,其特征在于,所述第二腔体(24)内壁上开设有安装槽(27),所述安装槽(27)内放置有密封圈(4),所述密封圈(4)套接在所述内管(11)上。
7.根据权利要求6所述的用于水冷电极的密封塞,其特征在于,所述密封圈(4)为硅胶材质。
8.根据权利要求1所述的用于水冷电极的密封塞,其特征在于,所述第一套接部(21)或第二套接部(22)的外壁呈六边形。